ヘンケル、新開発の高耐食性アルマイト封孔剤 「アノダイジングシーラー」を日本市場に導入 :2ステップでアルミ部品の表面を保護-新しい形の封孔プロセス

ドイツの化学・消費財メーカー ヘンケルの日本法人ヘンケルジャパン株式会社(本社:東京都品川区 社長:浅岡 聖二)オートモーティブコンポーネンツ事業部は、ヘンケル社で開発し先ごろ製品化された最新のアルマイト封孔剤「2ステップ型高耐食性アルマイト封孔剤(以下アノダイジングシーラー)」を自動車用アルミ外装部品向けに日本市場において正式に導入・展開することを発表いたします。
■製品名
BONDERITE M-ED 11053 (ニッケル複合材料:封孔ステップ1で使用)
BONDERITE M-ED 11036 (有機ポリマー:封孔ステップ2で使用)
■アノダイジングシーラー特長
・ヘンケルが開発した新しい封孔機序
・既存技術単体よりも高い封孔度:無機・有機化合物 を組合せるハイブリッド封孔
・工程短縮・コストダウンの実現:封孔3工程を2工程に短縮し、コスト大幅削減・効率化の実現
■製品説明会
ヘンケルジャパンでは本製品の上市に伴いオンライン製品説明会を開催いたします。
日時:4月22日(木)13:00-14:00
※詳細、資料は下記「関連リンク」から

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