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製品ニュース
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2021/10/15

【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に最適!】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング(ホットメルト成形)。従来品には無かった優れた光学特性を持つホットメルトを紹介します。

松本加工株式会社 松本加工株式会社
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に最適!】 従来より、LED照明灯具、電飾部品、光学センサーなどの防水封止を目的としたホットメルトモールディングに関するお問合せ、お引合を多くいただいておりましたが、従来のホットメルトは黄色味が強く光の透過性に課題がありました。 今回新たに紹介するホットメルトは、透明度が極めて高く、耐紫外線性にも優れているため、上記のような照明部品、光学センサー用途への適用が期待されます。 サンプルを見たい、詳細資料が欲しいなどご要望ありましたら是非お問合せください。
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【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。

熱可塑性接着剤を電装部品に直接射出成形するインサート成形防水工法! LED照明具、電飾、光学センサーなどの用途においても過去より多くのお問合せ、お引合をいただいておりましたが、従来の材料は黄色味が強く、光の透過性に課題がありました。 今回、従来のホットメルト同様に電装部品の低圧成形封止に対応し、且つ光透過性に優れた材料をご紹介いたします。 <ご使用が想定される製品> ・LED照明機器 ・LEDを用いた表示機器 など ・フォトセンサー、ファイバーセンサーなどの光を応用したセンサー

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ホットメルト専用低圧成形機『MK700H』

【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に最適!】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。

『MK700H』は、搭載できる最大金型寸法を300×200×150(mm)まで拡大し、 型締力も75kNに強化したホットメルト専用低圧成形機です。 これにより「MK600」や「MK520」では成形が困難であった大サイズの インサートワークや、取り数の多い金型にも対応。部品調達・組立を 中国国内で完結することで吐出機構はデュアルギアポンプタイプながら 驚きの低価格を実現しています。 ワークステーション部とメルターを別体とすることで、射出ノズルを 追加するといったカスタムにも対応可能です。 【特長】 ■面積の大きな製品に対応 ■ローコスト ■PLC/HMIは信頼のOMRON製品を使用 ■自由度の高いレイアウト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ホットメルト専用シャトルステージ低圧成形機『MK520』

【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に最適!】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。

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【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に最適!】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。

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わずか30秒で電装部品を防水封止→ポッティング工程のコストダウン

【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。

大幅な加工時間・部品点数の削減を実現します。 熱可塑性接着剤を電装部品に直接射出成形するインサート成形防水工法。 2000年代より自動車電装部品やIOT機器などへの採用が拡大しており、今後はさらにE-バイクやドローンなどへの展開が期待されています。 □採用事例 基板の防水・防塵、防水コネクター、センサーハーネス、ハーネス、スイッチなど。 □採用メリット 1.部品点数削減 2.使用する樹脂量の削減 3.加工時間の短縮 ◆事例集ご希望の方はカタログをダウンロードして下さい。

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【基板、電装部品の防水封止】ホットメルトモールディング採用事例集

【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。

天然脂肪酸を主原料としたサステナブルなホットメルト接着剤を電子部品に直接射出成形することで優れた封止性能を発揮するホットメルトモールディング技術の採用事を紹介します。 ホットメルト低圧成形の主な特徴 1.早い  10数秒~数10秒と極めて短時間で封止が完了することから、2液ポッティングの代替に採用が拡大中です。 2.小型・軽量化  熱可塑性材料の金型成形なので、形状の自由度が大きく「小型・軽量化」に貢献します。 3.サステナブル  当社の扱うホットメルトは環境に優しい植物由来の天然脂肪酸を主原料としております。 【採用事例】 ・自動車キャビン内電装部品の防水封止 ・自動車外装周辺電装部品の防水封止 ・IOTフィールドデバイス ・HEMSデバイス     など。 ◆事例集ご希望の方はカタログをダウンロードして下さい。 ◆現品サンプルご希望の方はお問合せ下さい。

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【わずか30秒で電装部品を防水封止】ホットメルトモールディング

ポッティングに代わる防水封止工法として注目を集めるホットメルトモールディング。1サイクル数十秒で封止が完了。コストダウンに貢献!

【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】 基板の防水技術として注目されているホットメルトモールディング。2000年代より自動車電装部品、産業用機器、IOT機器などに採用が拡大しております。 また、今後はさらにE-バイク、ドローン、データセンターなどの電装部品への展開が期待されています。 ホットメルトモールディングって何? ポッティングとどう違うの? 導入までのプロセスは? という疑問にお答えいたします。

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【基板・部品の防水に】2液ポッティングからの代替に。

【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。

ホットメルトモールディング(ホットメルト成形)を使いたいが・・・ ▼設備が高いため採用できない。 ▼数十個/Lotの製品なので、材料を消化できない。 ▼生産数量に波があるため、外注でバッファを作りたい。 ▼すぐにでも採用したいのだが・・・設備納期を待てない。 そんなお客様の“困った”に対応します。 当社は、お客様からお預かりした基板などの部品にホットメルト成形を施しお返しします。 ・ポリアミド系/ポリエステル系/ポリオレフィン系/反応型ウレタン系、ほとんどの成形用ホットメルト材料の取り扱いが可能です。 ・材料は各グレード標準在庫。お客様のご負担を最小限に抑えます。 工場はISO9001認証取得、車載部品の封止成形も対応しております。 ◆お気軽にお問い合わせください。

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【基板・部品の防水に】ホットメルト受託成形 ■松本加工■

【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】ホットメルト成形封止の受託加工を受け賜わります。

“ホットメルトモールディングを使いたいが、設備が導入できない。” そんなお客様に。当社工場では9台のホットメルト成形装置を設置、お客様に支給いただいたインサートワークにホットメルトモールディングを行います。 当社では、封止剤の選定、試作、金型製作、封止受託加工まで、一貫対応が可能です。 取り扱い可能ホットメルト ・ポリアミド系 ・ポリオレフィン系 ・反応型ポリウレタン系 ◆ご興味をお持ちのお客様はお気軽にお問い合わせください。 ホットメルト低圧成形の主な特徴 1.早い  10数秒~数10秒と極めて短時間で封止が完了することから、2液ポッティングの代替に採用が拡大中です。 2.小型・軽量化  熱可塑性材料の金型成形なので、形状の自由度が大きく「小型・軽量化」に貢献します。 3.サステナブル  当社の扱うホットメルトは環境に優しい植物由来の天然脂肪酸を主原料としております。 【採用事例】 ・自動車キャビン内電装部品の防水封止 ・自動車外装周辺電装部品の防水封止 ・IOTフィールドデバイス ・HEMSデバイス     など。

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【基板。部品の防水封止】 「従来工法とLPM工法の違い」

【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。

2液ポッティング工程をホットメルトモールディングに代替することでVAを実現した事例を多数掲載! これらの事例を工程の視点からまとめた技術事例資料です。 ■只今、技術資料をはじめ、各種事例集を無料進呈中!■ 【掲載情報】 ■ポッティングとホットメルトモールディングの違い ■工程フロー実装~ポッティング工程 ■工程フロー実装~ホットメルトモールディング ■アプリケーション1 LED灯具の防水封止 ■アプリケーション2 マイクロSWの防水封止 ■アプリケーション3 温度センサーの防水封止

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【電装部品の防水封止】2液ポッティングからの代替でコストダウン

【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に】ポッティングに代わる電装部品の防水封止工法=ホットメルトモールディング。

【ポッティングからの代替で、コストダウン・小型軽量化を実現します】 ホットメルトモールディングには、以下に代表される優位性があり、 2液ポッティングからの切替が進んでおります。 ・きわめて短いサイクルタイム  ホットメルトモールディングでは、数十秒で封止が完了します。 ・小型軽量化が可能  電装部品に直接インサート成形するため、ケースが不要となり、  また、形状の自由度も高いため小型軽量化が実現できます。 ・サステナビリティ  弊社の扱うPA系ホットメルトは天然植物油を主原料としており  優れた環境側面を持っております。 ポッティングとホットメルトモールディングはどのように違うのか資料にまとめました。是非資料ダウンロードをお願いします。 ※「コストダウン」の資料は、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。

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AI・機械学習活用の実践アプローチ

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業務へのAI適用はまだ手探りの段階かもしれません しかしその手探りの第一歩を踏み出す価値はあります 皆様の現場にも日々頭を悩ませる以下のような困りごとはありませんか? 「あのベテランのAさんでなければ判断できない」という工程があり技術伝承に大きな不安を感じる 設備の突発的な停止にいつも悩まされておりメンテナンスを効率化してダウンタイムを削減したい 長年蓄積してきた過去の膨大なデータ(設計図、試験結果、製造記録、調達履歴など)がファイルサーバの肥やしになりうまく活用できていない 「こんなことAIでできるかな?」そう思われた今が最初のステップです まずは皆様が現場で感じている課題や悩みを私たちに「壁打ち」いただくことから始めませんか? 皆様の現場が持つ貴重なノウハウと私たちが培ってきたシミュレーション技術、AI技術 そしてそれらを現場で使える道具として実装するシステム開発力 これらを掛け合わせることで次のものづくりを共に実現できることを楽しみにしております。 詳細はこちらをご覧ください。 https://mono.ipros.com/product/detail/2001625336/

2026年08月20日

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AAEON Intel Core プロセッサー(Series 3)搭載 組込向けUPシリーズボード【UP WCL】

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特徴: ●Intel Core プロセッサー(Series 3)搭載 ●オンボード LPDDR5 メモリ:最大24GB ●オンボード UFS ストレージ:最大256GB ●2.5GbE(2.5ギガビットイーサネット):1ポート ●HDMI 2.1(TMDS):1ポート ●USB 3.2 Type-A:3ポート ●10ピン GPIO:1ポート ●電源入力:12V DC ※OSレスのモデルとなります

2026年08月20日

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AAEON Intel Core Series 3搭載 UPシリーズAI開発ボード【UP Nexus WCL】

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特徴: ●CPU:Intel Core プロセッサ(Series 3) ●オンボードメモリ:オンボード LPDDR5(最大48GB) ●オンボードストレージ:オンボード UFS(最大256GB) ●LAN:2.5GbE ×2(Intel Ethernet Controller I226-IT) ●USB:USB 3.2 Type-A ×2、USB 3.2 Gen 2x2 Type-C ×1 ●GPIO:40ピン GPIO ×1 ●映像出力:HDMI 2.1(TMDS)×2、DP 1.4a(USB Type-C経由) ●シリアルポート:RS-232/422/485(10ピンヘッダー)×2 ●拡張スロット:M.2 2230 E-Key ×1、M.2 2280 M-Key ×1、M.2 2242 M-Key ×1 ●セキュリティ:TPM 2.0 ●電源入力:DC 12~24V入力

2026年08月20日

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