テサテープ特集のカタログを掲載しました！

テサテープ特集★難接着プラスティックやフォーム、フェルト、布などへの接着に適したおすすめのテープです！

新型両面テープ【tesa Scrim Tapes】は 無溶剤アクリル粘着剤とPETスクリムを使用した、柔軟で透明な両面粘着テープです。 ◎高性能の無溶剤両面粘着テープ ・水系アクリルを使用した無溶剤テープ ・VOCフリー、低アウトガスで自動車内装や建築材料にも使用可能 ●柔軟さと使いやすさの両立 　・柔軟で伸びがあり、貼りあわせに適する。 　・難接着材料、フォーム、布、フェルトなどに良好に接着 　・粗面にも対応 　・基材にScrim（網状基材）を使用することで寸法安定性を実現。 　・加工時に寸法を維持することができる。 　 関連リンクにてテープ加工技術をご紹介しています。

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テサテープ特集★トリムや外枠の固定。太陽電池のフレームの固定におすすめのテープです！

超強力両面テープ【tesa ACXplus】は PEフォームを基材とした両面テープです。 追従性の高いPEフォームとアクリル系の粘着剤とから出来ています。 非常に高い粘着力を有しています。 特徴 耐UV、耐水、耐候性に優れ、屋外での使用に適します。 追従性の高いＰＥフォーム基材で強度にも優れています。 機械貼り、手動貼り、どちらにも適しています。 フォームの圧縮率が高いので、太陽電池の枠固定に適します。 　 関連リンクにてテープ加工技術をご紹介しています。

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テサテープ特集★接着剤やネジ・ビス・リベットに変わるにおすすめのテープです！

超強力両面テープ【tesa ACXplus】は 家電製品や家具の装飾パネルや装飾パーツの固定、ガラスと金属などの固定、サイン＆ディスプレイの接合に適した強力両面テープです。 ネジ・ビス・リベットと比べた場合の利点 ●デザイン性 　・接着箇所が見えない 　・面固定なので信頼性が高く、サイズも自由 　・被着体の強度が低くても良い（薄くできる） ●作業性 　・その場で設置できる完成系で提供 　・事前も事後も穴あけなどが不要 　・現場での施工が容易で早い ●粘弾性 　・熱伸びに強い 　・繰り返し応力に強い 　・衝撃、振動に強い 粘着剤と比べた場合の利点 ●作業時間の短縮 　・貼付け直後に移動可能 　・マスキング、はみ出し清掃が不要 　・硬化待ち時間、設備、場所が不要 ●作業性 　・接着剤を塗布する装置が不要 ●粘弾性 　・熱伸びに強い 　・繰り返し応力に強い 　・衝撃に強い 　 関連リンクにてテープ加工技術をご紹介しています。

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テサテープ特集★成型品、銘板の固定に！家庭用電気製品・小型部品の組み立てにおすすめのテープです！

不織布基材両面テープ【tesa 68616/68618】は 耐反発性に優れています。 ・様々な被着体、発泡体、プラスチック、金属などに優れた粘着力を発揮します。 ・高粘着で保持力にも優れています。 ・耐熱性、耐候性に優れています。 ・幅広いサイズの在庫をそろえております。 テサテープはドイツを代表とする世界有数のテープメーカーです。 ロジカルアイは代理店として6500にも及ぶ製品をご提供します。 粘着テープでお困りごとがありましたら是非ご相談ください。 関連リンクにてテープ加工技術をご紹介しています。

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テサテープ特集★紙器・紙バック・封筒などの紙製品におすすめのテープです！

不織布基材両面テープ【tesa 68614】は 不織布基材の両面テープとしてバランスの良い特性をもちます。 ・耐熱性、耐候性に優れています。 ・幅広いサイズの在庫をそろえています。 テサテープはドイツを代表とする世界有数のテープメーカーです。 ロジカルアイは代理店として6500にも及ぶ製品をご提供します。 粘着テープでお困りごとがありましたら是非ご相談ください。 関連リンクにてテープ加工技術をご紹介しています。

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特徴 ●PICO-ITX規格 ●Intel Core Ultra 7 255U / Ultra 5 225U搭載 ●16/32GBオンボードメモリ搭載 ●RJ-45 x 2 (2.5GbE x 1、1GbE x 1) ●HDMI 1.4 + eDP 1.4 ●M.2 2280 M-Key x 1 (PCIe 4.0 [x4]/SATA) ●M.2 2230 E-Key x 1 ●USB 3.2 Gen 2 x 2 + USB 2.0 x 2 ●RS-232/422/485 x 2 ●TPM、GPIO 4-bit、SATA 6Gb/s x 1 ●SMBus/I2C (Default: SMBus) ●Intel AMT Support ※ストレージ、OSレスのモデルとなります"

特徴： ●PICO-ITX規格 ●Intel Core Ultra 5 Processor 125U/Ultra 7 Processor 155U搭載 ●DDR5 6400MHz 8/16/32GB メモリオンボード ●RJ-45 x 2 (2.5GbE x 1、1GbE x 1) ●HDMI1.4 + eDP1.4 ●M.2 2280 M-Key x 1 (標準 PCIe 4.0 [x4]) ●M.2 2230 E-Key x 1 ●USB 3.2 Gen 2 x 2 + USB 2.0 x 2 ●RS-232/422/485 x 2 ●TPM、GPIO 4-bit、SATA 6.0 Gb/s x 1 ●SMBus ●動作温度-20°C ~ 70°C

特徴： ● Intel Processor N150/Intel Core 3 Processor N355 搭載 ● DDR5 4800MHz SODIMM x 1（最大16GB対応(別売） ● HDMI 1.4 x 1、eDP 1.4b / LVDS x 1 ● Intel Ethernet Controller I226（2.5GbE x 1）、Realtek RTL8111H（1GbE x 1） ● フルサイズ mSATA/ mPCIe x 1、M.2 2230 E-Key x 1 ● USB 3.2 Gen2 x 2、USB 2.0 x 4 ● RS-232/422/485 x 2、RS-232 x 2 ● TPM 2.0、SATA 6Gb/s x 1、4-bit GPIO、SMBus/ I2C x 1 ●ファン付きヒートシンクを別売でご用意 PICO-ASL4-FAN01：FAN付ヒートシンク PICO-ASL4-HSK01：ヒートシンク PICO-ASL4-HSP01：ヒートスプレッダ（※筐体で放熱が必要） ※OSレスのモデルとなります

金属のクラック（き裂）は、設備保全業務の悩みのひとつ。一般的な溶接工法による補修では、熱によってクラック周辺の母材が変化し、残留応力やひずみが発生するため、「クラック再発」や「二次損傷」を誘発するリスクを常に抱えていました。 日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。

金属のクラック（き裂）は、設備保全業務の悩みのひとつ。一般的な溶接工法による補修では、熱によってクラック周辺の母材が変化し、残留応力やひずみが発生するため、「クラック再発」や「二次損傷」を誘発するリスクを常に抱えていました。 日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。