アップデート：JIS Z 0232　振動試験の事例集

試験レベルや加振時間についてはJIS Z 0200試験方法一般通則を参照の上選定します

『JIS Z0232（振動試験方法）』は包装貨物が流通過程において受ける 振動に対する内容品または包装の耐振性を評価する為の試験方法です。 当社では包装された製品に対する様々な規格に準拠した振動試験や 製品自身の共振点を探査する正弦波共振点検出振動試験、製品強度を 確認する為の耐久性試験など、多様な目的で実施しています。 試験をご希望の際はぜひ当社へご相談下さい。 【振動条件】 ◇ランダム振動試験 ・加速度実行値：0.604Grms ・周波数：2-200Hz ◇正弦波掃引振動試験 ・加速度：7m/s2 ・周波数：3-100Hz ・掃引速度：1/2oct/min

• 振動試験

ISO4180の内容を基本とし、包装貨物が流通過程において受ける振動・落下衝撃・圧縮に対する包装を評価する為の試験方法です。

本体と附属書の2部構成となっており本体はISO4180を基本として日本独自の事情を反映させるために技術的な内容を変更して作成されているのに対して附属書A及びBはISO4180: 2009 の内容を変更することなく記載されています。 （現在、ISO4180: 2019が発行されているため、付属書Aを適用の場合は、特別な理由のない限り最新版の参照を推奨致します） ▼ 詳しくはPDF資料をダウンロードしてください。（推奨） ▼ お急ぎのお客様は下記の『お問い合わせ』よりご連絡ください。

• 衝撃試験

製品の挙動や緩衝包装のひずみなどを最大1/2000秒で撮影して動画による目視確認をする事も可能です

『JIS Z 0202（落下試験方法）』は金属、木材、段ボール、板紙、プラスチックまたはこれらの組み合わせからなる包装貨物及び容器について適正であるか否かを評価する為の試験方法です。 試験方法は自由落下試験機による「垂直自由落下試験」、等価落下試験機による「等価落下試験」、クレーンによる「片支持りょう落下試験」の3通りあります。 試験レベルや試験条件についてはJIS Z 0200試験方法一般通則を参照の上 選定して包装後の質量に応じた落下高さより落下試験を行います。 試験をご希望の際は、ぜひ当社へご相談下さい。 【落下試験方法】 ◇垂直自由落下試験 ◇等価落下試験 ◇片支持りょう落下試験 ▼ 詳しくはPDF資料をダウンロードしてください（推奨）。 ▼ お急ぎのお客様は、下記の『お問い合わせ』よりご連絡ください。

• 衝撃試験

試験方法は傾斜衝撃試験機による傾斜面試験を適用します

『JIS Z 0205（水平衝撃試験方法）』は、金属、木材、段ボール、板紙、プラスチックまたはこれらの組み合わせからなる包装貨物及び容器について適正であるか否かを評価する為の試験方法です。 試験方法は水平面試験、傾斜面試験、振子試験の3通りで当社では傾斜衝撃試験機による傾斜面試験を適用しています。 試験レベルや衝突速度・衝突回数についてはJIS Z 0200 試験方法一般通則 を参照の上選定して衝撃試験を行います。 【衝撃試験方法】 ◇試験方法：傾斜衝撃試験 ◇使用機器：傾斜衝撃試験機 ▼ 詳しくはPDF資料をダウンロードしてください。（推奨） ▼ お急ぎのお客様は、下記の『お問い合わせ』よりご連絡ください。

• 衝撃試験

年間300件以上の輸送試験を実施しています。試験計画の立案から試験報告書作成まで一貫してサポートします

『JIS Z0212（圧縮試験方法）』は金属、木材、段ボール、板紙、 プラスチックまたはこれらを組み合わせからなる包装貨物及び 容器について適正であるか否かを評価する為の試験方法です。 試験方法は主としてJIS Z 0212に規定された圧縮荷重による内容品の 損傷を調べる為に包装貨物の圧縮試験を行う「方法A」と容器自体の 圧縮強さを知る為、空容器で圧縮試験を行う「方法B」があります。 その他にJIS Z0212付属書に規定された「積重ね荷重試験」があり、ユーザーは試験目的に応じて試験方法を選択します。 ▼ 詳しくはPDF資料をダウンロードしてください（推奨）。 ▼ お急ぎのお客様は、下記の『お問い合わせ』よりご連絡ください。

• 強度試験装置

●Intel Atom(R) Processor x7835RE / x7433RE 搭載 ●オンボード LPDDR5 8GB/16GB、eMMC 64GB ●USB 3.2 Gen 2 x2、USB 2.0 x6 ●ファン付きヒートシンクを別売でご用意 ●キャリアボードを別売でご用意

●NXP i.MX93 Dual-Core Arm Cortex-A55＋Arm Cortex-M33 Processor搭載 ●LPDDR4 2GBオンボード ●HDMI x1もしくはMIPI-DSI 4 lane x1、LVDS x1 対応 ●USB 2.0 OTG x1、USB 2.0 HOST x4 ●ヒートシンクを別売でご用意 ●キャリアボードを別売でご用意

●NXP ARM i.MX8M Plus Quad-Core Cortex-A53 1.6GHz Processor搭載 ●オンボードLPDDR4 2GB/4GB、eMMC 16GB/32GB ●HDMI 2.0 x1、LVDS x1 ●USB 3.0 Gen1 x2、USB 2.0 x3 (OTG×1対応) ●ヒートシンクを別売でご用意 ●キャリアボードを別売でご用意

今回はIP試験（防じん試験・防水試験）のご紹介です。 是非この機会に各資料をご請求ください。 【１】IP試験（防じん試験・防水試験） 当社ではIP試験だけでなく、防じん試験・防水試験に関するその他の公的規格(以下参照) や、海外規格にも対応しています。IP試験はもちろんのこと、防じん試験・防水試験に 関するお困りごとがありましたらご遠慮なくご相談ください。 【 対応規格例 】 〇JIS C 60068-2-68「環境試験方法 -電気・電子- 砂じん(塵)試験」 〇JIS D 0207　　　 「自動車部品の防じん及び耐じん試験通則」 〇JIS E 4036　　　 「鉄道車両構成部品－ダスト試験通則」 〇NDS C 0110E　　「電子機器の運用条件に対する試験方法　防水試験」 〇JEM 1195　　　　「屋外用コントロールセンタ　防雨試験の検証」 詳細はこちらをご覧ください。 https://www.ipros.jp/product/detail/2001504600

このたび弊社は事業拡大に伴う組織体制の強化および業務効率の向上を目的として、本社を下記の通り移転する運びとなりましたので、謹んでご案内申し上げます。 また、この移転作業に伴い、8 月 8 日は本社業務を下記の通り臨時休業させていただきます。皆様にはご不便をおかけいたしますが、何卒ご了承賜わりますようお願い申し上げます。 １.移転先 ・新所在地 ：〒108-0023 東京都港区芝浦2-14-4 オアーゼネクサス芝浦6F（最寄り駅：JR 田町駅） ・電話番号 ：0570（075）510（代表） ※変更ございません。 ・FAX 番号 ：03（5446）5512 ※変更ございません。 ２．移転日：2025 年8 月12 日（火曜日） ３．臨時休業と営業状況 8 月7 日（木） 午前営業 午前12:00 以降業務停止 8 月8 日（金） 臨時休業 8 月9 日（土） 休業日 8 月10 日（日） 休業日 8 月11 日（月・祝） 休業日 8 月12 日（火） 通常営業 午前9:00 より通常営業 https://www.lemo.com/ja/subsidiary/lemo-japan