SEMICON Japan 2021 Hybrid 出展のご案内

弊社は2021年12月15日(水)より東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2021 Hybrid」 へ出展いたします。(ブース番号:1720)
本展示会では、半導体製造プロセスの信頼性と性能の向上に関係する半導体産業専用アプリケーション及び非接触測定器を主に展示いたします。
弊社ブースにてお目にかかれますことを、心よりお待ち申し上げております。
展示製品:
・非接触式厚さ測定ゲージ(インターフェロメトリ技術)
・非接触式距離/厚さ測定器(クロマティックコンフォーカル技術)
・レーザー式外径測定ゲージ 等

開催日時 | 2021年12月15日(水) ~ 2021年12月17日(金) 10:00 ~ 17:00 本展示会の入場には事前登録が必須です。 |
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会場 | 東京ビッグサイト(東展示棟) |
参加費 | 無料 本展示会の入場には事前登録が必要です。 |
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