Innodiskの産業用向け 革新的ラインナップ

組み込み用DRAMモジュール－従来品より転送速度を11.2％UPを実現

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 「DDR4 2666MT/sシリーズ」は、組み込み用途向けのDRAMモジュールです。 サーバー用途向けのDIMMもラインアップし、現状の2400MT/sシリーズより11.2％の転送速度の向上を実現しています。 組み込み用途で要求される純正DRAM搭載・BOM固定・独自の出荷検査を 実施し、高信頼性を実現しております。 ＜特長＞ ■組み込み用途 ■現状の2400MT/sシリーズより11.2％の転送速度の向上 ■純正DRAM搭載・BOM固定・独自の出荷検査を実施 ■高信頼性

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DDR4 3200MT/s シリーズ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ［ラインナップ］ ●UDIMM ●SODIMM ●RDIMM ●RDIMM VLP ●ECC DIMM ●温拡品 2GB～32GBまで幅広く取り揃えております。 イノディスクの産業機器向けDDR4 3200MT/sメモリモジュールは、Unbufferedモジュール、温度拡張品 (-40~85℃)及びロープロファイル品 (VLP)をラインナップ。また、サーバー用途向け等にECC DIMM及びRDIMMをご提供 しております。 全製品、搭載部品固定をし、全数出荷前試験を実施し、お客様の装置の安定稼働に必要な高い信頼性を確保しております。イノディスクのフラッシュストレージと共にご安心してご使用できる製品を提供しております。

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innodisk 次世代3D NAND搭載 SATA SSD ソリューション！ SATA 3TE7 / 3TG6-Pシリーズ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 Innodiskは、3D NAND搭載SSDを産業⽤・組込み向けに特化し、⾃社開発ファームウエアにより⻑寿命・⾼信頼・ハイパフォーマンスを実現しました。 製品は、DRAMキャッシュ有無モデルの2機種をご用意しております。 ◇SATA 3TE7 Series (DRAMキャッシュ無モデル) ◇SATA 3TG6-P Series (DRAMキャッシュ有モデル) その他、多彩なラインナップをご用意しております。 mSATA / SATA slim / SSD / Cfast / M.2 /DRAM製品　等

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世界最小の産業グレードSSD PCIe Gen. 3x2を採用してさらに強化

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 InnodiskのnanoSSD PCIe 3TE7 (µSSD)シリーズ は世界最小のSSDフォームファクタへ驚異的なパフォーマンスをもたらします。 ◇世界初、世界最小：PCI－SIG規格のM.2 Type 1113 BGA SSD格納された業界初のPCIe Gen. 3x2 nanoSSD (µSSD) ◇驚異的なスピード：PCIe Gen. 3x2インターフェースによる目を見張るパフォーマンス ◇セキュリティファースト：ハードウェアベースのAES-256とTCG Opal 2.0準拠により強化 ◇データの整合性：LDPC ECCエンジンとエンドツーエンドのデータパス保護(ETEP) ◇徹底した堅牢性：機械干渉をゼロにし、温度拡張ウエハーを使用して製造

• SSD

産業向けに最適化された96レイヤーの3D NANDストレージ & 4ポートCAN Busのイノベーション

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 InnodiskのフラッシュストレージとCAN bus拡張の分野へ産業グレードのイノベーションのご紹介 ＜次世代コンピューティングに対応したソリューション＞ Innodisk は、インダストリアル及びセミインダストリアル用に最適化された新製品で、 産業グレードのイノベーションで最先端の位置づけを確固たるものにしています。 これには 96 レイヤー 3D NANDの大容量と低コストを Innodisk の産業グレードテクノロジーと組み合わせた、最新の 96 レイヤー 3D NAND フラッシュストレージ製品シリーズが挙げられます。 また、 4 ポート CAN bus モジュールは多彩なアプリケーションで次世代の制御機能を実行できます。

• SSD

最高のパフォーマンスと比類のないセキュリティを要求するアプリケーション向けの4GB大容量フラッシュストレージ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 新しいフラッシュストレージテクノロジーと、Innodiskのセキュリティ機能およびsignature ruggednessを組み合わせることでさまざまなアプリケーションですぐに使用できる高性能パッケージが実現します。

• SSD

クラウド経由でモニタリング！SSD監視プラットフォーム！

『iCAP』は、遠隔地の複数ヶ所に設置されている機器に搭載されている SSDのSMART情報をクラウド経由でモニタリングできるSSD監視プラット フォームです。 使用するクラウドは、お客様の環境に合わせて、2つのサーバーサイトから選択可能です。 ソリッドステートドライブ（SSD）、メモリ、エッジデバイスのその他の コンポーネントのステータスを監視できます。 【特長】 ■サポートされていないデバイスをシームレスに統合 ■スムーズで効率的な展開 ■どこにいてもインターネット接続ですばやくアクセスできる ■イベント通知トラッカーはすべての変更をログに記録し、ユーザーのスピードを維持 ■リモートで初期化されたシステムのバックアップとリカバリができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 その他、多彩なラインナップをご用意しております。 mSATA / SATA slim / SSD / Cfast / M.2 等

• その他電子部品
• その他セキュリティ・監視システム
• SSD

インターネット接続が不要で高額なソフトウェアが不要です。高い専門知識も必要としません。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 Innodisk独自のInnoOSRシリーズは特許取得済みのファームウェアテクノロジーで復旧作業が簡単 InnoOSRは主要フォームファクタで利用が可能です。

• メモリ

［ホワイトペーパー］iSLC ： ハイエンド市場 でのポジション

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ファームウェアテクノロジーは、MLC NANDフラッシュのフレームワークに基づいて構築されています。 MLC NANDフラッシュセルは、セルごとに1ビットを保持するように作られSLC NANDフラッシュレベルで動作します。 iSLCはMLCとSLCテクノロジーのハイブリッドで、パフォーマンスはSLCに近く耐久性は大幅に向上します。 価格帯はMLC製品とSLC製品の間です。

• メモリ

SSDを保護し、電源の不安定さがシステムに影響を及ぼすことを防ぐ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 Innodiskでは『iPower Guardテクノロジー』を取り扱っております。 リモートアプリケーションの電源環境は、安定した供給ができていない場合が多く見られます。これにより、起動とシャットダウン時にシステムクラッシュが発生し、SSDが損傷する可能性があります。 当製品はSSDを保護し、電源の不安定さがシステムに影響を及ぼすことを防ぐためのテクノロジーです。

• その他運用管理ソフト

SSDの予期せぬエラーを修正、過酷な環境においてすらスムーズな動作を維持

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 Innodiskでは「エンドツーエンドのデータパス保護」を行っております。 データがホストからSSDへ送信された瞬間から離れるまでの様々な段階にてデータの整合性を確保する手法です。ETEPはエラー修正コード（ECC）を用いて、様々なデータ転送ポイントにてデータを安全に保護します。

• 文書・データ管理

［Innodisk］ エンベデッドスタンダード モジュールシリーズのご紹介

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 イノディスクの産業機器向けメモリモジュールは、標準のSDRAMからDDR4のUnbufferedモジュールには、温度拡張品 (-40~85℃)及びロープロファイル品 (VLP)をライナップしています。 サーバー⽤途向けなどにECC DIMM及びRDIMMをご提供しております。 ・全製品搭載部品固定 ・全数出荷前試験を実施 お客様の装置の安定稼働に必要な⾼い信頼性を確保しております。 イノディスクのフラッシュストレージと共にご安⼼してご使⽤できる製品を提供しております。 ◇⾼信頼性を実現するソリューション(オプション) ・Side Fill DRAM ICの剥離耐性を2倍に⾼めます。 ・Conformal Coating HumiSeal製の樹脂でコーティング。 ⽔・錆・酸性物質による故障を防ぎます。 ・Anti-Sulfuration ⼤気汚染による硫化物質からDRIMMを保護します。

• メモリ
• メモリ

[ホワイトペーパー] ハミングコードを利用したECC DRAMモジュール・・高い信頼性と安定性が必要なアプリケーションに最適

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 データエラーによって発生するコンピュータのクラッシュや、ソフトウェアの誤動作は深刻な問題です。

• メモリ

シンプル且つ堅牢 DRAMモジュールにかかるストレスを軽減するテクノロジー

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 このホワイトペーパーは、過酷な環境で組み込み業界が直面している課題と、サイドフィルが最適なソリューションである理由を説明することを目的としています。

• メモリ

今回紹介するのは、MECT2025 にも出展予定の次世代型ハイブリッド＆ハイパワークーラントシステム「smartec」特集★ 切粉トラブルを解消したいけど、高圧ポンプの導入はコストやスペースなどに懸念が・・・そんな加工現場のジレンマを解消する製品情報をお届けします。 1．smartec社　Aeroforceとは？ 2．動画で一目瞭然 smartecが『ある時・ない時』 3．製品ラインナップ一覧 4．使用ユーザー様の声（改善例） 5．導入に便利なスターターキット 6．カタログ（Vol.3） 詳しい内容はこちらをご覧ください。 https://acs-l.jp/corp/toolde/smartec.html

特徴： ●ARM MediaTek Genio 700 / 510搭載 ●オンボード LPDDR4 8GB ●HDMI 2.0 x 1, DP 1.4 x 1 ●eDP 2レーン x 1, MIPI-DSI 4レーン x 1 ●GbE x 1 ●USB 3.0+2.0 x 1, USB 2.0 x 5 ●UART x 4, GPIO x 12, MIPI CSI x 2, TPM 2.0 ●ファン付きヒートシンク、ヒートシンクを別売でご用意 ●キャリアボードを別売でご用意

特徴： ●Intel Core Ultra 5 125H/7 155H搭載 ●LPDDR5 16GBオンボードメモリ ●NVMe 128GBオンボードストレージ ●eDP x 1、DDI x 1 ●USB 2.0 x 8、USB 3.2 Gen2 x 2 ●PCIe 4.0[x1] x 4 ●2.5GbE x 1 ●COMe Type10規格　84mm x 55mmサイズ ●別売品 ECB-920A-0001：開発用キャリアボード NANOCOM-MTU-FAN：CPUファン NANOCOM-MTU-HSP：ヒートスプレッダ（※筐体で放熱が必要）

特徴： ●Intel Core Ultra 9 185H/ 7 155H/ 5 125Hプロセッサ搭載 ●DDR5 5600MHz Dual Channel SODIMM×2（最大96GB）(別売） ●VGAスイッチ DDI×1、LVDS colay eDP×1、DDI× 2 ●USB 2.0×8、USB 3.2 Gen 2×4 ●PCIe [x1]×4、PCIe [x4]×1、PEG [x8] + [x4] + [x4] ●2.5GbE×1 ●DC 9~16V入力 ●COM Express Type 6、3.75インチ × 3.75インチ（95mm × 95mm）

契約業務を紙から電子化すると、印紙代や郵送費をはじめとする多くのコストを低減できます。 ◆電子契約の4つのメリット ・印刷代／印紙税／郵送費／原本保管費用などのコスト低減 ・システム上での送付／捺印による業務効率化 ・タイムスタンプによる改ざん防止 ・文書（書類）の検索性向上 【相手先にとってもメリットがたくさん！】 ・文書が改ざんされていないことを互いに確認できる ・紙原本の紛失の心配がない ・郵送や製本の手間がないため業務効率化につながる ・メールまたはシステム確認のため契約締結が迅速に行える ◆電子契約のデメリット ・サービスの導入・運用コスト ・取引先にも電子取引に対して理解してもらう必要がある ----------------------------------------------------- 　　電子契約サービスはpaperlogicにご相談！ -----------------------------------------------------