Bostik、アジアで最新のエンジニアリング用接着剤 UV硬化ガスケット AU588を発表
ボスティック・ニッタ株式会社
世界市場に展開する接着剤の専門企業Bostik(www.bostik.com)が、エンジニアリング向け接着剤における最新イノベーションを発表します。これは、アジアにおいてインダストリー4.0のスマートソリューションを創出するという、同社の目標の一環でもあります。
現代の産業界の要望に応え、従来型ガスケットに代わり新たに開発されたAU588ガスケットソリューションは、製造工程の自動化に対応します。これは、Bostikが誇るBostik Born2Bondポートフォリオで知られる、高耐久性のUV硬化型Cure-In-Place Gasket(CIPG)製品の豊富なラインナップの中でも最新の製品です。
Bostikは、高効率、自動化プロセス、異形デザイン、小型化、軽量化、廃棄物の削減、防水・防塵など、産業界のトレンドに合致する価値提案(バリュー・プロポジション)を特徴としています。
AU588には先進運転支援システム(ADAS)や電子制御コントロールユニット(ECU)など、産業用電子機器や工場オートメーション関連部品への応用が可能となっています。
詳細については、製品ページをご覧ください。
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