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  3. JOHNAN株式会社 マシナリー・ソリューション事業本部、ものづくりプラットフォーム事業本部
  4. 【バリ取りロボットシステム】第24回[関西]機械要素技術展(M-Tech)に出展します
セミナー・イベント
  • 2021/09/06
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2021/09/06

【バリ取りロボットシステム】第24回[関西]機械要素技術展(M-Tech)に出展します

JOHNAN株式会社 JOHNAN株式会社 マシナリー・ソリューション事業本部、ものづくりプラットフォーム事業本部
JOHNAN株式会社は、第24回関西ものづくりワールド内の「第24回[関西]機械要素技術展(M-Tech)」にて、ダイドー株式会社のブース内に出展します。ぜひこの機会にご参加ください。 ■招待券のお申込み 無料のご招待券をご用意しておりますので、ご来場ご希望の方は下記URLまたはお電話でお申込みください。 https://www.johnan.com/news-exhibition/2021/08/18470/ TEL:06-6721-8073(担当:中込) ■関連リンク ・バリ取りロボットシステムウェブサイト https://www.johnan.com/product/robot/deburring/
開催日時 2021年10月06日(水) ~ 2021年10月08日(金)
10:00 ~ 17:00
会場 インテックス大阪(大阪府大阪市住之江区南港北1丁目5−102)
参加費 無料
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バリ取りロボットシステム(新規で装置導入をご検討のお客様)

バリ取り機の新規導入時のお客様のご要望に合わせて、最適な装置を提案します

バリ取りの熟練工が減り、バリ取り装置の導入を検討されているお客様に対して、最適なバリ取りロボットシステムをご提案いたします。当社のデモ機により、事前に加工精度もご確認いただけます。お気軽にご相談ください。 ~こんなお悩みに、JOHNANはお応えします~ ・複雑形状の加工品のため、バリ取りの自動化は諦めている。 ・バリ取り装置を導入するために、何をすればよいのか、わからない。 ・バリ取り加工の自動化を行いたいが、リソースと検討する時間がない。 詳しくは、弊社のウェブサイト「バリ取りロボットシステム」をご覧ください。 https://www.johnan.com/product/robot/deburring/ar-problem/ お問い合わせ TEL:06-6721-8073 

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【アルミダイカスト専用】バリ取り機をご紹介【JOHNAN】

ワークの材質、形状に合わせて、最適なバリ取り機を提案します。アルミ以外にも鉄、特殊合金、鉄、樹脂等に対応します!

当社では、様々な材料の成形を行うバリ取り機を設計・製作します。 お客様のバリ取り加工状態をマイクロスコープで観察したデータをもとに、装置の生産性や品質面において最適なバリ取り機を製作します。 当社のデモ機により、事前に加工精度もご確認いただけます。お気軽にご相談ください。 <用途> ダイカスト成形、樹脂成形、プラスチック射出成形等 詳しくは、関連リンクをご確認の上、お気軽にお問い合わせ下さい。

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バリ取り機「バリ取りロボットシステム」(自動車、ミッション部品)

自動車部品、農機部品、ミッション部品、航空機部品向けのバリ取り機を、ご要望に応じて製作します!

自動車部品、農業機械・農機具部品、航空機部品等のバリ取り装置を提供します。複雑形状な穴、内径、配管、ドリルのバリ取り装置を提供します。 まずは、当社のデモ機によるサンプル加工により、品質を確認していただいた上で装置を製作します。 バリ取りロボットシステム https://www.johnan.com/product/robot/deburring/ar-specification/ 製品仕様 https://www.johnan.com/product/robot/deburring/ar-specification/ お問い合わせ先 TEL: 06-6721-8073(受付時間/平日 9:00~17:00) webサイトのお問い合わせ先 https://www.johnan.com/product/robot/deburring/ar-system-contact/

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【新製品紹介】バリ取り機「BurrS Bird mini」

狭い場所でも設置可能な、小型バリ取りロボットシステム「「BurrS Bird mini」が登場!

お客様からご要望の多かった「低コスト化」「省スペース化」を実現するため、コンパクトサイズのバリ取りシステムを開発しました! これまでにない小型化で、製造現場の省スペース化に貢献します。 【特長】 床面積1畳以下で省スペースを実現 回転ステージ搭載で作業効率アップ オプションでカメラ設置も可能 導入しやすい価格設定で展開 詳しくは、関連リンクをご覧ください。お気軽にお問い合わせ下さい。

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JOHNAN株式会社 マシナリー・ソリューション事業本部、ものづくりプラットフォーム事業本部
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【2/4~2/6|芝公園】実践ソリューションフェア2026出展

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【東京】2026年2月4日(水)~2月6日(金)/【大阪】2026年2月18日~2月19日(木)に開催される大塚商会主催 『実践ソリューションフェア2026』に、paperlogic電子契約 と paperlogic建設書類DXポケットがそれぞれブース出展しますのでお知らせいたします。 実践ソリューションフェアは年に一度開催される大塚商会最大のIT総合展示会です。テーマは『AIで拡がる!まるごとDX』。paperlogicもAI技術で、みなさまのビジネス文書管理DXを促進いたします。 【開催情報 東京会場】 日時:2026年2月4日(水)~2月6日(金) (9:30受付開始/17:00受付終了 *初日のみ10:00入場) 会場:ザ・プリンス パークタワー東京 所在地:東京都港区芝公園4-8-1 参加費:無料(事前申込制) 締め切り日:当日 17:00まで 【東京会場のご参加方法】 実践ソリューションフェアのご参加は、関連リンクから来場お申込みにお進みください。 *ご来場お申し込みには大塚IDが必要となります

2026年01月14日

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<オンラインお客さま工場見学会>スキルや経験に依存しない高品質なモノづくり

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このたび、人と環境に配慮した自動金型交換装置付きサーボベンディングマシン「EGB-1303ATCe」を導入された、神奈川県足柄上郡の株式会社深沢製作所様において、オンラインお客さま工場見学会を開催いたします。 当日は、代表者様とご担当者様へのインタビューで、「若手従業員がベテランと遜色ない品質・納期対応を実現した秘訣」を語っていただくとともに、マシンの機能・性能をフル活用した難度の高い曲げ製品の加工をご覧いただけます。 また、視聴者の皆さまからのご質問にもLIVE形式でお答えいたします。

2026年01月13日

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第25回 SMART ENERGY WEEK【春】

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弊社では来たる 2026年3月17日(火)~3月19日(木) の3日間、 東京ビッグサイトにて開催される 「BATTERY JAPAN 2026」 に出展いたします。 <BATTERY JAPAN 2026> 会期:2026年3月17日(火)~3月19日(木) 10:00~17:00 会場:東京ビッグサイト 南第4ホール 小間番号:S24-13 本展示会では、下記の弊社製品群を展示いたします。 ・EDLCモジュール  (スタンダードタイプ、放熱対策タイプ、ファン付きタイプ) ・EDLC応用製品  (ジャンプスターター、ハイブリッド〔EDLC+リチウムイオン電池一体型〕) ・バッテリー製品  (AGM、リチウムイオン) また、小型プレス機とEDLCを組み合わせた動作デモ機を展示し、 EDLCの使用効果をご理解いただける内容となっております。 ご多忙のところ誠に恐縮ではございますが、 この機会にぜひご来場賜りますよう、謹んでご案内申し上げます。

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Platio紹介セミナー 〜アプリって、自分たちでも作れる?業務アプリ作成をデモで紹介〜

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現場の報告や点検、日報など、「アプリでできたら便利そう」と思いつつ、実現できていない業務はありませんか。 本セミナーでは、ノーコードツール「Platio」を使って、どれだけ手軽に業務アプリが作れるのか、現場でどのように使われるのかを、実際の画面デモを中心にご紹介します。 アプリ作成の流れや操作感を見ていただくことで、Platioが自社の業務に合いそうか、活用イメージを具体的に描いていただける内容です。 Platioについて耳にしたことはあるものの、実際に何ができるのか、どのように使われるのかを具体的に知りたい方におすすめです。

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【セミナー】ソフトバンクの次世代社会インフラ構想 ビジョンと実現に向けた取り組み

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[講 師] ソフトバンク株式会社 法人統括 AIプラットフォーム開発本部 クラウド・AIサービス第1統括部 統括部長 鈴木 邦佳 氏 [重点講義内容] 加速度的に進展する AI 技術、今後さらに進化が加速し数年以内に AGI が実現する可能性が高まっている。 ソフトバンクはAIの社会実装を進め真のデジタル社会を実現するという理念のもと、次世代社会インフラ構想として様々な技術やインフラへ大規模な投資/開発を行っている。 本講演では次世代社会インフラ構想の全体像とその取り組みについて、その背景となる市場状況や日本における課題から、ソフトバンクとして課題解決のためのアプローチならびに具体的な取り組み内容について紹介する。 [講演項目] 1.現在のデジタル環境と今後の潮流 2.日本における課題 3.次世代社会インフラ構想について 4.取組内容(データセンター/クラウド・計算基盤/AI) 5.質疑応答/名刺交換

2026年01月13日

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