導入事例紹介：Smartwire-DTとPKZモータブレーカーにより殻物処理システム自動化を築き上げました。

配線のコストと手間を大幅削減！ケーブル一本でPLCと制御機器を接続

『SmartWire-DT』は一本のフラットケーブルでPLC又は各種ゲートウェイと制御機器を接続することで、 シンプルな制御盤配線を実現するシステムです。 配線の時間短縮やコスト削減、ミスの低減につながるほか、 レイアウト変更や機器拡張にも柔軟な対応が可能。 フラットケーブルには通信ラインが含まれており、 高度なデータ通信によりIoT化の推進にも貢献します。 【特長】 ■1対1の制御配線やPLC I/Oモジュールが不要に ■通信ラインは最長600mまでOK。最大99台の機器を接続可能 ■自動アドレス機能で接続された機器を素早く認識 ■各種フィールドバス対応のゲートウェイを介し他社製PLCとも接続可能 ※製品について詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• 配線部材
• 制御盤

CE（欧州）・UL（北米UL508）規格対応の多機能ブレーカで、様々な機器・電路の保護に最適です。

【特徴】 ■Push-in対応 ■ブレーカ本体に可調整サーマルが内蔵されているので別途にサーマルリレーを用意する必要がありません。 ■スイッチ位置の表示が明確で操作しやすいです。 ■0.1～32Aまでカバーし、10Aまでは150kA、32Aまでは50kAとなって確実に電流を遮断します。 ■在庫管理の手間を大幅に省き、組み付けや管理の上でも作業が大変簡略化されます。 ■トランス保護用のPKZM0-Tもあります。

• 遮断器・開閉器

UL489をはじめとするグローバルな規格に対応したサーキットブレーカー

UL489、CSA C22.2 No.5.1対応のミニチュアサーキットブレーカー NEC,NFPA79, UL508Aで規定する分岐回路の過電流保護器として使用可能 北米向け制御装置を経済的かつ小さなスペースで実現できます。 端子部は従来の電線の直接接続方式に加えて、丸形圧着端子の接続も可能です。

• 制御盤

ブレーカ＋コンタクタ＋サーマルリレーの融合体。省スペーススタータ

◆制御盤をコンパクトに＋省工数化を簡単に実現◆ MSCモータスタータは、マニュアルモータスタータとコンタクタを専用プラグで一体化させ、制御盤寸法の小型化，配線工数の削減を実現します。 【特長】 ■マニュアルモータスタータ本体内に可調整サーマルを内蔵。短絡保護，過負荷保護，欠相保護機能が内蔵されたコンパクトで多機能なブレーカ。 ■マニュアルモータスタータとコンタクタの結線は専用差し込みプラグで工具不要。また、機械的に連結もされますのでベースプレートも不要（max.15A） ■組合せ自由で、0.16A〜15A（ツールレス），15A〜40AのワイドレンジDOL及び可逆ユニットを標準化。その他警報接点等オプションも豊富です。　 ■一次側専用接続端子の追加だけで、UL508のTypeFに適合。その他アクセサリ使用追加条件はありません。当然CE/CCC規格にも適合 ※詳細は『資料請求』『カタログダウンロード』にてお問い合わせ下さい。

• その他電子部品
• リレー

東京, 2026年1月18日 - (JCN Newswire) - デジタル資産が「魂」を失いつつある現代において、Kamirai（カミライ）は新たなデジタル主権の夜明けを宣言します。分散型金融（DeFi）の混沌とした自由と、日本神話の規律ある美学を架橋するKamiraiは、単なるトークンではありません。それは、ゲーミングと本格的な資産形成が交差する、超映画的（ハイパーシネマティック）なエコシステムへの入り口です。 Kamirai財団は本日、プレセールの正式開始を発表いたしました。名誉、希少性、そして実用性の上に築かれたこのプロトコルにおいて、早期参入の権利を確保する唯一の機会となります。 参加方法： プレセールは以下の公式ウェブサイトにて現在進行中です。 公式URL: www.kamirai.io

セリウム研磨材の資料を久々に更新しました。 昨今のレアアース問題に関しても情報提供しております。 是非、ご参考にご一読下さい。よろしくお願い申し上げます。

株式会社スプライン・ネットワーク（本社：東京都渋谷区、代表取締役社長：雪野 洋一）は、同社が企画・ 販売するクラウド型フルマネージド Wi-Fi Security ソリューション： WiSAS)の常時監視サービス： WiSAS NORA に、2026 年 1 月 20 日から 24H365D オプション機能が追加されることを発表します。

ドコモFOMA（3G) が2026年3月で終了を予定されていることに伴い、弊社製品への影響および対応方法についてお知らせいたします。 詳細は添付のPDFファイルをご参照ください。

シルセスキオキサンの処理温度と分子構造と誘電率などの物性の関係についてのお話です。 合成した新規シルセスキオキサンは処理温度が100℃⇒200℃⇒300℃と高くなるにつれ、誘電率も誘電正接も小さくなったようです。 詳しくは、下記関係リンクへ https://banyohkagaku.co.jp/infodetail?wgd=news-162&wgdo=date-DESC,sort-ASC