TileFlow Japan株式会社は、Interop Tokyo 2021 に出展致します。

データセンター向け熱対策シミュレーション ソフトウェア 　 運用管理者が日々の業務としてDCIM連携 使用可能

TileFlowは、データセンター専用の熱気流解析ソフトウェアです。 開発者S.V.Patankarの先進的なアルゴリズムで年々増大する省電力化の要求に的確に対応します。 機器の増設・レイアウト変更を、現場の担当者自から対処できます。 高速で簡単に結果を可視化出来る。 データセンター運用管理者にとって、運用効率の高いソフトとして米国をはじめ 大手データセンター実績があります。 デモ説明に伺います。是非ご要望下さい。 WEB会議で行う事も可能です。 体験講習も弊社HPよりご依頼頂ければ行います。 InteRop Tokyo 2017 　　マネジメント＆モニタリング部門 特別賞受賞

• 熱流体解析
• その他基幹システム

実績No1　データセンター向け熱解析シミュレーションシステム DC運用管理者が直接使える省エネ予測実現シミュレーションシステム

TileFlowは、データセンター専用の熱気流解析ソフトウェアです。 開発者S.V.Patankarの先進的なアルゴリズム(Exponential Method)で年々増大する省電力化の要求に的確に対応します。 機器の増設・レイアウト変更を、現場の担当者自から対処できます。 高速で簡単に結果を可視化出来ます。 運用管理者向けに使い易いソフトとして米国をはじめ 大手データセンター実績　No1ソフト。 各社DCIMソフトウェアと連携を行い現状の見える化から将来検討まで、行う事が可能です。 InteRop Tokyo 2017　マネジメント＆モニタリング部門 特別賞受賞 InteRop Tokyo 2016　デモンストレーション部門 FINALIST　製品

• その他情報システム

使いやすい多用途　19インチラック用２７Uスケーラブルブランキングパネルと　汎用多用途Baffle System（遮蔽板）難燃

高難燃性シート 難燃性規格UL94 V-0　RoHS指令適合。 素材は、非導電性の不活性ポリプロピレンコンパウンド 19インチブランクパネルの正式名称は、PlenaFill（プレナフィル） Baffle System　床下等へ使用する遮蔽板は、PlenaForm（プレナフォーム） ワイドラック用縦空間遮蔽パネルは、PlenaVertical（プレナバーティカル） それぞれ同材質で箱単位での販売となる ご提供価格等に関しては代理店より提示 参考標準価格（2026年8月改訂、8月１日以降価格） 　PlenaFill の標準価格は、1箱270U（取付リベット別）￥266,000.- 　PlenaForm の価格は、\268,800.- 　PlenaVertical の価格は、1箱540U（取付リベット別）￥214,800.- 　S99PlenaVertical の価格は、1箱540U（取付リベット別）￥134,400.- 　大手データセンター様にてご活用頂いております 　米国エネルギー省にて効果説明及び購入推奨されている製品です 　詳細説明及びサンプル希望の方は是非お問い合わせ願います

• サーバラック

学習機能を用いた自動計測・制御により　　　　　　　　　　　　　　　最適な空調環境と省エネを実現するソリューション

室内のワイヤレス温度センサモジュールと空調機を関連づけ、各センサ計測値の変動に合わせて対象空調機を選定し自動制御。最適制御により、空調消費電力最大30％削減を実現します。

• その他空調機器
• サーバ監視・ネットワーク管理ツール
• その他サーバ関連

短時間･低コスト･高精度造形の次世代大型･高速金属3Dプリンタが続々と市場投入され､航空宇宙､自動車､防衛､産業機械､プラント､土木･建築分野での大型金属部品･大物金属製品の製造や､金属部品･金型補修､リバースエンジニアリング等で導入･活用が活発化しています。 本セミナーの第一講では､最大1500mm造形するFarsoon製LPBF方式大型･高速金属3Dプリンタの装置概要と短時間･低コスト･高品質造形技術､公開造形事例。第二講では､Meltio社の大型金属3Dプリンタを導入した富士高周波工業の短時間造形技術･事例とトポロジー最適化を駆使した低コスト･材料削減事例。第三講では､ニデックマシンツールの大型金属3Dプリンタを導入し､様々な分野から造形依頼が急増しているJFEエンジニアリングにおける公開可能な舶用･ロケットエンジン部品､プラント設備部品等の造形､部品･金型補修、リバースエンジニアリングへの適用事例。第四講では､松浦機械製作所製大型ハイブリッド3Dプリンタを導入して高機能･高品質の多様な大型樹脂金型用部品を製作している三光合成にみる最新造形技術･事例。 上記について具体的にわかり易く解説いたします。

貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、 【 包装容器全数ピンホール検査装置｜MSQ-2003 】を含む、 多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、 この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 TOKYO PACK 2026 東京国際包装展 https://www.tokyo-pack.jp/event/13994 【 会 期 】 2026年10月14日（水）～ 16日（金） 10:00～17: 00 【 会場／小間番号 】 東京ビッグサイト 東７ホール ／ ブースNo. ７Ｉ０１

[講　師] PwCコンサルティング合同会社 シニアマネージャー 榎本 陽介 氏 シニアマネージャー 江尻 智礼 氏 [重点講義内容] 生成AIの急速な普及を背景に、データ処理・通信・計算資源を支えるデジタル基盤は大きな転換期を迎えている。 本講演では、まずAI需要を起点に拡大する地上データセンター市場の動向や、電力・立地・ネットワークを巡る構造変化を整理する。その上で、通信・データ処理基盤が宇宙へも広がる中、地上・宇宙が融合する次世代デジタル基盤の将来像を俯瞰する。さらに、衛星データや企業内外のデータをAIと組み合わせ、FDE（Forward Deployed Engineer）のアプローチを通じて業務・意思決定へ実装することで生まれる新たな業務変革や事業機会について考察する。

[講　師] 株式会社AnPrenergy 代表取締役 村谷 敬 氏 PandaPower株式会社 代表取締役 中島 篤志 氏 [講演項目] １．低圧蓄電池ビジネスの要諦　／　村谷　敬　氏 ２．フライホイール蓄電池が生み出す新たな世界線　／　中島　篤志　氏 ３．質疑応答／名刺交換

[講演項目] 一．なぜ今、ケミカルリサイクルなのか 　～資源循環時代の新たな経営課題への準備～ 出光ケミカルリサイクル・ジャパン株式会社 代表取締役社長 岡村 仁彦 氏 １．リニアエコノミーからサーキュラーエコノミーへの変化 ２．プラスチック資源循環をめぐる最新の国内外動向 ３．企業に求められる対応 ４．当社の取り組み ５．ケミカルリサイクルの今後の展望と課題 ６．質疑応答／名刺交換 二．サーキュラーエコノミーが生み出す新市場 　再生材サプライチェーンの構築戦略 ボストン コンサルティング グループ アソシエイト・ディレクター 上田 郁哉 氏 １．資源をめぐる経営環境の変化 ２．欧米中の政策動向と「循環経済行動計画」 ３．再生材サプライチェーンを支える「三層の供給インフラ」 　〜回収、再生、市場の三つのインフラ〜 ４．供給インフラへのアクセスが左右する企業競争力 ５．企業に求められる三つの経営判断 　（１）調達力への先行投資 　（２）結節点を抑える 　（３）CEをコストではなく、ビジネスモデルの起点として捉える ６．質疑応答／名刺交換