【170Kまで冷却可能】乾燥空気タイプ吹付低温装置Smartstream【窒素不使用・高メンテンス性】

乾燥空気を用いて170Kまで冷却可能なX線回折用吹付低温装置！小分子の冷却に最適！

Oxford Cryosystems社製Smartstreamは液体窒素や窒素ガスを使用せず、乾燥空気を使用して170K（-103°C）まで冷却可能な吹付低温装置です。メンテンナスもほとんど必要としません。小分子結晶の冷却に最適なソリューションです。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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80Kまで冷却可能な液体窒素タイプのX線回折用吹付低温装置！低液体窒素消費量＆高メンテナンス性！

Oxford Cryosystems社製Cryostream 800シリーズは、80Kまで冷却可能な液体窒素タイプの吹付低温装置です。500、600、700に続く、Oxford Cryosystems社製Cryostreamの第4世代です。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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液体窒素不使用、窒素ガスタイプのX線回折用吹付低温装置！

Cobraは液体窒素の代わりに窒素ガスを使用する吹付低温装置です。液体窒素の保管、運搬や安全性の問題や、デュワーの補充し忘れの心配などから開放されます。 Cobraはユーザーの介入なしに、数週間または数カ月間連続運転することが可能です。 液体窒素タイプのCryostreamと同様に0.1Kの安定性で80Kまで冷却可能です。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ヘリウムガスおよび窒素ガスのデュアルタイプX線回折用吹付低温装置！

Oxford Cryosystems社製N-Helixは、液体ヘリウムを使用せずに、ヘリウムガスを用いて28Kまで冷却可能な吹付低温装置です。最小限のガス消費で、経済的に動作するよう設計されており、一般的なヘリウムガスボンベで約16時間～20時間運転することができます。マニホールドを使って複数のボンベを連結することで、長時間の実験が可能です。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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粉体サンプルのX線回折用冷却・加熱チャンバー

Oxford Cryosystems社製Chimeraは温度範囲70K～525K、温度安定性0.1Kの高性能な粉体X線回折用温度可変チャンバーです。Chimeraは従来の冷却加熱チャンバーとは異なり、Oxford Cryosystems社製シングルステージGM冷凍機を使用していることから、液体窒素を必要としません。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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12Kまで冷却可能な粉体X線回折用フラットプレート！

Oxford Cryosystems社製PheniXは、非常に低温での粉末回折用に特別に設計された独自のクローズドサイクルヘリウムクライオスタットです。 PheniXは、垂直ゴニオメーターに取り付けるように設計されており、さまざまな粉末システム用のマウンティングプレートが付属しています。 【主な特徴】 ■液体冷媒なしで12Kの最低冷却温度 ■0.1Kの優れた温度安定性 ■高速冷却時間：45分で20K、60分で12K ■迅速なサンプル交換のため、わずか40分のウォームアップ時間 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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キャピラリーサンプルに最適化された吹付低温装置！

Oxford Cryosystems社製Cryostream Compactは、吹付低温装置Cryostream 800シリーズのコンパクトバージョンで、キャピラリー内の粉末サンプルの冷却に最適化されています。短いノズルが採用されていることから、ノズルとキャピラリーを同軸にセットすることができ、氷が形成されるリスクが低減されます。 液体窒素を用いて80Kまで冷却します。液体窒素消費量も低く、メンテナンスもほとんど必要としません。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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特徴： ●Intel Core Ultra 9 285H/7 255H/5 225H搭載 ●DDR5 SODIMM x 2(最大128G）（別売） ●VGA Switch DDI x 1, LVDS colay eDP x 1, DDI x 2 ●USB 2.0 x 8, USB 3.2 Gen 2 x 4 ●PCIe [x1] x 4, PCIe [x4] x 1, PEG [x8] + [x4] + [x4] ●2.5GbE x 1 ●COMe Type6規格　95mm x 95mmサイズ ●動作温度-20~70℃ ●別売品 ECB-920A：開発用キャリアボード COM-MTHC6-FAN01：CPUファン COM-MTHC6-HSP01：ヒートスプレッダ（※筐体で放熱が必要）

特徴： ●Intel Core Ultra 7 255H/7 155H/5 225H/5 125H搭載 ●LPDDR5x 16GB/32GB/64GB　オンボード ●M.2NVMe 256GB オンボード ●USB 2.0 x 8, USB 3.2 (10Gbps) x 4 ●PCIe Gen 4 [x8] x 1, PCIe Gen 3 [x1] x 4, PCIe Gen 3 [x4] x 1 (2 lanes co-lay with SATA; BOM option) ●2.5GbE x 2 ●COM-HPC Mini規格　95mm x 70mmサイズ ●別売品 ECB-980A：開発用キャリアボード HPC-ARHm-FAN01：CPUファン HPC-ARHm-HSP01：ヒートスプレッダ（※筐体で放熱が必要）

特徴： ● プロセッサQualcomm QCS6490 搭載 Arm Cortex-A78 ×4 + Cortex-A55 ×4（オクタコア）最大 2.7GHz ●LPDDR5 オンボードメモリ(最大 8GB) ●ディスプレイ:MIPI-DSI（4レーン）×1、DisplayPort ×1 ●USB 2.0 ×4（うち1ポートはOTG対応）、Gigabit Ethernet ×2

猛暑時の土木現場では、敷板の表面温度や照り返しが作業環境に大きく影響します。特に敷鉄板は日差しを受けると熱を持ちやすく、作業員の熱中症対策や安全管理の面で課題になることがあります。 ハイパーCLT敷板は、木材CLTを活用した土木CLT資材です。木の敷板として、仮設道路、搬入路、重機作業ヤード、資材置場、歩行動線などに使用でき、敷鉄板代替として幅広い土木現場で活用できます。実際の現場では、敷鉄板と比べて表面温度に約20度の差が出るケースもあり、猛暑対策や照り返し抑制の提案材料として有効です。 5×10版は約230kg、5×20版は約460kgと軽量で、小型重機でも扱いやすく、搬入・設置・撤去の負担軽減にもつながります。木材ならではの騒音低減、CO2固定、環境配慮も打ち出しやすい資材です。国土交通省NETIS登録技術「TH-250021-A」として、公共工事の創意工夫や安全対策にも活用できます。夏場の現場環境を見直したい企業様におすすめです。現場条件に合わせた導入相談や資料請求も承ります。公共工事から民間土木工事まで、夏場の仮設計画にご提案可能です。ぜひご相談ください。お気軽にどうぞ。

タイカエックス/タイカXでご好評をいただいている防火区画貫通処理製品を、売上データをもとにランキング形式でご紹介します ■ランキング（※2025年度売上データに基づく） □第1位 耐火キャップNX「IRC-NX」 7種類の防火区画に対応！優れた施工性で施工時間を短縮します。 □第2位 耐火プラグネオテープ「IRG-T」 保温被覆材なしや保護フィルム付きなど、40管種以上の豊富な配管に対応！ □第3位 耐火遮音カバー「IRLP」 マンションなど集合住宅の共住区画に対応！排水管からの熱や炎、煙の侵入を防ぎ、生活排水音も遮音します ■因幡電工の便利な選定ツール 占積率を自動計算！認定書や評定書のダウンロードもスムーズ！ 防火区画貫通部材　耐火選定ツール