第3回『高機能 塗料展』出展のお知らせ

塗装・めっき・ライニングの膜厚測定を省力＆低コスト化。プリンタ内蔵、測定値を2万点まで記録

『CTR-2000V』は、自動車など鉄素地上の塗装やライニングなどの絶縁性皮膜、 非磁性金属皮膜の膜厚の非破壊測定に適したデジタル膜厚計です。 日本語キーで簡単に操作でき、検量線を10種類まで登録可能。 測定値を20,000点まで記録できる大容量メモリで、 橋梁など多点測定であっても1人でスムーズに測定・記録作業が行えます。 【特長】 ■0～2000μmの幅広い測定レンジ ■統計機能・プリンタ内蔵で統計結果をその場で出力 ■記録内容のブロック分けが可能 ■上下限設定機能、アラーム機能付き ※詳しくは「PDFダウンロード」より資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 膜厚計

プローブ一体型の鉄素地専用モデル

プローブと本体が一体になったポケットサイズの小型デジタル膜厚計です。 ゼロ・標準調整はワンタッチボタンの簡単操作。 手のひらサイズの軽量ボディと，シンプルなキーレイアウトで片手による簡単操作が可能です。 ・測定方式：電磁誘導式 ・測定範囲：0～999μm～2.5mm ・測定精度：0～100μｍ；±1μmまたは指示値の±2％ 101～2.5mm指示値の±2％ ・表示方式：LCD，表示ホールド ・プローブ：1点定圧接触式 ・電　　源：単4アルカリ乾電池×2 ・寸法重量：63×84×30，125g ・付加機能：バックライト切替付，オートパワーオフ切替付，レンジ切替により0.1μm表示（100μm未満）

• 膜厚計

ポータブルなプローブ一体型膜厚計

ポータブルなプローブ一体型デュアルタイプ膜厚計 素地金属を自動で判別して測定 バックライト付で暗所での測定も可能 FN型は単機能、Pro型は高機能 Pro型は測定値・検量線メモリ機能，ＰＣへのデータ転送 ・測定方式：電磁式・渦電流式両用 ・測定範囲：0～900μm～2.5mm（鉄素地）2.0mm（非鉄金属素地） ・測定精度：±1μmまたは±3％ ・表示方式：LCDデジタル ・プローブ：1点定圧接触式 ・電　　源：単4アルカリ乾電池×2 ・寸法重量：63×84×30，125g ・付加機能：切替により0.1μm表示（100μｍ未満）

• 膜厚計

金属・非金属素地上の皮膜厚を測定

〇プラスチック・金属・木材・ガラス・セラミック素地上の塗料・ラッカー・プラスチック層の膜厚を測定します。 〇非破壊で一度に最大5層までの膜厚を測定できます。 〇GFRP（ガラス繊維強化プラスチック）やCFRP（炭素繊維強化プラスチック）等の繊維強化プラスチック上のコーティング厚も測定できます。 〇Aスキャンで波形イメージを本体のLCDに表示。

• 膜厚計

「見た目」の量を定量的に表示

〇人間工学に配慮した小型で丈夫な光沢計。 〇使いやすい操作で、高い繰り返し性と再現性を実現。

• 膜厚計

橋梁、船舶、鉄塔、プラント等の塩害防止塗装の可否を簡単、迅速にチェックできます。（JIS Z 0313に準拠） PSPC対応

表面に付着した塩分を簡単・迅速に測定できる表面塩分計です。鋼構造物は、塗装前に表面を洗浄する必要があります。特に、塩分濃度は腐食防止の上から、塗装前の清浄度の指標の一つとして非常に重要です。船舶、橋梁、大型タンクなどの鋼構造物の表面に付着している塩分を3種類の方式で簡単に、しかも、ダイレクトに測定します。

• その他計測・記録・測定器

電子機器、精密機器等の薄い絶縁性皮膜のピンホール探知、欠陥検査に有効な探知器

『TO−5DP』は、フッ素樹脂など数百マイクロ以下の比較的薄い皮膜の ピンホール探知に用いられるパワーの低い直流高電圧式の探知器です。 電子機器、精密機器等の薄い絶縁性皮膜のピンホール探知、欠陥検査に 有効です。 薄い皮膜の検査にご活用ください。 【特長】 ■パワーが低い ■直流高電圧式 ■電子機器、精密機器等の薄い絶縁性皮膜のピンホール探知、欠陥検査に有効 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他検査機器・装置

受注生産品！探知電圧が低く塗膜を傷めない湿式電気抵抗法ピンホール探知器

『ピンホールテスタPHシリーズ』は、一般に200μm（又は500μm）以下の 薄い絶縁性皮膜のピンホール探知・検査に用いられるピンホール探知器です。 探知電圧が低く塗膜を傷めないので、一般車輌、家具、什器、缶、容器、 一般建築、建材、機械、構造物の防錆、防食、その他の保護膜の ピンホール探知、試験、検査に広く使用されています。 【特長】 ■湿式電気抵抗法 ■知電圧が低く塗膜を傷めない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他検査機器・装置

塗装膜、樹脂等の可塑剤抜けによる経年劣化度検査に適したピンホール探知器

『マイクロチェッカー KS1』は、水を抵抗媒体としたピンホール検査、 または塗装膜、樹脂等の可塑剤抜けによる経年劣化度検査に適した ピンホール探知器です。 紙パック製品、プラスチック・ゴム容器製品などにご使用いただけます。 【特長】 ■低電圧検査では得られない特色 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他検査機器・装置

導電塗料の検査が可能！湿式ピンホール探知器をご紹介します。

『SPH-12』は、液体を媒体とした湿式ピンホール探知器です。 当製品は、検査の閾値を可変・設定可能。検査精度が向上します。 また、導電塗料の検査が可能です。 オプションで収納ケースもご用意しております。 【特長】 ■液体を媒体とした湿式ピンホール探知器 ■検査の閾値を可変・設定が可能、検査精度が向上 ■導電塗料の検査が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他検査機器・装置

欠陥を高電圧放電式によって迅速に自動検出！非接触式ピンホール探知器。

『プラ容器チェッカーPPC』は、変形しやすい容器も簡単にチェックできる ピンホール探知器です。 シート成形容器は、圧空成形又は真空成形にかかわらず、ピンホール及び 類似欠陥が成形時に発生することがあります。 単体容器（ブローボトル、PETボトル等）においてもパーティングライン、 ゲート等に発生しやすいものです。 当製品は、これらの欠陥を高電圧放電式によって迅速に自動検出します。 【特長(従来のエアーリークチェッカーと比較)】 ■非接触式 　・変形しやすい容器も簡単にチェックできる ■微小孔 　・微小孔も瞬時にチェックできる ■半欠陥 　・完全な孔ではないが、搬送過程でピンホールになりやすい欠陥もチェックできる ■直進搬送 　・直進搬送装置に簡単に取付可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他検査機器・装置

ピンホール検査が、電気的に非破壊で可能に！直流高電圧放電式ピンホール探知器

『TO-51C／151C／251C』は、コンクリート素地専用のピンホール探知器です。 本体を小型・軽量化するとともに薄膜検査用も新登場 【特長】 ■小型軽量化（旧モデル体積比25％減） ■電源電圧が100V～240V対応 ■非破壊で絶縁性皮膜のピンホール検査ができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他検査機器・装置

半欠陥の探知に適したピンホール探知器！コード延長が長くとれます。

『TO-250D』は、高出力の厚膜検査用ピンホール探知器です。 直流高電圧式なので末端電圧が安定でコード延長が長くとれます。 厚いゴムライニング、ホーローなどのピンホール、あるいは 半欠陥の探知に適します。 【特長】 ■厚膜検査用 ■直流高電圧式 ■末端電圧が安定でコード延長が長くとれる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他検査機器・装置

高出力！ゴムライニングにも対応可能な高出力タイプのピンホール探知器。

『TRK-330N』は、高出力タイプのピンホール探知器です。 当製品は、特に厚い膜、ゴムライニングのピンホール検査用に パワーアップしています。 プローブは塩ビ製です。 【特長】 ■特に厚い膜、ゴムライニングのピンホール検査用 ■高出力 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他検査機器・装置

小型・簡易・廉価！部分検査や補修検査に適するピンホール探知器をご紹介します。

『ホリスター15N／5N』は、接続部、部品取付け部、加工変形部などの 部分検査や、比較的小形物の全面検査などに適するピンホール探知器です。 当製品は、低周波高電圧パルス放電式。0～40℃の温度範囲でご使用いただけます。 また、警報方式はランプ、ブザーです。 【仕様(抜粋)】 <ホリスター15N> ■方式：低周波高電圧パルス放電式 ■探知電圧：5～15kV（波高値） ■電源内蔵：NiMH〔ニッケル水素〕電池（バッテリーチェック機能付） ■充電電源：AC100V、50／60Hz、80VA ■使用時間：約2.5時間（最大出力電圧時） ■警報方式：ランプ、ブザー ■対象塗膜厚さ：0.8～5.0mm ■使用温度範囲0～40℃（結露しないこと） ■寸法：70（W）×120（H）×220（D）mm ■本体重量：1.1kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他検査機器・装置

5.1kgと4.1kgのピンホール探知器をご紹介！ABS製伸縮プローブが付属しています。

低周波高電圧パルス放電式のピンホール探知器である 『TRS-250／70』についてご紹介します。 「TRS-250」は、探知電圧が5～25kV（波高値）、本体重量は5.1kgです。 また「TRS-70」は、探知電圧が1～7kV（波高値）、本体重量は4.1kgです。 プローブ収納ケースやアースコード5m、安全スイッチコード5m、 電源コード2mなどが標準付属品です。 【仕様(抜粋)】 <TRS-250> ■方式：低周波高電圧パルス放電式 ■探知電圧：5～25kV（波高値） ■電源：AC100V、50/60Hz、20VA ■警報方式：ランプ、ブザー ■対象塗膜厚さ：1mm以上 ■使用温度範囲：0～40℃（結露しないこと） ■寸法：370(W)×190(H)×150(D)mm ■本体重量：5.1kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他検査機器・装置

総合印刷機材商社　株式会社モトヤ　名古屋支店様主催の展示会に出展します。 是非お立ち寄りください。 　　　日時★2025年7月30日（水）～7月31日（木）　10：00～17：00 　　　　　　　※二日目は16：30まで 　　　場所★ウインクあいち　６階展示場 　　ナビタスでは、人気機種　卓上パッド印刷機　と　小型局所脱臭機　 　　を出展致します！ 詳細はこちらから↓ https://www.motoya.co.jp/event/exhibition/summerfair_2025_nagoya.html セミナーご参加は事前にお申込が必要です。

[講　師] 森・濱田松本法律事務所 外国法共同事業 パートナー弁護士 北山 昇 氏 [重点講義内容] 2024年8月に適用が開始された包括的なAI規制であるEU AI法は、AIの開発から提供・運用に至るまで、広範なバリューチェーンに影響を及ぼします。2025年には、禁止されるAIや汎用目的AIモデルに関する規制が段階的に適用され始めました。EU AI法はEU域外の企業にも適用されることが想定されており、また、AIシステム・モデルの提供者・利用者のみならず、輸入業者・販売業者及び製造業者にも適用されるため、その影響は広いと考えられます。さらに、EU AI法には、違反事業者に対して巨額の制裁金を科す規定も含まれています。 本セミナーでは、EU AI法の具体的な規制内容とその影響、そして、日本企業における実務対応について解説します。 [講演項目] １．EU AI法とは ２．EU AI法が採用するリスクベースアプローチ ３．当局のガバナンス・規格 ４．エンフォースメント ５．日本企業による実務対応の視点 ６．質疑応答／名刺交換

リンテック株式会社は7月30日から3日間、東京ビッグサイトで開催される「COMNEXT 5G/6G MATERIAL WORLD」に出展いたします。 光通信技術、5G/6G通信技術（材料、高周波部品）、ネットワーク設備・配線施工、ローカル5G、映像伝送、AI・IoTソリューションの6つのWorldで構成される「COMNEXT」ですが、そのうちの一つ、5G/6G WORLD内の5G/6Gマテリアルゾーンに出展いたします。 今回の展示では、イプロス未掲載品も出展いたします。 ご多忙の折とは存じますが、ぜひご来場いただき、弊社の最新製品をご覧いただけますと幸いです。 【出展内容】 〇ミリ波帯電磁波制御シート（開発品）　＊ブースにてデモ実施予定 〇高透明電極シート（開発品） 〇低誘電熱硬化型接着シート（開発品） 〇熱伝導性粘着シート（開発品）　 本展示会は、完全事前登録制となっております。 申し込み用URLより事前登録をお願いいたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ご不明点や詳細については、下記の【お問い合わせフォーム】までお気軽にお問い合わせください。

食品業界の検査初心者や基礎を確認したい人を対象に，食品細菌検査の基本から実務に役立つ知識までを包括的に解説します．講師である門間千枝氏は，長年にわたり食品検査の現場の第一線で活躍してきた経験を持ち，その豊富な実務知識を活かし，検査担当者の課題に向き合う講義を行います．最新の業界動向やトラブルシューティングの実践的なスキルも学ぶことができます． 【セミナーの特徴】 　検査の基礎を押さえ、トラブルにも即応できるスキルを短期間で習得！ 1.　検査手法の基礎を習得 2.　トラブルシューティングのスキル向上 3.　データの活用法を学ぶ 4.　業務効率化の実践 5.　職場でのコミュニケーション向上

半導体は樹脂封止法を用いて保護されている。今後も、汎用半導体はこの技術が適用されていく。一方、先端半導体は高集積化速度の鈍化に伴い、半導体の大面積化による対応へと移行している。また、AI搭載＝新たな半導体（GPUなど）への対応も求められている。これら動きは、半導体のモジュール化に繋がり、封止技術の見直しが必要となっている。例えば、熱歪対策の転換や保護方法の変革である。今回、汎用半導体を支え続ける封止技術および先端半導体で求められる封止技術について分かり易く解説する。 【セミナー対象者】 ・ 半導体関係者（技術者、営業等）で、封止技術に関心のある方々 ・ 半導体封止技術全般（開発経緯・動向等）に興味を持っている方々 【セミナーで得られる知識】 ・ 半導体パッケージング全般の基本知識 ・ 半導体パッケージング材料の基本知識 ・ 半導体パッケージの開発経緯および開発動向