【クオカードが当たる！】部品実装データ作成支援システムPC-MountCAMのご紹介

サブスクプランもスタート！3か月または1年間、サポート込みで最新版を利用可能

★サブスクリプションプランをスタートしました！ 　サポート込みで、最新版を3か月または1年間ご利用いただけます。 　初期費用を削減でき、ライセンス数の増減管理なども容易です。 『PC-MountCAM』とは、部品実装作業を効率化するシステムです。 様々な形式で出力されるCAD情報(ガーバーデータ・部品搭載座標・部品表) を入力し、マウンター、手付け、検査工程などへ速やかに情報展開が可能です。 特に、部品実装図面や仕様書などの段取り工数を大幅に短縮できます。 また、当社は東京ビッグサイトで開催される第38回「インターネプコンジャパン エレクトロニクス製造・実装展」に出展いたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 【搭載機能の一例】 ■搭載データ・部品表変換 ■実装早見表の作成 ■実装図面作成 ■部品実装ガイド ■実装データ作成 ■部品検査支援 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他CAM関連ソフト
• その他生産管理システム

2026年12/9(水)~12/11（金）に東京ビッグサイトにて開催されるSemicon Japan 2026に出展します。ご興味ある方は、是非会場までお越しください。 　 ■出品予定製品 　1. 分光干渉式の光学厚みセンサ CHRocodile 2 DW/ 2IT 　2. 12'ウエハ全面厚み・形状測定用エリアスキャナ 　　Flying Spot Scanner（FSS) 　3. 色収差共焦点の光学ラインセンサ CLS2 　4. 色収差共焦点のラインカメラ CVC 　5. 色収差共焦点の光学式シングルポイントセンサ CHRocodile　Mini 　6. 不透明体の非接触厚み測定センサ Enovasnese

貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、 この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 第32回 計量計測展 INTERMEASURE 2026 公式サイト ： https://intermeasure.org/itms2026/ 【 会 期 】 2026年9月 16日（水）～ 18日（金）10:00～17:00 【 会 場 】 東京ビッグサイト（東京国際会議場）東１ホール （ブース番号：I-03 ） 本展示会は、ものづくり、社会インフラ、医療、環境など、あらゆる現場で使われる最新の計量計測機器やシステム、AI・IoTを活用した最新ソリューションを広く紹介する展示会です。9月18日（金）13：45頃より東１ホール・セミナー会場「IM1」において、産業技術総合研究所（産総研）様が当社との共同研究成果の発表を行います。当社からも説明員が登壇いたします。ぜひ、ご聴講賜りますようお願い申し上げます。

こんなお悩み、ありませんか？ 　「しっかり分散させたいのに、気泡が抜けない・ムラができる」 　「真空引きや手作業での脱泡に時間がかかり、プロセスが属人化している」 　「高速で混ぜると熱を持ってしまい、材料が変質・硬化してしまう」 　「新材料の開発や多品種少量生産で、手軽に素早く試作・評価したい」 本セミナーでは、あわとり練太郎の基礎的な内容はもちろん、最新情報をお届けいたします。 実機デモでは、実際の材料が混ざる様子や、シンキーの温度管理ソリューションのアプリの操作画面をわかりやすく解説いたします。 また、会場内には装置やオプション品を展示し、実物を見ながらご相談いただけます。 セミナーではこんなことが分かります。 　○あわとり練太郎の混ざる仕組みと事例 　○材料粘度に応じた撹拌手法・発熱対策 　○最新・自動化モデル、シリンジ充填技術 終了後、会場にて自由参加の個別相談会を実施いたします。 お申込みはお早めに！

株式会社八興は、第3回九州半導体産業展に出展します。 今回の展示会では、弊社の積層技術を利用した、冷却ライン用、ガス対応ホースを出展しております。 当日は、技術相談も行っておりますので、弊社ブースへお立ち寄りください。

株式会社八興は、2026メディカルクリエーションふくしまに出展します。 展示会では、独自の積層技術を利用した、内径φ0.8～3以下の積層細径チューブシリーズを初出展します。 またオーダーメイド品の相談会も行っておりますので、ホース・チューブにお困りのことがありましたら、ぜひご相談ください。 ご来場お待ちしております。