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2021/02/24

東日本放送「チャージ!」特集番組

株式会社ティ・ディ・シー 株式会社ティ・ディ・シー
去る2月1日に東日本放送「チャージ!」番組内の「潜入!カンパニー」というタイトルで弊社の紹介をしていただきました。普段なかなか見ることのできない現場エンジニアの様子や工場内の様子もご覧いただけます。 YouTubeにもアップされていますので、ぜひご覧ください。 下記関連リンクよりご覧いただけます。
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東日本放送「チャージ!」にて弊社をご紹介いただきました!

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高精度ロール

精密ナノインプリントに新提案!曇りやキズ無く加工できる研磨技術を確立しました

『高精度ロール』は、寸法や形状精度を精密に管理しながら、 ナノレベルの面粗さを材質を問わず実現することが可能です。 自社でロール研磨装置を開発し、曇りやキズ無く加工できる 研磨技術を確立しました。 また対応材質も増えており、ステンレス、ニッケル、ガラス等に加え、 現在はチタンや純アルミなども加工可能です。 【特長】 ■ナノレベルの面粗さを実現 ■曇りやキズ無く加工できる研磨技術を確立 ■1個から量産品まで対応 ■材料調達から全加工まで対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他

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平面度 30nm【超精密ラップ】【鏡面研磨

極限の平面度を追求します!

◆平面度 30nm以下◆ 弊社独自の超精密ラップ加工により、極限の平面度を実現いたします。 例えば50φの領域において平面度30ナノの精度が実現可能です。 この技術は特に高度な平面が要求される半導体装置部品や吸着プレート、精密ステージなどでも役立てられています。 ex) 平面度0.1um(φ100エリア)

  • その他半導体

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面粗さRa1nm【精密研磨/ 鏡面加工】【ラッピング】

◆面粗さ Ra1nm以下◆

ティ・ディ・シーでは研磨・ポリッシュ・CMPなどの高度技術によって究極の面粗さを実現します。 面粗さRa1 nm以下をほぼ全ての材質で達成可能です!!

  • センサ
  • ウエハー
  • 光学実験部品

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ナノレベルの超精密

あらゆる材質に対応!超精密鏡面加工技術により各種ご希望精度を実現します

電子部品製造・加工業を行うTDCでは、各種機械加工、ラップ、研磨の加工を 組み合わせる事により、お客様のご要望に総合的なソリューションを提供します。 金属、セラミックス、ガラス、半導体、新素材などあらゆる材質に対応。 超精密鏡面加工技術により、各種ご希望精度を実現します。 お見積りのご依頼、加工に関するお問い合わせなど、お気軽にお問い合わせください。 【加工精度】 ■面粗さ:Ra1nm ■平面度:30nm ■平行度:100nm ■寸法公差:100nm ■角度:±3秒 ■真球度:50nm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 加工受託

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小冊子『+研磨でVE(バリューエンジニアリング)』無料進呈中!

ほとんどの材質で面粗さ1ナノメートル前後が可能!TDCの超精密鏡面加工技術 【小冊子無料プレゼント中】

既存の加工工程にTDCの超精密鏡面加工をプラスすることで、鏡面による外観の向上だけでなく製品の機能、精度、品質を大幅に向上することが可能です。 ******* 掲載内容 **********  ■研磨の種類   ・ラップ研磨   ・CMP研磨   ・バフ研磨   ・電解研磨   ・バレル研磨   ・ブラスト研磨   ・磁気研磨  ■ラップ加工とは?  ■TDCの超精密鏡面加工とは?   ・あらゆる材質に対応   ・高精度加工   ・非平面加工   ・金属箔   ・ミラーフィットスペーサー   ・信頼性の高い測定機器  ■用途   ・MEMSマイクロマシン技術での使用例   ・その他の業界例 ************************

  • その他機械要素
  • プラスチック
  • セラミックス

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研磨技術『精密鏡面円筒ロール/シャフト』

ナノインプリントや高機能フィルムに応用!キズや曇りも排除する研磨加工

『精密鏡面円筒ロール/シャフト』は、TDCの技術によって、寸法や形状 精度を維持したまま、ナノレベルの面粗さを実現することが可能です。 自社でロール研磨装置を開発し、曇りやキズ無く加工できる研磨技術を 確立しました。 対応材質も増えており、ステンレス、ニッケル、ガラス等に加え現在では チタンや純アルミなども加工が可能です。 【特長】 ■円筒形状の外径を自動でポリッシングする鏡面加工装置を独自開発 ■外径φ500 mm、長さL=3,000 mm(3メートル)まで対応 ■1個から量産品まで対応 ■材料調達から全加工まで対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他加工機械

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研磨技術『SiC ウエハー』

革新的研磨技術を確立!短時間・低コストで究極の面粗さとTTVを実現します

電子部品製造・加工業を行うTDCでは、次世代パワーデバイス材料 『SiC ウエハー』の革新的研磨技術を確立しました。 SiCは大変優れた材料特性から、次世代パワーデバイス材料として有望視 されていますが、研磨プロセスのコストが障壁となっていました。 そこで当社では、東北大学多元物質科学研究所との共同研究、産業技術総合 研究所のご指導の下、自社独自の研磨技術を開発し、短時間・低コストで ウエハー品質(粗さ・TTV)を実現することに成功しました。 【特長】 ■東北大学多元物質科学研究所と共同研究 ■SiCの面粗さ・TTVの高精度化を効率的に実現 ■短時間・低コスト ■1個から量産品まで対応 ■材料調達から全加工まで対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • ウエハー
  • ウエハ加工/研磨装置

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株式会社ティ・ディ・シー 会社案内

独自の超精密/ラッピング加工技術で超精密なものづくりを実現します!

株式会社ティ・ディ・シーでは、超精密鏡面加工技術を基盤とし、 サブナノレベルの面粗さ、サブミクロンレベルの平面度、平行度、そして 寸法精度を両立することが可能です。 個々の精度を実現するだけでなく、複合的な精度出しも得意としており、 平面だけでなく曲面、球面、内径や外径の研磨も承ります。また、精密な 研磨加工だけではなく「切る」「削る」「形状加工」といった機械加工 全般も得意としております。 充実した加工設備、長年の蓄積されたノウハウで総合的なものづくりの ご相談にお応えします。 【加工技術】 ■超精密研磨/ラッピング加工 ■切削加工/研削加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 加工受託

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【精密研磨加工】スペーサー・シム

精密研磨によりサブミクロン公差の超精密スペーサー/シムを実現しました。精密機器や金型等の組立てに高精度な微調整が可能になります。

サブミクロン公差のシムで超精密なアッセンブリが可能になります。 TDCでは、M2〜M8までの寸法のシムを、TDC標準シムとしてご用意しています。 そのほか、ワッシャーや角板などご希望の形状・サイズ・数量などに応じて製作いたします。 ご希望のご仕様をお知らせください。一個からご注文承ります。 お見積もりは、お気軽にお申し付けください。 また、TDCでは表面を鏡面仕上げにした「ミラーフィットスペーサー」も開発いたしました。 鏡面に仕上たシムは挟み込んで使用する際の変位量が少なく、寸法安定性に優れいています。詳しくはぜひ営業担当にお問い合わせください。 その他詳細は、カタログをダウンロード、ウェブカタログもございます。

  • ステンレス

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高精度ロール

高精度ロール

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株式会社ティ・ディ・シー 超精密鏡面加工チラシ

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【精密鏡面加工】長尺金属箔精密ポリッシング加工

【精密鏡面加工】長尺金属箔精密ポリッシング加工

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研磨技術『精密鏡面円筒ロール/シャフト』

研磨技術『精密鏡面円筒ロール/シャフト』

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研磨技術『SiC ウエハー』

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ナノレベルの超精密

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株式会社ティ・ディ・シー 会社案内

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スペーサー・シム

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ティ・ディ・シー
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フクダの フローテスタ, フローユニット, ラミナーフローメータ(流量計)をぜひご覧ください!

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●流量計とは? 質量流量計やラミナフローメータにより流量を測定し、流量判定基準に従って良否判定を行います。通気流量測定や性能検査等に最適です。 「FMZ-1063 series」 質量流量計を内蔵したフローテスタです。 高精度 ± 3.5 % of R.D. ± 1digit(常用流量領域)。 時間短縮機能(スキャン測定)を実現。FMZ-1063はコンパクトサイズで、様々な機能を持った、オールインワンのフローテスタです。 「FU series」 ラミナと差圧センサを一体化し、小型化・軽量化した流量測定用フローユニットです。表示用インジケータ(型式:MI-170)との接続で、流量直読表示や圧力及び流量判定を行えます。 「FLF-110 series」 2 NmL/min~500 NL/minまでの幅広い流量測定が可能なラミナーフローメータです。

2026年08月31日

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株式会社フクダがご提案するリークテスト・漏れ試験・漏れ検査・漏れ検知・漏れ検出・容器完全性試験・包装完全性試験 etc. について。

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株式会社フクダは漏れ検出を追求して60年、漏れ検査(リークテスト)の未来型を追求します。 【 各種漏れ試験に対応:エアリークテスト / ガスリークテスト(水素ガス ・ ヘリウムガス) 】 気密性・密封性を検査するための漏れ試験機器を開発・製造・販売しています 検査対象ごとに適切なテスター・装置をご提案いたします 【 対象業界と検査対象例 】 ・自動車業界:エンジン、FC部品、バルブ・配管、各種部品 ・電子部品業界:スマートフォン、キーレススイッチ、各種小型センサ ・医薬品 / 食品 / 化粧品業界:ボトル容器、シリンジ、バイアル、点眼剤容器、ピロー包装、PTP包装 業界別に最適なリークテスターをご提案いたします 【 ISO認証 】JIS Q 9001:2015(ISO 9001:2015)

2026年08月31日

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[出展のご案内]SENSOR EXPO JAPAN 2026

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KOAは、2026年9月16日(水)~18日(金)に開催される「SENSOR EXPO JAPAN 2026」に出展いたします。 本展示会は、センシング技術による社会課題の解決と、新たな可能性を発信する専門展示会です。 KOAブースでは、『見えないを、見える未来へ』をテーマに、多様なセンサ・センシングシステムをご紹介します。 社会課題やお客様の困りごとの解決に貢献するセンシング技術をご覧いただけるほか、 実機デモを通じて、KOAが実現する新たな「見える化」をご体感いただけます。 ぜひKOAブースへお立ち寄りいただき、センシング技術が生み出す新たな価値をご体感ください。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 東京ビッグサイト (〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1) 当社ブース:東2ホール [小間番号:S-06]

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【漏れ・リーク】についてのお悩み事をお聞かせください。ご提案できることがあるかもしれません。リークテスト・漏れ試験・漏れ検査・漏れ検知・漏れ検出・容器完全性試験・包装完全性試験・・・

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株式会社フクダは漏れ検出を追求して60年、漏れ検査(リークテスト)の未来型を追求します。 【 各種漏れ試験に対応:エアリークテスト / ガスリークテスト(水素ガス ・ ヘリウムガス) 】 気密性・密封性を検査するための漏れ試験機器を開発・製造・販売しています 検査対象ごとに適切なテスター・装置をご提案いたします 【 対象業界と検査対象例 】 ・自動車業界:エンジン、FC部品、バルブ・配管、各種部品 ・電子部品業界:スマートフォン、キーレススイッチ、各種小型センサ ・医薬品 / 食品 / 化粧品業界:ボトル容器、シリンジ、バイアル、点眼剤容器、ピロー包装、PTP包装 業界別に最適なリークテスターをご提案いたします 【 ISO認証 】JIS Q 9001:2015(ISO 9001:2015)

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【フクダの技術コラム】漏れ・リーク etc.

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【フクダの技術コラム】のリンク集です。 リークテスト・漏れ検査・漏れ試験などにまつわるいろいろなこと…以下のリンクから、ぜひご覧ください。

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