バーチャルショールーム開催

自動車・バッテリー製造における切断・溶接などの「レーザによる材料加工」を特集した資料を進呈

当社は、国内外の機器装置等に採用されている「レーザ発振器」の製造で 50年以上の歴史と実績を持つメーカーです。 自動車製造においても各所でレーザ技術が使われるようになり、 より高度な要求に応えるレーザ発振器・レーザ加工機の開発を行っています。 今回、そんな「レーザ加工」のメリットや応用例、当社の製品などを 分かりやすくご紹介した資料『自動車・バッテリー製造向けレーザ加工ガイド』を プレゼント中です。 【資料の掲載内容（抜粋）】 ■自動車生産での主なアプリケーション ■レーザ溶接加工 ■レーザ焼入れ、肉盛加工 ■Liイオン電池のレーザ加工 ■コヒレントの製品ご紹介 別冊『レーザ溶接ガイド』も進呈中。 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• 溶接機械

エアバッグやガラスの切断、SUS管やギアホイールの溶接など自動車部品の実績多数！EV・バッテリーパーツ向けの事例も掲載！

優れた技術革新が求められるeモビリティ関連の製造分野では、非常に高い精度で、かつ再現性の高い、新たな加工手段が求められており、また同時にコストの低減も必須条件となります。 コヒレントでは、これらの難しい課題に対する好適なレーザ加工ソリューションを提案します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託

※Teamsのシステム障害により、7月24日の開催を見送らせていただいた無料ウェビナーを、改めて開催いたします。※ 自動車・産業機器・通信機器など、様々なハードウェアを接続するコネクタにおいて、低コストなSnめっき製品が多く使用されていますが、その一方で、Snめっきコンタクト特有の信頼性に注意が必要なケースもあります。 本ウェビナーでは、市場で実際に発生したコネクタ不具合事例をもとに、 　・ウィスカ（短絡不良） 　・微摺動摩耗（接触不良） といった代表的な故障モードについて、原因特定に至るプロセスを解説します。 さらに、コネクタ全体のFTAによる不具合整理から、各故障メカニズムまで体系的に紹介します。 ■ 技術的に解説する内容 　・コネクタ不具合のFTA構造 　・ウィスカの発生メカニズムと評価方法 　・微摺動摩耗の発生メカニズムと評価方法 ■ 将来評価技術のご紹介 　・高温高湿微摺動摩耗試験（2026年12月導入予定）

TLM 概要を理解しよう 昨今の大規模ASIC/SoC、およびFPGAでは、従来のRTLモデリング技術だけでは設計/検証が難しくなっていることは以前から明らかになっています。そのためトランザクションレベルモデリング（TLM）の概念が広く採用され、UVMなどの検証手法ではこれが必須となっております。 本ウェビナでは、用語説明、簡単なサンプルデザインを使用した実装例などを用いてTLMをご紹介いたします

DO-254は、航空機搭載電子ハードウェアの開発において、安全性・信頼性・規制適合を確保するための要件ベースの設計・検証プロセスを規定したガイドラインです。DO-254に準拠したFPGA開発では、検証可能な要求仕様の定義、要求から設計・実装・検証までのトレーサビリティの確保、高品質なRTLコードの作成、そして包括的な検証の実施など、多くのプロセスを適切に管理することが求められます。これらは、ハードウェアの不具合を未然に防ぎ、高い信頼性を備えたシステムを実現するために欠かせない要素です。 本ウェビナーでは、航空機搭載FPGAの開発においてDO-254への適合を実現するために必要な設計・検証プロセスを分かりやすく解説します。また、RTL品質向上、検証の効率化を支援するツールや手法をご紹介し、DO-254対応に伴う工数の削減と開発効率の向上を実現するためのアプローチをご紹介します。

＼HPLC分析・分離の活用で合成研究をもっと効率的に／ 7月開催セミナーでご好評いただいた内容を、オンラインで受講いただけるウェビナーとして開催します。 ▶分析時間の短縮 ▶不純物解析の効率化 ▶HPLC/LC-MS活用の拡大 ▶自動化・最新ワークフローの紹介 特別講演では、国立研究開発法人 産業技術総合研究所 触媒化学研究部門の熊田佳菜子先生より、「有機合成実験の自律化 ―研究プロセスの変革を目指して―」をご講演いただきます。 【開催概要】 ▶日程：2026年8月20日（木） ▶時間：15:00～16:45（14:45配信開始） ▶会場：オンライン ▶参加費：無料 合成研究における分析効率向上や、HPLC・LC/MSの活用範囲拡大を検討されている皆様のご参加をお待ちしております。

Coherent Japanは、2026国際ウエルディングショーに出展いたします。 日程：2026年9月16日（水）～19日（土） 会場：東京ビックサイト 西1ホール 1-06 Coherent ブースでは、レーザ加工を支える先端フォトニクス技術をご紹介します。新型空冷式ダイオードレーザシステム「COMPACT EVO AC」をはじめとした半導体レーザ製品（バー、ファイバー結合、VCSELなど）や熱マネージメントに応用される先端材料など、レーザの高出力化・高効率化・高信頼性を支える革新的なソリューションを展示します。 レーザ加工、電子部品、自動車、EV、センシング分野など幅広い産業を支えるCoherentの技術力をぜひご体感ください。