【嫌気性材料蒸着に最適!!!】グローブボックス対応真空蒸着装置HEX-GB【リチウムイオン電池など】

ブロックを組み立てるように自由自在に構成を変更可能な多目的真空蒸着装置｜スパッタリング・抵抗加熱蒸着・電子ビーム蒸着・有機蒸着

HEXシステムは、ユニークな『モジュール構造』が採用されています。 六角柱の形状のチャンバーの、各面を構成するパネルを交換することで 自由自在にポートの数や配置を変更することができます。 そのため、研究の方向性の変化に応じて、まるでブロックを 組み立てるような要領で、自分自身で簡単に構成変更や機能拡張を 行うことができます。 HEXシステムは、ベンチトップシステムとUHVシステムの間を補う、 コンパクトで拡張性の高い、新しいコンセプトの真空蒸着装置です。 ◆『モジュール構造』により自由自在にシステム構成を変更可能 ◆スパッタ、抵抗加熱蒸着、電子ビーム蒸着、有機蒸着に対応 ◆複数ソースによる同時成膜に対応 ◆サンプル回転、加熱、水冷に対応 ◆膜厚計を搭載可能 ◆設置面積60cm x 60cmのコンパクト設計 ◆優れた拡張性およびメンテナンス性 ◆グローブボックス対応（リチウムイオン電池など） 詳しくは＜PDFダウンロード＞よりカタログをご覧ください。 ご不明な点がございましたら、お気軽にお問い合わせください。

• スパッタリング装置

多目的真空蒸着装置HEXシステム用RF&DCスパッタリングソース

多目的真空蒸着装置HEX／HEX-L用のスパッタリングソースです。 ターゲットが導体の場合はDCモードで、絶縁体の場合はRFモードで使用することができます。ガスフードが標準装備されているため、ターゲット表面近傍での圧力を高め、成膜中のチャンバー圧力を低く抑えることが可能です。 冷却水配管およびガス配管の接続には、クイックリリースコネクターが採用されています。そのため、工具を使用することなく、簡単に配管の取り付け／取り外しを行うことができます。Fissionソースは、蝶ナット4個でチャンバーに固定することができることから、取り付け／取り外しの際に工具を必要としません。 反応性スパッタにも対応するので、酸化物や窒化物の成膜も可能です。 HEXでは最大3台、HEX-Lでは最大6台の成膜ソースを取り付けることができるので、多層膜や化合物膜を成膜することが可能です。

• スパッタリング装置

多目的真空蒸着装置HEXシステム用抵抗加熱蒸着源

多目的真空蒸着装置HEX／HEX-L用の抵抗加熱蒸着源です。 抵抗加熱蒸着法は、最も一般的な真空蒸着プロセスです。ボート型やルツボ型の加熱容器に材料を置き、加熱容器に電流を流すことで抵抗熱を発生させ、材料を加熱します。加熱容器の温度が充分に上昇すると、容器内の材料が蒸発し始めます。蒸着レートは電流によって制御することが可能です。 抵抗加熱蒸着装置の利点はプロセスガスを使用しないことです。そのため高い真空度中で動作し、堆積した膜にほとんど不純物が含まれません。 TESソースは蝶ナット4個でチャンバーに固定されています。また、冷却水配管はクイックリリースコネクターにより接続されています。そのため、材料の補充やボート／フィラメントの交換を素早く行うことが可能です。 HEXでは最大5台、HEX-Lでは最大6台のTESソースを取り付けることができます。また、スパッタソースFission、電子ビーム蒸着源TAUおよび有機蒸着源ORCAと組み合わせて使用することができます。

• スパッタリング装置

多目的真空蒸着装置HEXシステム用1源および4源電子ビーム蒸着源

多目的真空蒸着装置HEX／HEX-L用の電子ビーム蒸着源です。 TAUシリーズは"ミニ"電子ビーム蒸着源です。TAUを使用することでHEXシステムを電子ビーム蒸着装置（EB蒸着装置）として使用できます。材料に高電圧が印加され、そのすぐ横にあるフィラメントから放出される熱電子を材料に加速衝突させることで加熱します。大型の電子ビーム蒸着源に見られるような、電子ビーム偏向マグネットは使用しません。 TAUソースの各ポケットには、蒸気中に含まれるわずかなイオンを検出するための、"フラックスモニタリングプレート"が標準で搭載されています。ここで検出されるイオン電流値は、蒸着レートと比例関係にあり、サブモノレイヤーの膜を精密に成長できるほど高感度です。 4源同時蒸着モデルであるTAU-4には、4つのポケットにそれぞれ独立したフラックスモニタリングプレートが備えられており、同時蒸着時には各ポケットの蒸着レートをモニターすることができます。 TAUソースは材料の材質により、ロッドまたはルツボから蒸着することができます。最適な蒸着方法をご提案いたしますので、お気軽にお問い合わせください。

• スパッタリング装置

多目的真空蒸着装置HEXシステム用有機蒸着源

多目的真空蒸着装置HEX／HEX-L用の有機蒸着源です。 ORCAをインストールすることで、HEXシステムを有機物蒸着装置として使用できます。ORCAソースはルツボを積極的に冷却しています。加熱と冷却のバランスにより、優れた温度安定性と制御性を実現しています。 ルツボは熱伝導率の高い材質で作られていることから、蒸着レートに悪影響をおよぼすホットスポットが発生しません。アルミナ製やグラファイト製ライナーも用意されています。 ルツボの温度はKタイプ熱電対により測定されます。一般的な接触型熱電対よりも精度の高い温度測定が可能です。ORCAには電源ユニットと低温動作に最適化されたPIDコントローラーが付属します。 ORCAソースはスパッタソース、電子ビーム蒸着源および抵抗加熱蒸着源と組み合わせて使用することができます。ルツボ周囲は冷却された保護キャップに覆われており、隣接するソースからの熱干渉を最小限に抑えられています。

• スパッタリング装置

多目的真空蒸着装置HEXシステム用サンプルステージ | 固定、回転、回転加熱、回転水冷

多目的真空蒸着装置HEX／HEX-L用のサンプルステージです。 正しいサンプルステージを選択することは、正しい成膜方法を選択することと同じくらい重要です。サンプルステージの特性は均一性やモルフォロジー、膜組成に影響を与えます。 HEXでは最大直径4インチのサンプル、HEX-Lでは最大直径6インチのサンプルに対応します。標準の固定サンプルステージの他に、回転、回転加熱、回転水冷サンプルステージが用意されています。

• スパッタリング装置

建築現場では、工事の進捗に合わせて車両の通路や資材置場、重機の作業スペースが変わります。基礎工事では搬入路、建方工事では資材ヤード、外構工事では作業員通路や仮設駐車場など、工程ごとに足元の整備が必要です。 ハイパーCLT敷板は、CLTを活用した木製軽量敷板です。仮設道路、搬入路、重機作業ヤード、材料置場など、建築現場のさまざまな場所で使用できます。 5×10版は約230kgと比較的軽量で、現場条件によっては設置・撤去や移設がしやすいことが特徴です。工事の進行に合わせて敷板を移動できるため、限られた敷地を有効に使いやすくなります。 木材の自然な外観は、住宅地や公共施設周辺の現場にもなじみやすく、金属音や夏場の照り返しへの配慮にもつながります。 ハイパーCLT敷板は、国土交通省NETIS登録技術「TH-250021-A」です。 木製敷板、NETIS、土木、CLT、木製軽量敷板。建物を建てる現場にも、木材を使った新しい仮設資材という選択肢を提案します。

高さ出し作業を削減できて、吹付断熱現場にもおすすめ！ ワンタッチベースサドル「CSB」、CSB用取付ベース「CSB-B」とワンタッチサドル「CS」 ■ワンタッチベースサドル「CSB」 ■CSB用取付ベース「CSB-B」 サドルはベースに差し込むだけのワンタッチ施工！ 取付ベース「CSB-BH」は3段階の高さ調整ができるので、断熱材の厚みに合わせて施工が可能！ ■ワンタッチサドル「CS」 ビスでサドルを固定し、配管を押し込んで施工完了。 ガス式鋲打ち機※にも対応しています。 ※ノズル径Φ15.2mm以下

特徴： ●Intel Atom x7000REシリーズプロセッサ搭載 ●DDR5 4800対応、SO-DIMMスロット ×1（最大16GB）（別売） ●HDMI 1.4 ×1、VGA ×1 ●2.5GbE LAN ×3、SATA 6Gb/s ×1、8ビットGPIO ●USB 3.2 Gen 2 ×2、USB 2.0 ×4、RS-232/422/485 ×2 ●Mini PCIeカードスロット ×1 ●M.2 2230 E-Key ×1 ●M.2 3052 B-Key ×1 ●広範囲DC入力対応（9V～36V） ※メモリ、ストレージ、OSレスのモデルとなります

特徴： ●第13世代 Intel Core i7 / i5/ i3/Uシリーズ搭載 ●DDR5 SO-DIMM x 2スロット（最大64GB対応）(メモリ別売) ●2.5GbE x 1、GbE x 1、SATA 6Gb/s x 1、GPIO x 8-bit ●USB 3.2 Gen 2 x 3、USB 2.0 x 2、USB Type C x 1、RS-232/422/485 x 2 ●M.2 2280 M-Key x 1 (PCIe 4.0 [x4] x 1) 、M.2 2230 E-Key x 1、M.2 3052/3042/2242 B-Key x 1 ●Wide DC Input 9-36V ※メモリ/ストレージ/OSレスのモデルとなります

特徴： ●Intel Core Processor Nシリーズ、Intel Processor Nシリーズ対応 ●DDR5 4800MHz デュアルチャネル対応、SO-DIMM×1（最大16GB） ●DisplayPort×1、HDMI×1によるデュアルディスプレイ出力対応 ●M.2 2280 M-Key×1、M.2 2230 E-Key×1 ●USB 3.2 Gen 2×2、USB 2.0×4 ●2.5GbE LAN×2 ●SATA 6Gb/s×1 ●フルサイズ mPCIe/mSATA×1 ※メモリ・ストレージ・OSレスのモデルとなります