立体網状構造体　カルファイバー

高弾性と体圧分散性を両立した新素材クッション材 カルファイバーは福祉・介護の現場で役立つよう開発された新素材のクッション材。

ウレタンに比べると急な沈み込みも無く 安定した硬さを維持できるカルファイバー 強靭なファイバーを 3 次元に絡ませることによって、 高弾性でありながら体圧分散性に優れ、安定したスプリング特性を発揮します。 カルファイバーは安心の国内自社工場生産。その為、小ロット対応を始めとした 細かなご要望にも柔軟な対応が可能です。

• 緩衝材

卵を落としても割れない超衝撃吸収素材で抗菌・防カビ性を有した無臭タイプのスポンジで幅広くご使用できます。

幼稚園、保育園でのジョイントマットとして 原反販売はもちろん、ご希望の形状への加工のご相談もお待ちしております。

• その他高分子材料

セキスイビニールフォームは、塩化ビニール樹脂を独自の製法で約10倍に発泡させた厚肉単板状の独立気泡発泡体です。

性質として、軽くて丈夫、断熱効果に優れ、独特の緩衝性を持ち、吸水性もありません。 また、発泡後も塩化ビニールの性質をそのまま持っておりますので、耐候性・耐薬品性などにたいへん優れた性能を示します。 しかも加工性が良く、各種加工が容易に出来ますので、その優れた性質と使い良さで幅広い分野に採用され 様々な製品となって現在活躍中です。

• その他高分子材料

解析ソフトはNASTRANを使用！現状構造から性能を向上しつつ重量軽減に成功 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

車載・産業機器用のインバータ回路・モータ回路・照明用回路・電源回路等に使用される放熱基板のことならアート電子にお任せください。放熱基板の性能を最大化させると同時にコストを最小化させるよう、放熱基板の開発・設計に精通した当社エンジニアがお客様をサポート致します。

最大銅箔厚2000μmに対応！　厚銅基板ならお任せください。 世の中に流通している厚銅基板のほとんどは銅箔厚300μm程度までですが、 アート電子では銅箔厚2000μmまでの厚銅基板に対応することが可能です。 大電流・パワー系基板を、設計～実装～組立まで一貫対応。 アート電子では、10Aを超える大電流基板やパワー系基板を、厚銅基板の仕様ご提案･ 選定から回路設計・パターン設計～実装～組立まで一貫対応することが可能です。 お客様のニーズに合わせて厚銅基板の仕様をご提案 厚銅基板は理論上、銅箔を厚くすれば発熱量が抑えられますが、その分コストも上昇して しまいます。従って、厚銅基板の採用・設計にあたっては、最小パターン幅とクリアランスを 最適化することと同時に、放熱に対する各種対策（バスバー、ヒートシンクなど）との組み合わせを、 試作段階から量産も考慮しながら最適化していく必要があります。

ノイズ対策を考慮した高品質な電子回路の開発・設計を行う技術者のための 情報サイトノイズ対策ドットコムでは、ノイズに関するノウハウを一冊にまとめたハンドブックをプレゼントしております。ハンドブック無料プレゼントまたはお問い合わせについては、下記フォームにご入力の上、送信願います。 https://www.noise-counterplan.com/inquiry/ なお、お問い合わせは24時間お受けしておりますが、回答は当社営業時間内での返信とさせていただきます。 お問い合わせの内容により、回答までにお時間をいただく場合がございますので、予めご了承ください。

ノイズ対策を考慮した高品質な電子回路の開発設計を行う 技術者のためのYouTubeチャンネルです。 具体的な事例を不定期に動画配信致します。