SEMICON Japan 2021 Hybrid 出展のご案内

サイクルタイムを短縮！汎用性があり、簡単に使えるように設計されている光干渉測定器

『NCG』は、光干渉技術による厚み測定器です。 連なる光の波がワークの接合部面で反射し戻された干渉により層の厚さを 計算し、計測。ガラス、プラスチック、シリコンウェハー等、異なる材質の 厚みを管理するように設計されています。 当製品は、様々なマシンに接続し、高精度かつ高速に部品の厚さ管理ができ、 スペック上の仕様制限内のドライまたはウェット環境で機械上または 機械内部で使用できます。 【特長】 ■目的の公差内の加工精度を保証 ■サイクルタイムを短縮 ■コントロールされた安定した生産を維持するための制御 ■機械的な変動に対する補正 ■測定結果の履歴 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他計測・記録・測定器
• 光学測定器

頻繁なゲージのクリーニングを必要とせず、高精度で信頼性の高いワイヤの直径測定が可能！成形品の品質と工程能力を印刷レポートで証明

『WIRELINE.XY』は、鉄線/銅線の径/楕円モニタリング用に設計されたレーザー測定システムです。 当システムはワイヤ測定用に設計されており、伸線工程中にワイヤの振動や速度の影響を受けずに、高精度で信頼性の高いワイヤの直径測定が可能です。 工場内の石けん粕や鉄粉が短時間でセンサを塞ぎ、測定精度に多大な影響を及ぼすような現場でも、新特許取得による防塵ブラケットによって乾式伸線上でベンチ使用できます。 【特長】 ■ 特許取得の空気圧保護システムで、頻繁なゲージクリーニングが不要 ■ レーザー技術により、非接触測定が可能 ■ オンラインアプリケーションにより、100％の公差チェックが可能 ■ 材料の大幅な節約：制御によって公差内で生産可能 ■ 自動制御機能で人件費削減に寄与 ■ 製品品質の向上と廃棄物を削減

• その他計測・記録・測定器

本セミナーでは、GC/MS分析における感度低下や分離性能の課題に着目し、解決に役立つ最新技術と実践的なノウハウをご紹介します。今回はLECOジャパン様にもご登壇いただき、高分解能・高分離分析のメリットと活用方法を実例とともにご紹介いただきます。また、Restekからは微量分析における感度向上に有効なカラム技術をご紹介します。 Restek：微量分析における感度向上に有効なRMX GCカラムの不活性性能と、低濃度領域での吸着損失を抑えるカラム技術について、実測データを交えて解説します。 LECO様：高感度GC-TOFMSとRMXカラムを用いた微量成分の網羅的検出や、環境・香気成分・材料分析などの最新アプリケーション事例をご紹介いただきます。 ターゲット分析・ノンターゲット分析を問わず、GC/MSによる多成分分析に携わる方や、これから取り組まれる方におすすめの内容です。GC/MS初心者にもわかりやすく解説しますので、是非ご参加ください。 https://attendee.gotowebinar.com/register/4154396289102082141?source=ipros

[講　師] KDDI株式会社 IoT企画部 部長 石橋 秀一 氏 [重点講義内容] 少子高齢化や人手不足を背景に、モビリティのあり方は大きな転換点を迎えています。 KDDIはこれまでコネクティッドカーの運用で培った知見・基盤をもとに、自動運転車・ドローン・ロボットなどの新たなモビリティを統合的に支えるべく、「モビリティコントロールセンター」を立ち上げました。 本講演では、各モビリティの社会実装に不可欠な通信・監視機能に焦点を当て、その課題と解決に向けた取り組み、KDDIが目指す将来像について解説します。 [講演項目] １．コネクティッドカーの取り組みと歴史 ２．新モビリティへの展開と取り組み ３．モビリティ社会における遠隔監視の重要性 ４．通信・監視における課題と解決に向けた取り組み ５．KDDIが目指すモビリティ社会の将来像 ６．質疑応答

[講　師] （株）情報通信総合研究所 ICTリサーチ・コンサルティング部 主席研究員 手嶋 彩子 氏 主任研究員 張 怡 氏 [重点講義内容] 生成AIの普及に伴うデータセンターの電力消費の急増は、AIビジネスの持続的成長を左右する重要課題となっています。 本講演では、この「電力の壁」を打破する切り札として社会実装が本格化する光電融合技術を解説します。米国大手半導体企業を中心とするグローバルプレイヤーの研究開発動向や市場潮流を読み解きつつ、NTTのIOWNの動向、ならびに素材・実装・装置分野に強みを持つ日本企業の勝ち筋、今後の事業機会や社会実装に向けた課題を、ビジネス視点から示します。 [講演項目] １．なぜ今、光電融合なのか ２．光電融合とは ３．グローバル市場動向 ４．日本と日本企業の取組 ５．今後の展望 ６．課題 ７．質疑応答／名刺交換

このたび、NIR装置をご利用のお客様を対象にNIR 基礎ワークショップを開催いたします。 これからNIR装置の活用を始める方はもちろん、現在ご利用中の装置や検量モデルをより効果的に活用したい方、 モデル評価や運用方法について理解を深めたい方にもおすすめの内容となっております。 ■場所　　：青海フロンティアビル　会議室2+3 ■開催日時：2026年8月25日(火) 10:00～16:30（昼休憩あり） ※開場15分前 ■対象者　：DS/FoodScan2/InfratecNovaをご使用のユーザー様 / 今後NIR装置購入を検討されているお客様 等 ■定員　　：10名（事前予約制）※先着順（定員に達し次第申込みフォームが閉じられます） ■参加費　：100,000円（税別/後日請求書発行） 詳細は、PDFをご確認ください。

2次元図面から簡単に3Dモデルを作成できる「2D×3D連携」による図面活用モデリング機能や、3Dアセンブリデータを一括で組図・部品図へ投影し、自動的に2D図面を作成する効率的な連携機能をご紹介します。 また、2Dと3Dをシームレスに活用することで、設計効率の向上やミスの削減、業務全体の生産性向上にどのようにつながるのかを、実機デモを通じて具体的にご覧いただけます。 CADの導入をご検討中の方や、現在の設計業務に課題を感じている方におすすめの内容です。 是非ご参加ください。