ウェビナー：「クリーン圧力開放」

石油、ガス、化学、石油化学分野のエンジニア/生産管理の方必見！※ホワイトペーパー進呈

当社は、ドイツに本社がある爆発保護及び圧力開放のための製品の製造メーカーです。 石油、ガス、化学、石油化学分野のエンジニアは、生産プロセス内の不要かつ過剰な圧力や真空を 速く確実に解放するために、長年の間ラプチャーディスクに頼ってきました。 しかし、開発当初のラプチャーディスクは非常に単純で、フランジ間に設置された平らな金属片が 機械的なスコア法（切り溝）を用いて、所定のポイントで開くように弱められていました。 技術と設計の進歩により、品質と信頼性を劇的に向上させ、 ピンホールや漏れ、早期故障、頻繁な交換等の長年の懸念を払拭できました。 ※当社では、製品カタログの他、ホワイトペーパーも進呈中です。 ホワイトペーパーには、ラプチャーディスクに関するこれまでの課題と その課題を解決した現在のラプチャーディスクについて記載しております。 【これまでの課題】 ■頻繁に漏れる ■早期故障（破裂）が多い ■頻繁に交換する必要がある

• 空圧機器

点検後も繰り返し使える反転型ラプチャーディスク。液体のみの用途にも対応可能【INCHEM TOKYO 2025に出展】

KUB型は、オイラー公式の座屈荷重計算法で破裂圧力が規定され、非常に堅牢かつ高性能な反転型ラプチャーディスクです。 材料の一部を脆弱化して製作されるラプチャーディスクと異なり、REMBE独自の高技術による座屈ピン方式を採用したことで、破裂層全面が精確に開口し、最小公差を実現しました。流体接触面は細菌等が付着しない平滑表面で、サニタリー用途にも適しています。誤取付や落下（1m程度の高さから落下）でも破損の心配がないほど堅牢です。 シール層と破裂層の二層構造で、流体接触面はシール性の高いダイアフラムが使用されているため、腐食性雰囲気にも使用可能です。最大98%*の運転圧力比を持ち、低圧から高圧、真空、脈動圧力に対応し、流体が気体、蒸気、液体、二相流のプロセスに使用可能です。過酷なプロセス条件下でも金属疲労に強く、液体のみの用途にも使用可能な特別な反転型ラプチャーディスクです。 取付や保守点検が簡単で、破裂圧力は締め付けトルクの影響を受けません。安全弁との併用も可能です。あらゆるプロセスに最適で、プラント全体で統使用されます。 *用途によって異なる場合があります。

• 配管材
• 空圧機器

低圧用途向け高性能

ODV型は、3層構造の引張型ラプチャーディスクで、主に低～中圧の用途に適した設計となっています。3層構造は、上部の破裂層（O）、シールメンブレン層（D）、そしてプロセスに面したバキュームサポート層（V）から構成されています。幅広いプロセス条件において、性能と耐久性が高く、費用対効果に優れたソリューションとなります。 正確なフルボア破裂開放のため、破裂圧力を定める重要な役割を持つ破裂層は、REMBE独自の製造プロセスに精密レーザー技術で製造されます。 ODV型は、幅広い業界のプロセス条件向けの、優れた圧力解放ソリューションです。 リリーフ圧が0.05 bar gの低さまで作動する条件に対応可能で、ガス、蒸気、液体、二相流の用途に適しています。シート角度30°で取付けられる引張型ラプチャーディスクODV型は、破片飛散の無い設計で、DN20～DN600 (3/4"-24")*の呼び径サイズで使用可能なため、様々なプロセス条件を満たす理想的なソリューションとなっています。 【用途】 ★発電所、タービン、コンデンサー、化学工業、石油化学工業、プロセス容器、化学リアクター、貯蔵タンク、精製所など

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2-in-1ラプチャーディスク

二方向ラプチャーディスクZW型は、規定の過剰圧力の場合、一方向に開き、真空の場合、他方向に開きます。主として貯蔵タンクで、気体または液体を使ったプロセスで使用されます。ラプチャーディスクは、過剰圧力方向に80%(*)、真空方向に70%*の運転圧力比を許容します。 ZW型はオプションの破裂信号装置として近接センサーを内蔵することができます。ラプチャーディスクは二つある方向のうちの一つに破裂開口した場合、SNRが接続しているプロセス制御システムに破裂信号を送ります。 座屈ピンの反転型ラプチャーディスクKUB型の機能原理と3層構成の引張型ラプチャーディスクODV型を組み合わせることにより、1つのラプチャーディスクで2つの異なる圧力値に応答します。 * それぞれのアプリケーションによって異なります。

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破裂の高さが低く高性能

STAR型は破裂の高さが低く堅牢で、独自の星型開放パターンを持つ三層構造の高性能引張型ラプチャーディスクです。 STAR型は低～高圧に適し、広範なプロセスに対応しています。石油・ガス、化学、医薬品業界の必要なプロセスに対応し、STAR型の独特な構造により、他種のラプチャーディスクでは早期に破裂してしまうような過酷な運転環境下でも優れた性能と耐久性を発揮します。STAR型は長寿命で、交換頻度を少なくすることで、交換やダウンタイムにかかるコストを最小化します。 【ご使用のメリット】 ★ 堅牢、破裂の高さが低い設計 – 圧力循環または真空状態でも、優れた性能と長寿命を保証します ★ 優れた耐食性及び高い費用対効果 – 重要な役割を担う破裂層は、プロセス媒体に接触しないため、性能に影響を及ぼすことなく多種の材料使用可能で全体的なコスト削減になります ★ 独自の星型構造で破裂の高さが低い設計のため、容易な取付とホルダーコスト削減が可能です ★ たとえ高破裂圧力の下でも、破片飛散リスクが最小限です

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• その他

最先端のCPLテクノロジー活用でダウンタイム削減に貢献

SFD型（S＝Sublimated；昇華　FD＝Forward）は、様々なプロセス条件での使用に適した多用途ラプチャーディスクです。 REMBE独自開発の「コンツアー・プレシジョン・レーザーリング(CPL) 技術」を用いて製造され、機械的スコアリングが原因の早期破裂、スコア部の腐食、ピンホールのような一般的な産業上の懸念が、 CPL技術により払拭されます。想定外の問題が発生した場合、コストのかかるダウンタイムが生じる可能性があります。CPL技術によってラプチャーディスクは長寿命化され、最も過酷な環境条件の下でも、最高の品質と正確な破裂作動制御が保証されています。 【ご使用のメリット】 ★ 破裂高さの低い設計 – 安全弁保護に優れています ★ ガス、二相流、粘着媒体に適しているため、設置可能箇所数を最大限確保できます ★ 幅広いプロセス条件に対応可能 – 同一種類のラプチャーディスクの使用は、取付、仕入れ、保守点検の大幅な利益に繋がります ★ 精密レーザー技術による製造法により、機械的スコアリングによる早期破裂、スコア部の腐食、ピンホールが原因で起きるダウンタイムを削減します

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気密性が高く、漏れにくい設計！安全弁の隔離用に好適な反転型ラプチャーディスク

『KUB V型』は、安全弁の入口の前にラプチャーディスクを設置することにより、 安全弁を腐食性または粘着性のプロセス媒体から保護します。 規定の破裂圧力の最大135%（※）の背圧に対する耐久性が認証済みで、 メンテナンスのために取り外す必要がなく、現場での安全弁のテストが可能。 通常運転時、プロセス媒体から安全弁が隔離されるため、安価な材料で 製造された安全弁が使用できます。 【特長】 ■安全弁の寿命及びアフターサービス間隔の長期化 ■安全弁の保守点検費用削減 ■安価な材料で製造された安全弁使用が可能 ■気密性が高く、漏れにくい設計 ※それぞれのアプリケーションによって異なります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ヘリウム漏れ試験済みの最高の気密性のラプチャーディスク

UKB LSは、カスタマイズ可能なハウジング、反転型ラプチャーディスク及び3セクションのナイフによって構成されています。規定の破裂圧力に達すると、ラプチャーディスクがナイフに向けて押されることによって破裂開口します。この設計により、最も低い破裂圧力と同時に、高真空まで可能になります。ラプチャーディスクとハウジングはマイクロ溶接され、すべての要素は金属製です。これにより、最大の気密性が可能になります。最大10-10の漏れ率が可能です。様々な種類の接続があるので、清浄度の高いプロセスも含めて、どのようなアプリケーションにもぴったり合う圧力解放ユニットを提供しています。 数多くのバリエーションがあるにもかかわらず、過去数十年にわたって、UKB LSは、市販のフランジ間に設置するためにいくつかの「標準」サイズが確立されてきました。

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高い水準のサニタリー途に対応

KUBクリーンはサニタリーラプチャーディスクの分野で新基準を打ち立てました。KUBクリーンは漏れを完全になくし、耐久性に優れているので、サニタリー上申し分のない製品が実現します。 最も優れている点：KUBクリーンは既存のTri-Clampフランジシステムに簡単に取り付けることができるので、サニタリー設計のすべての要件を満たし、CIP及びSIPに最適です。シーリング膜の表面が滑らかで、シールが組込まれたTri-Clampフランジシステムに直接取り付けることができるので、生産中や洗浄サイクル中に汚れや生産の残り滓がこびりつくようなカッティングの溝、くぼみ、刻み目がありません。そのため、KUBクリーンは無菌及びサニタリー用途に理想的です。

• その他機械要素

株式会社Berry（本社：東京都台東区、代表取締役：中野裕士）は、医療機器メーカー向けクラウド型eQMS「QMSmart」の全体像から最新アップデートまでを実画面デモを交えて解説する無料オンラインセミナー「AIでここまで進化した！〜 eQMS『QMSmart』の基礎から最新アップデートまで徹底解説」を、2026年8月21日（金）14:00〜15:00に開催します。 本セミナーは、eQMSの導入を検討している方や、紙・ExcelによるQMS運用に限界を感じている医療機器メーカーの品質保証・設計開発・製造ご担当者、経営層などを対象に、この夏の大型アップデートで進化したQMSmartを1時間でまるごとご覧いただくものです。

-------------------------------------------------------------------------------- 量子化学計算活用セミナー 　～ 自動車・材料メーカーにおける課題解決へのアプローチ ～ -------------------------------------------------------------------------------- 日時：2026年8月21日 (金)　13:30 – 16:00 会場：株式会社アルゴグラフィックス中部事業所 計算化学のスタンダードツール『Gaussian』を学ぶセミナーを名古屋にて開催いたします。 自動車・材料メーカー様向けの計算化学手法を体験できる貴重な機会ですので 皆様のご参加を心よりお待ちしております。 □詳細はこちら□ （ヒューリンクスのページへ） https://www.hulinks.co.jp/seminar/gaussian-chubu/

当社は東京ビッグサイトで開催される「第17回 国際物流総合展2026」に出展いたします。 最新物流機器・システム・情報が一堂に集結！ 認知度が高い物流・ロジスティクスの総合展に、大喜産業が初出展いたします。 皆様のご来場心よりお待ちしております。 ◆展示内容 ※予定 MiR社　自律モバイルロボット(AMR)を用いて ”あきらめていた”物流現場を動かす自動化ソリューションを展示いたします。 １）パレットの無人搬送～供給～ストックまで自動化するパレットマガジン ２）通路幅が狭くても運用可能なAMRカート ３）費用対効果の集計に役立つ、AMR稼働監視 ◆お問い合わせ先 大喜産業株式会社 販売促進課 　TEL(06)7654-7371　FAX (06) 6533-5449

タカヤ株式会社は、2026年9月16日（水）～18日（金）にて大阪大学中之島センターで開催される 「第36回マイクロエレクトロニクスシンポジウム（MES2026）」へ企業展示を行います。 MES2026は、エレクトロニクス実装分野における国内有数の技術シンポジウムです。 電子機器の高機能化・小型化・高信頼化を支える実装技術をテーマに、 大学・研究機関・企業による最新の研究成果や技術動向が発表されるほか、企業展示を通じて技術交流や情報交換が行われます。 当社ブースでは、フライングプローブテスタ「APTシリーズ」の特長や品質向上に貢献するソリューションをご紹介するとともに、検査工程に関するご相談も承ります。 ※本展示会では実機展示はございませんが、製品資料や事例を交えながら、最適な検査ソリューションをご提案いたします。個別のご相談も承っておりますので、お気軽にお立ち寄りください。 ご来場の際は、ぜひタカヤブースへお立ち寄りください。

"今回のセッションでは、過去に起きた3つの重大な化学物質事故のケーススタディを徹底解説！ 事故の根本原因をひも解くと、単なる機器の故障や化学反応ではなく、事前の「安全管理システムの欠如」という共通のパターンが見えてきます。 「可視性（Visibility）」「管理（Control）」「備え（Preparedness）」の3つのギャップを埋め、リスクを未然に防ぐための具体的なソリューションとChemwatch（ケムウォッチ）の取り組みについてご紹介します。 ご質問等に関しましては、japan@chemwatch.netまでご連絡ください。皆様のご参加を、心よりお待ち申し上げます。"