【高拡張性&高メンテナンス性】コンパクト抵抗加熱蒸着装置HEX-TES【R&Dに最適！】

ブロックを組み立てるように自由自在に構成を変更可能な多目的真空蒸着装置｜スパッタリング・抵抗加熱蒸着・電子ビーム蒸着・有機蒸着

HEXシステムは、ユニークな『モジュール構造』が採用されています。 六角柱の形状のチャンバーの、各面を構成するパネルを交換することで 自由自在にポートの数や配置を変更することができます。 そのため、研究の方向性の変化に応じて、まるでブロックを 組み立てるような要領で、自分自身で簡単に構成変更や機能拡張を 行うことができます。 HEXシステムは、ベンチトップシステムとUHVシステムの間を補う、 コンパクトで拡張性の高い、新しいコンセプトの真空蒸着装置です。 ◆『モジュール構造』により自由自在にシステム構成を変更可能 ◆スパッタ、抵抗加熱蒸着、電子ビーム蒸着、有機蒸着に対応 ◆複数ソースによる同時成膜に対応 ◆サンプル回転、加熱、水冷に対応 ◆膜厚計を搭載可能 ◆設置面積60cm x 60cmのコンパクト設計 ◆優れた拡張性およびメンテナンス性 ◆グローブボックス対応（リチウムイオン電池など） 詳しくは＜PDFダウンロード＞よりカタログをご覧ください。 ご不明な点がございましたら、お気軽にお問い合わせください。

• スパッタリング装置

多目的真空蒸着装置HEXシステム用RF&DCスパッタリングソース

多目的真空蒸着装置HEX／HEX-L用のスパッタリングソースです。 ターゲットが導体の場合はDCモードで、絶縁体の場合はRFモードで使用することができます。ガスフードが標準装備されているため、ターゲット表面近傍での圧力を高め、成膜中のチャンバー圧力を低く抑えることが可能です。 冷却水配管およびガス配管の接続には、クイックリリースコネクターが採用されています。そのため、工具を使用することなく、簡単に配管の取り付け／取り外しを行うことができます。Fissionソースは、蝶ナット4個でチャンバーに固定することができることから、取り付け／取り外しの際に工具を必要としません。 反応性スパッタにも対応するので、酸化物や窒化物の成膜も可能です。 HEXでは最大3台、HEX-Lでは最大6台の成膜ソースを取り付けることができるので、多層膜や化合物膜を成膜することが可能です。

• スパッタリング装置

多目的真空蒸着装置HEXシステム用抵抗加熱蒸着源

多目的真空蒸着装置HEX／HEX-L用の抵抗加熱蒸着源です。 抵抗加熱蒸着法は、最も一般的な真空蒸着プロセスです。ボート型やルツボ型の加熱容器に材料を置き、加熱容器に電流を流すことで抵抗熱を発生させ、材料を加熱します。加熱容器の温度が充分に上昇すると、容器内の材料が蒸発し始めます。蒸着レートは電流によって制御することが可能です。 抵抗加熱蒸着装置の利点はプロセスガスを使用しないことです。そのため高い真空度中で動作し、堆積した膜にほとんど不純物が含まれません。 TESソースは蝶ナット4個でチャンバーに固定されています。また、冷却水配管はクイックリリースコネクターにより接続されています。そのため、材料の補充やボート／フィラメントの交換を素早く行うことが可能です。 HEXでは最大5台、HEX-Lでは最大6台のTESソースを取り付けることができます。また、スパッタソースFission、電子ビーム蒸着源TAUおよび有機蒸着源ORCAと組み合わせて使用することができます。

• スパッタリング装置

多目的真空蒸着装置HEXシステム用1源および4源電子ビーム蒸着源

多目的真空蒸着装置HEX／HEX-L用の電子ビーム蒸着源です。 TAUシリーズは"ミニ"電子ビーム蒸着源です。TAUを使用することでHEXシステムを電子ビーム蒸着装置（EB蒸着装置）として使用できます。材料に高電圧が印加され、そのすぐ横にあるフィラメントから放出される熱電子を材料に加速衝突させることで加熱します。大型の電子ビーム蒸着源に見られるような、電子ビーム偏向マグネットは使用しません。 TAUソースの各ポケットには、蒸気中に含まれるわずかなイオンを検出するための、"フラックスモニタリングプレート"が標準で搭載されています。ここで検出されるイオン電流値は、蒸着レートと比例関係にあり、サブモノレイヤーの膜を精密に成長できるほど高感度です。 4源同時蒸着モデルであるTAU-4には、4つのポケットにそれぞれ独立したフラックスモニタリングプレートが備えられており、同時蒸着時には各ポケットの蒸着レートをモニターすることができます。 TAUソースは材料の材質により、ロッドまたはルツボから蒸着することができます。最適な蒸着方法をご提案いたしますので、お気軽にお問い合わせください。

• スパッタリング装置

多目的真空蒸着装置HEXシステム用有機蒸着源

多目的真空蒸着装置HEX／HEX-L用の有機蒸着源です。 ORCAをインストールすることで、HEXシステムを有機物蒸着装置として使用できます。ORCAソースはルツボを積極的に冷却しています。加熱と冷却のバランスにより、優れた温度安定性と制御性を実現しています。 ルツボは熱伝導率の高い材質で作られていることから、蒸着レートに悪影響をおよぼすホットスポットが発生しません。アルミナ製やグラファイト製ライナーも用意されています。 ルツボの温度はKタイプ熱電対により測定されます。一般的な接触型熱電対よりも精度の高い温度測定が可能です。ORCAには電源ユニットと低温動作に最適化されたPIDコントローラーが付属します。 ORCAソースはスパッタソース、電子ビーム蒸着源および抵抗加熱蒸着源と組み合わせて使用することができます。ルツボ周囲は冷却された保護キャップに覆われており、隣接するソースからの熱干渉を最小限に抑えられています。

• スパッタリング装置

多目的真空蒸着装置HEXシステム用サンプルステージ | 固定、回転、回転加熱、回転水冷

多目的真空蒸着装置HEX／HEX-L用のサンプルステージです。 正しいサンプルステージを選択することは、正しい成膜方法を選択することと同じくらい重要です。サンプルステージの特性は均一性やモルフォロジー、膜組成に影響を与えます。 HEXでは最大直径4インチのサンプル、HEX-Lでは最大直径6インチのサンプルに対応します。標準の固定サンプルステージの他に、回転、回転加熱、回転水冷サンプルステージが用意されています。

• スパッタリング装置

金属のクラック（き裂）は、設備保全業務の悩みのひとつ。一般的な溶接工法による補修では、熱によってクラック周辺の母材が変化し、残留応力やひずみが発生するため、「クラック再発」や「二次損傷」を誘発するリスクを常に抱えていました。 日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。

金属のクラック（き裂）は、設備保全業務の悩みのひとつ。一般的な溶接工法による補修では、熱によってクラック周辺の母材が変化し、残留応力やひずみが発生するため、「クラック再発」や「二次損傷」を誘発するリスクを常に抱えていました。 日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。

●鋳造試作品の製作日数が短縮できます！ 模型製作が不要のため、これまで約1ヶ月必要であった試作品の製作日数を大幅に短縮が可能です。 ●模型費用が削減できます！ ３Dデータから直接砂型を製作するため、模型製作費用が不要です。模型の変更が必要な場合も３Dデータの修正で対応可能です。 ●形状・寸法違いの類似品を同時に試作できます！ １回の造型で類似形状や寸法違い等、異なる製品を同時に造型。短期間で多種類の検証が可能です。

特徴： ●Intel Core Ultra プロセッサー（シリーズ2）対応 ●A1 SKU: Intel H810 チップセット 　A2 SKU: Intel Q870 チップセット ●Intel Xe LPG グラフィックエンジン ●DDR5 SODIMM x 2、最大 96GB（別売） ●HDMI 2.0 x 2 ●2.5GbE LAN x 2、1GbE LAN x 1 ●10V～35V DC 入力（4ピン端子台） ●広温度範囲: -25°C ～ 50°C ●TPM 2.0 搭載 ●iAMT 対応（A2 SKU のみ） ※メモリ、ストレージ、OSレスのモデルとなります

特徴： ●Intel 第13世代 Core i3-1320PE/i5-1340PE/i7-1370PE搭載 ●Intel Iris Xe グラフィックス搭載 ●DDR5 SODIMM x 2スロット　最大 96GB 搭載可能（別売） ●デュアル HDMI 映像出力対応 ●2.5G LAN x 5 搭載（内4ポートはIEEE802.3 at PSE対応） DC12V～18V電源使用時の最大給電容量：20W（4ポート合計） DC19V～36V電源使用時の最大給電容量：60W（4ポート合計） ●広範囲 9～36V DC 電源入力（端子台タイプ） ●動作温度範囲 -25～60°C ●TPM 2.0 オンボード ※メモリ、ストレージ、OSレスのモデルとなります