実装組立プロセス技術展2021開催します

軽量コンパクトなヘッドにカートリッジヒーターを採用することで、高密度実装部品の狭いスペースにもスリーブの挿入が可能です。

・メタルスリーブ（コテ） 熱伝導率に優れた材質を使用することで、はんだ付け時の温度低下を最小限に留め、温度回復時の反応も良好。 ・はんだ量の定量化 はんだは付着しないので、供給されたはんだは、すべてワークへ流れます。常に定量ではんだ付け可能です。 ・機構部とヒーター部の一体化 同軸設計なので、ワークへの干渉を防ぎます。 ・フラックスとはんだボールの飛散防止 はんだをスリーブ内で溶融するので、フラックスやはんだボールの飛散を防止します。 ・窒素（N2）発生装置を標準装備 N2によるはんだ表面の酸化を防ぎます。

• はんだ付け装置

専用ヒーターでセラミックスリーブを焼くことにより、付着したドロスを焼却してクリーニングを行います

外形寸法：170mm(W)X247mm(D)X167mm(H) ヒーター：135W 電源：AC85~264V

• はんだ付け装置

専用機やインライン向け1軸CMSロボット。

・メタルスリーブ（コテ） 熱伝導率に優れた材質を使用することで、はんだ付け時の温度低下を最小限に留め、温度回復時の反応も良好。 ・はんだ量の定量化 はんだは付着しないので、供給されたはんだは、すべてワークへ流れます。常に定量ではんだ付け可能です。 ・機構部とヒーター部の一体化 同軸設計なので、ワークへの干渉を防ぎます。 ・フラックスとはんだボールの飛散防止 はんだをスリーブ内で溶融するので、フラックスやはんだボールの飛散を防止します。 ・窒素（N2）発生装置を標準装備 N2によるはんだ表面の酸化を防ぎます。

• はんだ付け装置

回転するドリルビットが、スリーブ内部についたドロスを除去します。

外形寸法：77mm(W) X 144mm(D) X 54mm(H) ドリル回転数：約8000rpm 使用電源：DC24V(30mA)

• はんだ付け装置

貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、 新製品【 包装容器エアリークテスト（ピンホール検査）装置｜MSQ-2003 series 】を含む、 多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、 この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 JAPAN PACK 2025 日本包装産業展 https://www.japanpack.jp/ 【 会 期 】 2025年10月7日(火)～10日(金) ※4日間 10:00 ～ 17:00 【 会場／小間番号 】 東京ビッグサイト ／ 東8ホール 8-505

「TOKYO KEYBOARD EXPO」（略称：TKX）は世界中から集まった50を超えるキーボードブランドが一堂に会する、日本最大級のPCキーボード展示・販売イベントで、当社はLibertouch としてブランド出展します。 ブースではLibertouch Engineering Sample（ES品）等の展示を行います（販売はありません）。 C-16 ブースでお待ちしておりますので、是非お立ち寄りください。 ※入場にはチケット（有料）が必要です。 チケットの入手方法は下記の TOKYO KEYBOARD EXPO 公式サイトをご覧ください。

[講　師] （株）情報通信総合研究所 ICTリサーチ・コンサルティング部 主席研究員 手嶋 彩子 氏 主任研究員 張 怡 氏 [重点講義内容] 本講演では、世界で開発が加速する「光電融合（Photonic-Electronic Convergence）」の潮流を、経営視点から解説します。 データセンターや通信網の需要急増に伴い、省電力かつ高速な次世代基盤技術として注目される光電融合は、半導体・ICT・インフラ産業に大きな変革をもたらします。 光電融合が注目される背景、グローバル市場やＮＴＴ含めた国内動向、そして標準化や量産化の課題を取り上げた上で、光電融合が拓く市場機会を提示いたします。 [講演項目] １．ICT産業全体の変遷、その中での日本の位置づけの変化 ２．国際環境の変化、脱炭素の必要性の高まり ３．IOWN・光電融合の必要性 ４．光電融合とは？ ５．海外事業者動向 ６．NTTと海外事業者の比較 ７．質疑応答／名刺交換

[講演項目] １．米国スマートメーター導入の現在地と課題 クリーンエネルギー研究所 代表 阪口 幸雄 氏 ２．AMIは、ソフトウェア・ディファインドの時代へ ランディス＆ギアジャパン株式会社 日本法人代表取締役社長 高見 栄造 氏 ３．「スマートメーター2.0」の世界観 株式会社東光高岳 GXソリューション事業本部 シニアビジネスアーキテクト 中城 陽 氏 ４．sense　technologyの日本市場投入に向けた当社の取り組み 中国計器工業株式会社 開発部長 兼 電力センサービジネス開発プロジェクト部長 恵谷 明敬 氏 ５．パネルディスカッション　スマートメーターが拓くエネルギー新時代 　-技術・政策・ビジネスの視点から コーディネーター：RAUL株式会社　代表取締役 江田 健二 氏 パネリスト：阪口 幸雄 氏 高見 栄造 氏 中城 陽 氏 恵谷 明敬 氏 ６．質疑応答／名刺交換

[講　師] 株式会社インフラコモンズ 代表取締役 今泉 大輔 氏 [重点講義内容] 「フィジカルAI」という言葉は2025年1月のコンシューマエレクトロニクスショー（ラスベガスのCES2025）におけるNVIDIA CEOジェンセン・フアンの基調講演をきっかけに世の中に広まり始めました。このセミナーでは時価総額でも世界有数の企業になったNVIDIAのCEOによるフィジカルAIの定義を基礎として、先ごろ発売されたロボット用エッジコンピュータJetson Thorによって初めて明確になった「日本の製造業が開発販売できるフィジカルAI」の全体像をご説明します。自律的なロボット、ドローン、農業機械、建設機械、検査保全ロボットなど、具体的な応用形は様々あり、日本の製造業にとって新しい時代が来ることを予感させます。 [講演項目] １．イントロダクション：AIの進化の三段階 ２．技術解説：ジェンセン・フアンの定義を技術的に翻訳すると… ３．日本の製造業が開発に使えるツール：Jetson ThorとNVIDIAスタック ４．ユースケース ５．まとめと質疑