高機能素材Week2021内「第12回 フィルムテック ジャパン」に出展します

準ミリ波からミリ波帯域に優れた吸収性能を発揮する電磁波吸収シート

『超高周波（～110GHz）対応電磁波吸収シート』は、1/4λ整合による、 準ミリ波からミリ波帯域（20GHz～110GHz）に優れた吸収性能を発揮する 薄型電磁波吸収シートです。 電子機器が発する周波数に合わせ、電磁波吸収層および金属反射層の素材、 配合比、膜厚等をカスタマイズする他、当社の粘・接着技術で2層を好適に接合します。 【特長】 ■高周波の電磁波を吸収する薄型シート ■配合･膜厚で、任意の周波数に吸収性能を調整 ■粘･接着加工、打抜き等の2次加工も対応可能 ■吸収層単体でのご提供も可能 ■お客様のご要求に合わせた吸収帯域の調整が可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• EMC対策製品
• その他電子部品

1600℃までの環境で使用可能

耐熱ロックウール、AES（アルカリアースシリケート）繊維、アルミナ繊維等、各種無機（セラミック）繊維に少量の有機バインダーを添加しシート化した製品です。クッション性・柔軟性を備え、様々な厚みや硬さに応じることができます。 ※有機バインダーを含むため、初期加熱時に煙やガスが発生する場合があります。

• セラミックス

パルプ繊維を使っているためクッションが高く、凹凸埋め込み性に優れています。ICチップ付きのカード・タグにも使用可能です。

「ICチップ付きのカードやタグの生産工程を簡略化したい」 そんなお悩みはありませんでしょうか。 コンバーションシートは、パルプ繊維と樹脂繊維を混ぜ合わせたシートです。 パルプ繊維を使っているためクッションが高く、凹凸埋め込み性に優れています。 そのため、電子部品(ICチップ等)を挟んで熱ラミネートすると、簡単に面状の成形ができます。 【その他特長】 ・80℃からの低温加工が可能です。 ・加熱前は柔軟性があり、紙のように簡単に加工できます。 ・熱をかけるとプラスチックシートのように特性変化し、耐水性・耐熱性を保持します。 ・パルプ繊維比率51％以上で、減プラに貢献します。 【用途例】 ・ICカード ・ICタグ ・プラスチック製品の代替として環境負荷低減　等

• 紙・パルプ加工品

アルカリアースシリケート繊維（AES繊維/生体溶解性繊維）を主材とした1000℃程度までの耐熱性を有するシートです。

特長1　高い耐熱性能 ・アルカリアースシリケート繊維を主体とし、1000℃までの耐熱性を有する （主体繊維は温度域によって選択可能） 特長2　ショット量コントロール ・バルク繊維に含まれるショット（未繊維化物）の除去処理が可能 特長3　加工性、柔軟性 ・ハサミやカッターで容易にカットが可能 ・シート硬さのコントロールができ、打抜きや巻付け等ニーズへの対応可能 ・データは詳細情報を参照ください。 ・シート厚さ：1～20mm ・シート幅：630mm～1,260mm ※上記以外の厚み、幅、長さなど詳細はお気軽にお問合せください。 ※有機バインダーを含むため、初期加熱時に煙やガスが発生する場合があります。

• 加熱装置
• セラミックス
• 熱交換器

アルミナ繊維（PCW/結晶化アルミナ短繊維）を主材としてシート化した製品です。

特長1　高い耐熱性能 ・アルミナ短繊維（PCW）を主体とし、1600℃までの耐熱性を有する 特長2　低ショット率 ・ショット（未繊維化物）が極めて少なく、シートが滑らか 特長3　加工性、柔軟性 ・ハサミやカッターで容易にカットが可能 ・シート硬さのコントロールができ、打抜きや巻付け等ニーズへの対応可能 ・データは詳細情報を参照ください。 ・シート厚さ：0.5～6mm ・シート幅：630mm～1,260mm ※上記以外の厚み、幅、長さなど詳細はお気軽にお問合せください。 ※有機バインダーを含むため、初期加熱時に煙やガスが発生する場合があります。

• 加熱装置
• ファインセラミックス
• 熱交換器

約800℃までの耐熱性とクッション性・柔軟性を備えたペーパーです。多様な厚み・硬さニーズに対応します。

特長1　高い耐熱性能 ・耐熱ロックウールを主体とし、800℃までの耐熱性を有する 特長2　低ショット率 ・一般のロックウール（スラグウール）製品に比べ、ショット（未繊維化物）が少なく、シートが滑らか 特長3　加工性、柔軟性 ・ハサミやカッターで容易にカットが可能 ・シート厚さ・硬さのコントロールができ、打抜きや巻付け等ニーズへの対応可能 ・データは詳細情報を参照ください。 ・シート厚さ：1～6mm ・シート幅：630mm～1,260mm ※上記以外の厚み、幅、長さなど詳細はお気軽にお問合せください。 ※有機バインダーを含むため、初期加熱時に煙やガスが発生する場合があります。

• 加熱装置
• セラミックス
• 熱交換器

幕張メッセ国際展示場で開催されます、JASIS 展に今年も出展します。 ［展示予定製品］ ■　高分解能ICP発光分光分析装置 ■　連続光源原子吸光分析装置　 ■　燃焼前処理装置　　 ［出展社セミナー（新技術説明会）］ ■9月2日(水)　14:00～14:30　 【原子吸光】 会場　幕張メッセ会議場　103会議室 どこまでできる？ 原子吸光分析の時間短縮と省力化 － 装置機能とオプション活用による効率化の実例 － ■9月3日(木)　10:30～11:00　【ICP-OES】 会場　TKP（旧アパ）会場　No.5 どこまでできる？ 高分解能が実現するICP発光分光分析装置による金属マトリックス中の微量元素 ■9月4日(金)　12:45～13:15　【イオンクロ等測定前処理】 会場　幕張メッセ会議場　104会議室 どこまでできる？燃焼条件を⾃動最適化！ ハロゲン、硫⻩、AOF分析におけるハイスループット試料前処理装置

[講　師] アスタミューゼ（株） テクノロジーインテリジェンス本部 Executive Chief Scientist 川口 伸明 氏 [重点講義内容] 『日本再起動：日本企業の勝ち筋と戦略的不可欠性』は高市政権が掲げた17の重要戦略分野をベースに、政策解説ではなく、日本の次の30年を企業経営と投資判断に接続する戦略書です。中心概念は「戦略的自立性・戦略的不可欠性・チョークポイント」。193カ国・10億件超のイノベーションデータに一次情報を重ねた、データドリブンな分析です。 [講演項目] ＜第1部＞導入：全体設計と3つのキー概念 ＜第2部＞各章の読みどころ＝一続きの「産業マップ」（約60分） ＜第3部＞チョークポイント候補と最新事例（約40分） 質疑応答／名刺交換

[講　師] ENEOS Power（株） VPP事業部 VPP事業企画グループ 担当マネージャー 教来石 祥雄 氏 [重点講義内容] VPP・系統用蓄電池事業における収益化手段の一つとして、いまや需給調整市場への参入検討は避けては通れない。他方、需給調整市場は全商品取引開始（2024年4月）以降、目まぐるしいスピードで制度変更がなされたため、市場参入検討の難易度が増している状況。かかる状況下において検討を進めるためには、市場制度の変遷を正確に捉えたうえで、将来の市場環境を予測することが重要と考える。 本講演では、VPP・系統用蓄電池事業における収益化手段・市場環境・市場制度を整理のうえ、今後の展望について考察する。 [講演項目] １．収益化手段 ２．市場環境 ３．市場制度 ４．今後の展望 ５．ENEOS Powerの事業展開 ６．まとめ ７．質疑応答／名刺交換

竹内工業株式会社は、2026年7月15日（水）から17日（金）の2日間、東京ビックサイトで開催します、 TECHNO–FRONTIER 2026の構成展示会である「第39回EMC・ノイズ対策技術展」に出展いたします。 会場：東京ビッグサイト西3ホール 小間番号　：　3-H14

アプリケーション開発のスピードは大きく変化しています。クラウド、アジャイル、内製化、生成AIの活用が進む一方で、セキュリティ部門による後工程のチェックだけでは、開発リスクを十分に抑えることが難しくなってきています。また、生成AIの活用によるセキュリティ対策の進化が期待され、AIを用いた発展的なDevSecOpsの実現が今後重要になると予想されます。 本セミナーでは、DevSecOps実践時に直面しやすい課題である、不足しているセキュリティ対策の明確化や対策の優先度付け、そして、AI活用によるDevSecOpsの高度化について解説します。 DevSecOps推進にお悩みの情報システム部門やセキュリティ担当、開発担当、運用担当の方は必見の内容です。