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2023/12/26

【高拡張性&高メンテナンス性】コンパクト抵抗加熱蒸着装置HEX-TES【R&Dに最適!】

テガサイエンス株式会社 テガサイエンス株式会社
HEXシステムは、ミニマムな構成で導入し、研究の方向性の変化に応じて多目的に構成を変更可能な、最小設置面積60cm角のコンパクト真空装置です。ブロックを組み立てるような要領で、自分自身で簡単に構成変更や機能拡張を行うことができます。 『HEX-TES』は多目的真空蒸着装置HEXシステムをベースにした抵抗加熱蒸着装置です。抵抗加熱蒸着源TESを搭載します。 電気接点、太陽電池、および半導体アプリケーション向けのシンプルな金属膜堆積に適した真空蒸着装置です。抵抗加熱蒸着装置は堅牢で使いやすく、消耗品のコストも低く抑えられることが特徴です。 最大で3台の成膜ソースと搭載可能なので、電子ビーム蒸着源など抵抗感つ蒸着源以外の成膜ソースと組み合わせることができます。 ◆標準仕様◆ ・多目的真空蒸着装置HEXシステム ・抵抗加熱蒸着源TES ・80L/sターボポンプおよびスクロールポンプ ・フルレンジ真空計 ・ビューポートパネル ・固定サンプルテーブル ・TESソース用600W電源 ・膜厚計(QCM) ・マニュアル式シャッター ※詳細についてはお気軽にお問い合わせください。
【多目的真空蒸着装置HEXシステム】
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ブロックを組み立てるように自由自在に構成を変更可能な多目的真空蒸着装置|スパッタリング・抵抗加熱蒸着・電子ビーム蒸着・有機蒸着

HEXシステムは、ユニークな『モジュール構造』が採用されています。 六角柱の形状のチャンバーの、各面を構成するパネルを交換することで 自由自在にポートの数や配置を変更することができます。 そのため、研究の方向性の変化に応じて、まるでブロックを 組み立てるような要領で、自分自身で簡単に構成変更や機能拡張を 行うことができます。 HEXシステムは、ベンチトップシステムとUHVシステムの間を補う、 コンパクトで拡張性の高い、新しいコンセプトの真空蒸着装置です。 ◆『モジュール構造』により自由自在にシステム構成を変更可能 ◆スパッタ、抵抗加熱蒸着、電子ビーム蒸着、有機蒸着に対応 ◆複数ソースによる同時成膜に対応 ◆サンプル回転、加熱、水冷に対応 ◆膜厚計を搭載可能 ◆設置面積60cm x 60cmのコンパクト設計 ◆優れた拡張性およびメンテナンス性 ◆グローブボックス対応(リチウムイオン電池など) 詳しくは<PDFダウンロード>よりカタログをご覧ください。 ご不明な点がございましたら、お気軽にお問い合わせください。

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【多目的真空蒸着装置】スパッタリングソース

多目的真空蒸着装置HEXシステム用RF&DCスパッタリングソース

多目的真空蒸着装置HEX/HEX-L用のスパッタリングソースです。 ターゲットが導体の場合はDCモードで、絶縁体の場合はRFモードで使用することができます。ガスフードが標準装備されているため、ターゲット表面近傍での圧力を高め、成膜中のチャンバー圧力を低く抑えることが可能です。 冷却水配管およびガス配管の接続には、クイックリリースコネクターが採用されています。そのため、工具を使用することなく、簡単に配管の取り付け/取り外しを行うことができます。Fissionソースは、蝶ナット4個でチャンバーに固定することができることから、取り付け/取り外しの際に工具を必要としません。 反応性スパッタにも対応するので、酸化物や窒化物の成膜も可能です。 HEXでは最大3台、HEX-Lでは最大6台の成膜ソースを取り付けることができるので、多層膜や化合物膜を成膜することが可能です。

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【多目的真空蒸着装置】抵抗加熱蒸着源

多目的真空蒸着装置HEXシステム用抵抗加熱蒸着源

多目的真空蒸着装置HEX/HEX-L用の抵抗加熱蒸着源です。 抵抗加熱蒸着法は、最も一般的な真空蒸着プロセスです。ボート型やルツボ型の加熱容器に材料を置き、加熱容器に電流を流すことで抵抗熱を発生させ、材料を加熱します。加熱容器の温度が充分に上昇すると、容器内の材料が蒸発し始めます。蒸着レートは電流によって制御することが可能です。 抵抗加熱蒸着装置の利点はプロセスガスを使用しないことです。そのため高い真空度中で動作し、堆積した膜にほとんど不純物が含まれません。 TESソースは蝶ナット4個でチャンバーに固定されています。また、冷却水配管はクイックリリースコネクターにより接続されています。そのため、材料の補充やボート/フィラメントの交換を素早く行うことが可能です。 HEXでは最大5台、HEX-Lでは最大6台のTESソースを取り付けることができます。また、スパッタソースFission、電子ビーム蒸着源TAUおよび有機蒸着源ORCAと組み合わせて使用することができます。

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【多目的真空蒸着装置】電子ビーム蒸着源

多目的真空蒸着装置HEXシステム用1源および4源電子ビーム蒸着源

多目的真空蒸着装置HEX/HEX-L用の電子ビーム蒸着源です。 TAUシリーズは"ミニ"電子ビーム蒸着源です。TAUを使用することでHEXシステムを電子ビーム蒸着装置(EB蒸着装置)として使用できます。材料に高電圧が印加され、そのすぐ横にあるフィラメントから放出される熱電子を材料に加速衝突させることで加熱します。大型の電子ビーム蒸着源に見られるような、電子ビーム偏向マグネットは使用しません。 TAUソースの各ポケットには、蒸気中に含まれるわずかなイオンを検出するための、"フラックスモニタリングプレート"が標準で搭載されています。ここで検出されるイオン電流値は、蒸着レートと比例関係にあり、サブモノレイヤーの膜を精密に成長できるほど高感度です。 4源同時蒸着モデルであるTAU-4には、4つのポケットにそれぞれ独立したフラックスモニタリングプレートが備えられており、同時蒸着時には各ポケットの蒸着レートをモニターすることができます。 TAUソースは材料の材質により、ロッドまたはルツボから蒸着することができます。最適な蒸着方法をご提案いたしますので、お気軽にお問い合わせください。

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【多目的真空蒸着装置】有機蒸着源

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【多目的真空蒸着装置】HEX用サンプルステージ

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ヒノスマートキャビネット

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日之出水道機器株式会社が提供するヒノスマートキャビネットは、工場の工具や消耗品を自動販売機のように管理できる資材管理ソリューションです。このシステムは、在庫管理や発注業務を自動化することで、欠品による生産停止のリスクを防ぎ、棚卸し作業の負担を大幅に軽減します。キャビネットには引き出し式やスパイラル式などの種類があり、用途に合わせてドリルや計測器、保護具などを適切に保管することが可能です。さらに、ユーザー認証による履歴管理機能により、「誰が・いつ・何を」持ち出したかを正確に把握し、紛失防止やコスト削減に貢献します。24時間稼働でメンテナンスも不要なため、**工場のデジタル化(DX)**を推進する効率的なツールとして紹介されています。

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【金属亀裂補修】エムエス工法 機械設備亀裂ヒビ割れ補修工法

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金属のクラック(き裂)は、設備保全業務の悩みのひとつ。一般的な溶接工法による補修では、熱によってクラック周辺の母材が変化し、残留応力やひずみが発生するため、「クラック再発」や「二次損傷」を誘発するリスクを常に抱えていました。 日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。

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■■ バイアル全数漏れ試験装置|MSQ-2002 series ■■ 医薬包装品(各種バイアル・ボトル・点眼薬・円筒容器など)の ”水没試験に代わる非破壊検査” の決定版。バイアル完全性試験(JP18・USP<1207>)に準拠。

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医薬包装品に対する「水没試験に代わる非破壊検査装置」をご紹介。 「バイアル全数漏れ試験装置|MSQ-2002 series」 各種バイアル・ボトル・点眼薬・円筒容器などの漏れ試験を完全自動化。 下記リンク先より動画・カタログなどを是非ご覧ください。

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【金属亀裂補修】エムエス工法 機械設備亀裂ヒビ割れ補修工法

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金属のクラック(き裂)は、設備保全業務の悩みのひとつ。一般的な溶接工法による補修では、熱によってクラック周辺の母材が変化し、残留応力やひずみが発生するため、「クラック再発」や「二次損傷」を誘発するリスクを常に抱えていました。 日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。

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フクダの新しいエアリークテスター2機種。 ・マスタレスタイプ(FLA-0200 series) ・汎用型(FLA-0201 series) マスタリング補正機能により短時間で高精度測定が可能です。 テストに用いる媒体が空気(エアー)の為、ランニングコストがかかりません。 ●予防保全機能 ●マスタリング補正機能 ●自己診断機能 ●5.7型タッチパネルディスプレイ ●ネットワーク通信(オプション)

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