【カタログ配布中！】高強度・高Tgエポキシ接着剤FCハード 【A-1806BKLC】

【物性一覧表を無料進呈】電子部品用接着剤の選定に！高剥離強度から柔軟性等様々な物性の接着剤をご提案　※掲載製品のサンプル提供中！

電気・電子部品用接着剤【FCハード】は様々な接着部材や要求特性に合わせてご提案可能な電気・電子部品用高信頼性接着剤です。 FCハードは以下のような接着剤に関するお困りごと・ご要望へ対応した製品を提案します。 ■ 高剪断・高剥離接着力を持った接着力が欲しい。 ■ 高耐熱な接着剤を使用したい。 ■ 耐熱性の低い部材を接着したい。 ■ 異種部材間を接着した際の部材破損や、150℃以上での接着剤剥がれを防ぎたい。 ■ 高TgのUV接着剤が欲しい。 ■ 工程上紫外線で仮止め後、熱で本硬化させる接着剤が欲しい。 物性一覧表及び特長別のマップをダウンロード可能です。 一覧表の掲載製品以外にもご要求特性に合わせた製品紹介・カスタマイズ対応も行っております。 その他接着剤についてお困りごと・課題がございましたらお気軽にお問い合わせください。

• その他高分子材料

低ハロゲン化にも対応済み！錫、亜鉛、ニッケルなどのメッキにも使用可能な高Tg接着剤

『A-1806BKLC』は、『A-1805BKLC』から改良を行った高Tgグレードの 一液熱硬化型高強度・高Tgエポキシ接着剤です。 高剪断、高剥離接着力と適度な耐熱性を有し、170℃付近でも 接着力を維持。 接着が困難とされている各種メッキ(Sn,Zn,Ni)への接着性が良好で、 低ハロゲン化にも対応済みです。 【特長】 ■高剪断、高剥離接着力を有する ■接着が困難とされている各種メッキ(Sn,Zn,Ni)への接着性が良好 ■適度な耐熱性を有し、170℃付近でも接着力を維持 ■『A-1805BKLC』から改良を行った高Tgグレード ■低ハロゲン化にも対応済み ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 接着剤

当社耐熱性・接着性の従来グレードをともに超える性能であり、高耐熱と高接着力を両立させました

『A-1809BKLC』は、低ハロゲン化対応済みの高強度・高耐熱エポキシ接着剤です。 従来の耐熱性エポキシ接着剤の課題であった熱履歴時の接着性変化を改善し、 接着性と熱履歴時の信頼性を両立。 接着が困難とされている各種メッキ(Sn,Zn,Ni)への接着性が良好で、 接着力と高耐熱が必要な部材や構造での接着に好適です。 【特長】 ■熱履歴時の接着性変化を改善し、 　接着性と熱履歴時の信頼性を両立 ■最高レベルの高Tg(当社従来品と比較) ■接着が困難とされている各種メッキ(Sn,Zn,Ni)への接着性が良好 ■低ハロゲン化対応済み ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 接着剤

『ART-DIG.KIT-01』は、教育用に使用していただくことを目的にした FPGA基板です。 大学生・企業の新人の回路教育に好適な環境を備えているボード。 インテル社の低コストFPGA MAX10を搭載。 様々な大学の先生にも活用を検討してもらっており、低予算で教育の カリキュラムが組めます。 【特長】 ■書き込みツールの機能を基板に搭載 ■USB-シリアル変換ICを実装しておりパソコンとシリアル通信が可能 ■ユーザー用スイッチ2個とLED2個を実装 ■電源はパソコンからのUSB電源や市販のUSB ACアダプタが使える ■外部へ18本の信号と3.3V電源を接続可能 ■気圧、温度センサを搭載しているのでI2CやSPIの通信を学べる

最大銅箔厚2000μmに対応！　厚銅基板ならお任せください。 世の中に流通している厚銅基板のほとんどは銅箔厚300μm程度までですが、 アート電子では銅箔厚2000μmまでの厚銅基板に対応することが可能です。 大電流・パワー系基板を、設計～実装～組立まで一貫対応。 アート電子では、10Aを超える大電流基板やパワー系基板を、厚銅基板の仕様ご提案･ 選定から回路設計・パターン設計～実装～組立まで一貫対応することが可能です。 お客様のニーズに合わせて厚銅基板の仕様をご提案 厚銅基板は理論上、銅箔を厚くすれば発熱量が抑えられますが、その分コストも上昇して しまいます。従って、厚銅基板の採用・設計にあたっては、最小パターン幅とクリアランスを 最適化することと同時に、放熱に対する各種対策（バスバー、ヒートシンクなど）との組み合わせを、 試作段階から量産も考慮しながら最適化していく必要があります。

車載・産業機器用のインバータ回路・モータ回路・照明用回路等に使用されるアルミ・アルミコア基板のことならアート電子にお任せください。アルミ・アルミコア基板の性能を最大化させる放熱基板の開発・設計に精通した当社エンジニアがお客様をサポート致します。構想・仕様さえお聞かせ頂ければ、最適なアルミ・アルミコア基板を選定します。

『ART-DIG.KIT-01』は、教育用に使用していただくことを目的にした FPGA基板です。 大学生・企業の新人の回路教育に好適な環境を備えているボード。 インテル社の低コストFPGA MAX10を搭載。 様々な大学の先生にも活用を検討してもらっており、低予算で教育の カリキュラムが組めます。 【特長】 ■書き込みツールの機能を基板に搭載 ■USB-シリアル変換ICを実装しておりパソコンとシリアル通信が可能 ■ユーザー用スイッチ2個とLED2個を実装 ■電源はパソコンからのUSB電源や市販のUSB ACアダプタが使える ■外部へ18本の信号と3.3V電源を接続可能 ■気圧、温度センサを搭載しているのでI2CやSPIの通信を学べる

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