【（株）高田工業所】セミコンバーチャル2020出展のご案内

高速高精度切断を実現可能とする両端支持機構を備えた超音波アシストスピンドルを搭載、生産性向上・品質向上　超音波ダイシング装置！！

量産用超音波ダイシング装置『CSX501』は、SiC・GaN・ファインセラミックスなどの難削材を高速高精度でカッティングするダイシング装置です。 『CSX501』による超音波アシスト切断は、"ブレードの回転による力"に超音波アシストを加え、"ブレードを外周方向に振動"させながら切断する技術です。 この技術により、高品質切断を維持しつつ、スループット向上や ランニングコスト低減、歩留まり向上の達成を可能としました。 さらに、装置監視機能付加により遠隔サポート支援が可能となり、不測のトラブルからの復旧時間の短縮に寄与致します。また、各種オプション機能を追加搭載することで、ブレード刃先形状のコントロール、切断バリの低減などにも貢献致します。 ※ご要望に応じてサンプルワークを切断する評価も実施しておりますので、お気軽にお問い合わせください。 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。

• 超音波発振器
• その他加工機械
• その他切削工具

昇温した有機薬液による化学反応と、高圧ジェットの 物理的アシスト利用した剥離性能の高い 枚葉式レジスト剥離・リフトオフ装置

通常ストレートノズルと、高圧ジェットノズルを併用した研究開発や、少量生産向けレジスト剥離・メタルリフトオフ処理装置。 手狭なスペースでも設置可能なコンパクト設計（従来機から約40％コンパクト化） レジスト剥離・リフトオフ、リンス、乾燥までをひとつのチャンバーで行う、1チャンバー完結タイプはハイスループットだけでなく、省フットプリント化にも貢献致します。また、使用した薬液を分離回収し再利用することも可能で、ランニングコストの削減にも寄与致します。 ※レジスト剥離・リフトオフだけでなく、有機洗浄装置としても転用が可能です。

• レジスト装置
• 高圧洗浄機

昇温した有機薬液による化学反応と、高圧ジェットの 物理的アシスト利用した剥離性能の高い 枚葉式レジスト剥離・リフトオフ装置

通常ストレートノズルと、高圧ジェットノズルを併用した量産向けレジスト剥離・メタルリフトオフ処理装置。 レジスト剥離・リフトオフ、リンス、乾燥までをひとつのチャンバーで行う、1チャンバー完結タイプはハイスループットだけでなく、省フットプリント化にも貢献致します。また、使用した薬液を分離回収し再利用することも可能で、ランニングコストの削減にも寄与致します。 ※レジスト剥離・リフトオフだけでなく、有機洗浄装置としても転用が可能です。 【特長】 ■高い剥離性能をもつ独自のジェットリフトオフ機構 ■多品種少量・生産量の変動への対応に向けた、フレキシビリテイの 向上とランニングコストの削減 ■枚葉化による品質・歩留り向上( クロスコンタミの無い精密処理の実現と面内の均一性・制御性の向上) ※詳しくはお問い合わせいただくか、PDFをダウンロードしてご覧ください。

• 高圧洗浄機

ジェット洗浄タイプ（非接触式）と、スクラブ洗浄タイプ（接触式）の2種類の仕様から選べるダイシングリング（フレーム）洗浄装置

ダイシングリング洗浄装置のご紹介 手作業での洗浄や、外部業者への洗浄依頼による ランニングコスト増・作業負担・品質のばらつきでお困りではありませんか？ 本装置は、ダイシングフレームを自動搬送で連続洗浄できる装置です。 フレームの汚れや用途に合わせて、2種類の洗浄方式をご用意しています。 ● ジェット洗浄タイプ（ランニングコスト低減に特化したタイプ） ● スクラブ洗浄タイプ（洗浄力に特化したタイプ） ランニングコスト低減を重視した高速洗浄方式。 コストパフォーマンスを重視するラインに最適です。 お客様が日常使われているフレームの汚れに合わせ、 最適な仕様をご提案し、品質向上とコスト削減に貢献します。 ◆ テープ付きフレームにも対応（オプション） テープ（シート）付きのダイシングフレームも処理可能です。 装置内でのテープ剥がし → 洗浄まで一括で行えるため、作業効率が大きく向上します。（※オプション）

• その他半導体製造装置

昇温した有機薬液による化学反応と高圧ジェットの物理的アシスト利用した剥離性能の高い枚葉式レジスト剥離・リフトオフ装置【テスト可】

通常ストレートノズルと、高圧ジェットノズルを併用した研究開発向けメタルリフトオフ処理装置。 コンパクトなTWPmから、搬送ユニットを省いてさらに小型化とコストメリットを追求したモデル。 レジスト剥離・リフトオフ、リンス、乾燥までをひとつのチャンバーで行う、1チャンバー完結タイプはハイスループットだけでなく、省フットプリント化にも貢献致します。また、使用した薬液を分離回収し再利用することも可能で、ランニングコストの削減にも寄与致します。 ※レジスト剥離・リフトオフだけでなく、有機洗浄装置としても転用が可能です。 【特長】 ■省フットプリント　60%削減（当社比TWPmと比較） ■1チャンバー完結 ■薬液の裏面廻り込み防止（特許） ■液・ミストの飛散、再付着防止 ※詳しくはお問合せいただくか、PDFをダウンロードしてご覧ください。

• レジスト装置
• その他半導体製造装置
• 高圧洗浄機

断面観察試料作製の効率化を実現！イオンミリング前処理用の超音波カッティング装置、研磨機からの置き換えも可能　＊デモテスト可能

「超音波カッティング技術」の切断面研磨効果（ ＰｏｌｉｓｈＣｕｔＴＭ ）を利用して「切る」「磨く」を同時に行うことができる断面観察用試料作製に特化した装置です。 特に多くの断面観察試料作製を行われているような場面で多く、ご使用いただいております。 お客様のサンプルを実際に切断してご評価いただけるデモ環境も準備しておりますので、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■切断面が綺麗 ■狙った位置を正確に切断する ■X線画像とモニター画像を重ねて見えない対象物を切断 ■断面観察試料作製をスキルレスで行える ■イオンミリングの前処理装置として使用してミリング時間の短縮可能 ※詳しくはお問い合わせいただくか、PDFをダウンロードしてご覧ください。

• 分析機器・装置

樹脂包埋不要！スキルレスで断面試料作製の効率化を実現。SEM観察の効率化に貢献。 『超音波カッティング装置CSX-100Lab』

断面試料作製装置『CSX-100Lab』 断面試料作製装置『CSX-100Lab』は、独自開発した「超音波カッティング技術」の切断面研磨効果（ PolishCut)を利用して「切る」×「磨く」を同時に行うことができる断面試料作製に特化した装置です。断面観察、故障解析、不良解析、構造分析、製造条件出し確認の効率化に最適です。 ◆ 主な特長 ・断面が非常に綺麗に仕上がる ・狙った位置を正確に切断可能 ・図面・X線画像とモニター画像を重ねて“見えない対象物”を切るスケルトンカット（オプション） ・専門スキル不要で誰でも安定した断面作製が可能 ・SEM観察前のイオンミリング時間を大幅短縮する前処理として活用可能 ・0402など微小チップ部品の断面観察にも対応 多くの断面試料作製が必要な現場で、特に高い評価をいただいています。 ◆ デモ対応について お客様の実サンプルを使った切断・評価デモが可能です。 装置の仕上がりを実際にご確認いただけますので、ぜひお気軽にお問い合わせください。

• 分析機器・装置

株式会社彌満和製作所は、2026年10月26日（月）～31日（土）に東京ビッグサイトで 開催される「JIMTOF2026　第33回 日本国際工作機械見本市」に出展いたします。 ご好評をいただいております、マシニングに最適化した究極のプロツール 「Z-PRO」の新商品2点を公開予定！ この機会をお見逃しなく、当社ブースへ是非ともお越しください。 【見どころ】 「Z-PRO」ブランドの新商品を2点展示します タッピングのトラブルを解決！ショート動画を多数ご用意 タッピングにおける失敗例と成功例を徹底解説します 精密タッピングマシン　『TTTsystem』を使った実演加工あり

[講　師] NTTドコモビジネス株式会社 エバンジェリスト 国際大学GLOCOM 客員研究員 林 雅之 氏 [重点講義内容] 生成AIからAIエージェント、フィジカルAIへと活用領域が拡大し、AIインフラの主戦場は学習中心から推論中心へと移行しつつあります。AI需要の急拡大を背景に、多様な事業者によるAIデータセンターへの投資や参入が加速する一方、電力・冷却需要の増大、データ主権への対応、GX戦略地域制度を活用したデータセンター集積などが新たな課題となっています。 本講演では、AIデータセンター市場の最新動向と投資トレンドを概観するとともに、GPU、液冷、オール光ネットワークなどの技術革新、政策・制度動向、産業課題を整理します。さらに、AIファクトリー、データセンター、エッジを連携する分散型AI基盤の将来像を展望し、ワット・ビット連携による新たな産業基盤と今後の競争軸について考察します。

[講　師] 株式会社日本総合研究所 リサーチ・コンサルティング部門 環境・エネルギー・資源戦略グループ シニアマネジャー 早矢仕 廉太郎 氏 [講演項目] １．データセンターの概観 ２．データセンターが電力業界へ与えるインパクト ３．データセンター×電力の政策動向 　（１）GX2040ビジョン 　（２）ワット・ビット連携官民懇談会 　（３）GX産業立地WG 　（４）日本成長戦略 ４．将来のデータセンター整備に向けた電力調達の在り方 ５．質疑応答／名刺交換

今年も、ナイス主催の大型展示会「木と暮らしの博覧会」を開催いたします！ 国内約150社もの住設建材メーカーが一堂に会し、最新設備や注目の新商品をご紹介いたします。 また、業界の最新動向や今後の見通しを学べる専門セミナーも多数開催！ ビジネスのヒントや新提案の種が詰まった2日間です。 皆さまのお越しを、心よりお待ち申し上げております。 ■会期：2026年10月15日（木）10：00-17：00 　　　　2026年10月16日（金）10：00-16：00 ■会場：パシフィコ横浜　ホールC・D ■主催：ナイス(株)、（一社）木と住まい研究協会、（一社）ステキ信頼リフォーム推進協会 ■公式サイト：https://woodlivingfair.jp/ ■事前登録：https://www.tenjikai-uketsuke.com/form/wood-living-expo-2026/ ※ご来場の際には、事前登録が必要です。事前登録の際、ナイス担当部署は「R&Dセンター」をご選択ください。

貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、 この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 第32回 計量計測展 INTERMEASURE 2026 公式サイト ： https://intermeasure.org/itms2026/ 【 会 期 】 2026年9月 16日（水）～ 18日（金）10:00～17:00 【 会 場 】 東京ビッグサイト（東京国際会議場）東１ホール （ブース番号：I - 03 ） 9月18日（金）13：45頃より東１ホール・セミナー会場「IM1」において、 産業技術総合研究所（産総研）様が当社との共同研究成果の発表を行います。 当社からも説明員が登壇いたします。 ぜひ、ご聴講賜りますようお願い申し上げます。