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産業用アクセサリー・パーツを製造しているメーカー技術者が筐体設計者に向けて書いた技術ハンドブック!無料進呈中!
ホシモトの技術者が、盤・筐体・パネルの産業用アクセサリー・パーツ の選定知識を『筐体・盤のアクセサリー・パーツ選定 技術ハンドブック』にまとめ発行しました。 配電盤・制御盤・分電盤・筐体のアクセサリー・パーツを製造する メーカーの立場からコストダウン及び、品質向上のポイントとなる事例 を70例以上掲載しています。 この専門的な選定技術書を無料プレゼント中! (70ページフルカラー) ハンドル・蝶番・ボス・ブスバー・支柱 等 盤・筐体の主たる機械部品の選定方法、環境対応・海外規格・省スペース化・耐久性・防水性・耐食性・安全性・防塵性 など盤や筐体の機械部品のコストダウンを実現する設計者様向けの技術ハンドブックです。 ※ダウンロードでは、ダイジェスト版【25ページ分】のみとなっております。 ハンドブック送付をご希望の方は、下記「お問い合わせフォーム」へお問い合わせください。 この機会に『最新総合カタログ』や『カスタマイズガイド』の送付リクエストもお待ちしております。
最新!『ホシモト ハンドルカタログ』 2016年5月発刊
2016年5月発刊。ホシモトのハンドル製品を網羅した最新のカタログです。 全60頁のコンパクトな冊子となり、持ち運びにも便利です。 【掲載内容】 ●防水平面スイングハンドル ●L型ハンドル ●平面ハンドル ●丸形・小型ロックハンドル ●コインロック 全商品掲載の「総合カタログVol.13-2」をご希望の方は、「お問い合わせフォーム」へお問い合わせください。
ハンドル受託加工 亜鉛ダイカスト加工
■当社設備の鋳造機で製作した標準品・OEM製品の一部です。 ■多品種、短納期で対応致します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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一歩先を行くビジネス提案 アプライドビジネスフェア(東京本部) ・研究開発とAI時代を支えるHPCソリューション最前線「アプライド AIサーバー/HPC製品を解説」 本セミナーでは、アプライドが提供する最新のAIサーバーおよびHPCソリューションについて、実際の導入事例やユースケースを交えながらわかりやすくご紹介。 ・最新ビジネスコンピューター展示会 ワークステーション/HPC/AIサーバーなど最先端コンピューターの実機を展示します。 ・最先端コンピューターソリューションを解説 〇 最先端のGPUプラットフォーム「DGX Spark」の製品ポジショニングおよび応用事例のご紹介 NVIDIA合同会社 〇 Blackwell搭載AIスーパーコンピューターMSI DGX Spark製品について解説 MSIコンピュータージャパン株式会社 ・AI外観検査システムを解説 製造業の課題を解決する、目視検査のAI化とその内製化。製造業におけるAI外観検査を、ノーコードで内製化できる革新的なソリューションをご紹介します。
今回紹介するのは、MECT2025 にも出展予定の次世代型ハイブリッド&ハイパワークーラントシステム「smartec」特集★ 切粉トラブルを解消したいけど、高圧ポンプの導入はコストやスペースなどに懸念が・・・そんな加工現場のジレンマを解消する製品情報をお届けします。 1.smartec社 Aeroforceとは? 2.動画で一目瞭然 smartecが『ある時・ない時』 3.製品ラインナップ一覧 4.使用ユーザー様の声(改善例) 5.導入に便利なスターターキット 6.カタログ(Vol.3) 詳しい内容はこちらをご覧ください。 https://acs-l.jp/corp/toolde/smartec.html
エフ・シー・アール・アンドバイオ株式会社で取り扱っている 『スリム 4(フォー)』についてご紹介いたします。 当製品は、ラック蓋ロック・回転防止機能付(対応容量4.1ml)の ジャケットチューブです。 オートクレーブ可能で、DMSOと液体窒素気相中に対応。また、 Oリング、 パッキン、ガスケットを使用しないスクリューキャップを採用しております。 【特長】 ■ポリプロピレン ■オートクレーブ可能 ■DMSO対応 ■液体窒素気相中対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
加工中、ワークの上に切粉が残ってしまい、その切粉が原因でワーク端面に傷が発生していた。 複数のワークを連続して加工すると、切くずが山盛りになってしまい、その切粉が治具の間に挟まって、着座不良を起こすことがあった。 加工後、ワークの底に切粉が溜まってしまい、除去に時間がかかっていた。 詳細はこちら https://acs-l.jp/corp/toolde/smartec.html#section4
騒音を拡散させない:エンクロージャの技術のご紹介。 【低騒音化検討手順】 ・騒音源の音響特性(騒音の大きさ、周波数特性など)を計測により取得。 ・計測した音響特性と騒音許容値から騒音低減目標値を設定。 ・囲う材料の遮音性能および吸音性能を取得。 ・取得した材料情報を用いて、設定した騒音低減目標値を満たす材料およびエンクロージャを検討。 ・完成後、騒音低減効果を確認 ※詳しくは関連リンクより資料をご請求いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。