【2022年3月16日～18日】M-tech 機械要素技術展に出展いたします

アルミとステンレス、銅とステンレス等の異種金属の接合実績が豊富！放熱や冷却用途のヒートシンクの実績も多数！

ヤマテックの拡散接合(熱圧着) 技術は、 同種金属または異種金属など多数の素材を、熱を利用して原子レベルで反応させ、 接合させることが可能です。 対応可能な素材は、「ステンレス鋼（SUS）」をはじめ、「ニッケル系（Ni）」や「銅系（Cu）」、 「アルミ（Al）」、「チタン（Ti）」など多数あります。 その他、異種金属の接合は多くの実績がありますが、可能な条件等がありますので、 お気軽にお問い合わせください。ヒートシンクなどの用途に適しております。 ■接合可能な異種金属 ・A5000番　＋　SUS304、C1020 ・A6000番　＋　SUS304、C1020 ・SKD61　＋　C1020、ベリリウム銅 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 製造受託

金属を接合する拡散接合！切削加工ではできない複雑な流路パターンの燃料電池セパレーターや食品製造用フィルターへの活用例もあります！

積層拡散接合は積層した材料を真空炉で加圧・加熱して接合する方法です。変形がμｍオーダーと少ないため微細流路や複雑形状を持つ部品加工に適しております。 ■燃料電池セパレーターへの応用例 ・切削加工ではできない複雑な流路パターンに対応 ・複数製品を同時に接合するため、品質が安定 ・積層により、複雑な部品形状も創出可能 ・接着剤を使わないため部品の変質・変形に強い ・製造ラインのシンプル化、時間短縮を図れる ・接合面にすき間がなく、ロスのない流路を実現 ■食品製造用フィルターへの応用例 ・材質：ＳＵＳ３１６ ・寸法：φ２５×ｔ１．５ ・層構成：５０μｍ×３０層 ・メッシュ寸法：φ７５μｍ（内側） ～φ１００μｍ（外側）のテーパー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 金型設計
• その他金型
• 製造受託

拡散接合技術で金型内に複雑な曲線流路（冷却回路）を設計。ハイサイクル成形で成形時間の短縮やコスト削減を実現出来ます！

従来の金型では直線的な流路の加工しかできないため、成形面に対し均等に流路を配置することが困難でした。 ヤマテックの拡散接合技術を用いることで、金型をプレート状にスライスした状態での加工が可能になり、 プレートごとに加工した部材を積層して拡散接合することで、 成形面に均等に配置するように曲線流路を設計することが可能になりました。 今までの金型製作工法「切削」や「鋳造」では困難な【内部冷却水路付金型】が、 拡散接合を使用することで作成できます！ 拡散接合技術で「ハイサイクル成形」を実現した【スプルーブシュ】の製作も可能です！ 【特長】 ■製品の均一的なムラの無い急速冷却 ■冷却時間の大幅な短縮 ■製品の外観、精度、強度等の品質が向上 ■生産効率向上 生産コスト削減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 金型設計
• その他金型
• 製造受託

ドナルドソンでは、乳業メーカーの製造・品質・設備ご担当者の皆様に向けたグローバルウェビナーを開催します。 皆様のご参加をお待ちしております。 テーマ： 乳業プラントにおける濾過ソリューションベストプラクティスと監査対応 乳業製造プロセスにおける濾過技術は、製品の安全性向上および製造ラインの安定稼働を実現する上で極めて重要な要素です。 本ウェビナーでは、ドナルドソンの乳業濾過技術部門のスペシャリストが登壇し、現場で実践できるベストプラクティスや高水準な品質監査へ備えるための具体的なアプローチを解説いたします。 登壇エキスパート Mr. Jan Verdoodt：Donaldson Director Mr. Dominik Michel：Donaldson Senior Manager 注意事項 - 本ウェビナーはグローバルプログラムのため、日本では深夜23:00開始の配信となります。 - 配信内容はすべて英語にて行われます。日本語のサポートはございません。 - アーカイブ配信の予定はありません。 ※ご不明点等は、お問い合わせフォームよりご連絡ください。

[講　師] 株式会社三菱総合研究所 先端技術センター 主任研究員 齋藤 達朗 氏 [重点講義内容] 成AIをはじめとするAI技術の急速な普及に伴い、データセンターは日本の電力需要を押し上げる要因となりつつある。電力制約の下でAIの社会実装を進めるには、計算需要の増加と電力効率の改善を一体で捉える必要がある。 本講演では、AI需要の将来シナリオと、それを支える半導体・データセンター技術の進展を踏まえ、日本の電力需給への影響を俯瞰的に考察する。さらに次世代データセンターの有力技術として期待される光電融合技術について、電力面での実現効果、最新の技術動向、実装上の課題を整理し、持続可能なAI社会の実現に向けた展望を解説する。 [講演項目] １．生成AIの普及が電力需要を押し上げる構造 ２．日本の電力需給への影響をどう見積もるか ３．持続可能なAIを支える4つの半導体技術 ４．光電融合は何を、どこまで省電力化できるのか ５．光電融合の実用化にむけた現在地 ６．光電融合実装における将来展望と課題、日本企業への期待 ７．質疑応答／名刺交換

[講　師] PwCコンサルティング合同会社 TMT ディレクター 能田 啓史 氏 TRC ディレクター 布目 亮 氏 TMT シニアマネージャー 大内 美優 氏 [重点講義内容] 5G／仮想化・クラウド化で複雑化する通信インフラに対し、生成AIはフィッシング、脆弱性探索、なりすまし、攻撃自動化を高度化させ、重要インフラ事業者の防御前提を大きく変えています。加えて、経済安全保障、サプライチェーンリスク、委託先管理、障害時の説明責任など社会的要請も強まっています。 本講演では、こうした環境変化を踏まえ、通信インフラの現場で求められるガバナンスと統制の実装・定着の要点を実務目線で解説します。

貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、 この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 第32回 計量計測展 INTERMEASURE 2026 公式サイト ： https://intermeasure.org/itms2026/ 【 会 期 】 2026年9月 16日（水）～ 18日（金）10:00～17:00 【 会 場 】 東京ビッグサイト（東京国際会議場）東１ホール （ブース番号：I-03 ） 本展示会は、ものづくり、社会インフラ、医療、環境など、あらゆる現場で使われる最新の計量計測機器やシステム、AI・IoTを活用した最新ソリューションを広く紹介する展示会です。9月18日（金）13：45頃より東１ホール・セミナー会場「IM1」において、産業技術総合研究所（産総研）様が当社との共同研究成果の発表を行います。当社からも説明員が登壇いたします。ぜひ、ご聴講賜りますようお願い申し上げます。

[講演項目] 一．SIP第3期「スマートモビリティプラットフォームの構築」について 内閣府 科学技術イノベーション推進事務局 参事官（社会システム基盤担当）付 政策調査員 八幡 昌樹 氏 二．自動運転社会を支える通信インフラに関する総務省の取組 総務省 総合通信基盤局 電波部 移動通信課 新世代移動通信システム推進室 係長 松尾 優大 氏 三．自動運転・スマートモビリティに関するNTTの取組み NTT（株） 執行役員 研究開発マーケティング本部 アライアンス部門長／ NTTモビリティ（株） 取締役 爪長 美菜子 氏 四．トヨタの交通事故ゼロに向けた取り組み トヨタ自動車（株） 先進安全システム改革部 主査 志田 充央 氏