【ESEC2022】Japan IT Week 春／組込み/エッジ コンピューティング展に出展致します

表示/操作部をよりわかりやすく、操作しやすい表示に変更することが可能

インテリジェントタッチパネル【高解像度タイプ】は、各種産業装置（分析装置、製造装置、工作機械等々）の操作部への高精細カラー表示/タッチインタフェース導入を容易にする制御基板、及びそれをサポートするＰＣソフト・独自ファームウェアのセットです。 【特徴】 ○表示/入力/制御/通信機能をコンパクトにまとめた、 　インテリジェントなタッチパネルディスプレイ制御ボード ○ハード/制御ファーム/画面設計ツールのセット提供で簡単導入 ○画面設計ツールの活用により、導入後の画面カスタムが容易。

• タッチパネル

操作部～制御部までトータルに設計開発致します。

インテリジェントタッチパネル【コンパクトタイプ】は、各種産業装置（分析装置、製造装置、工作機械等々）の操作部への高精細カラー表示/タッチインタフェース導入を容易にする制御基板、及びそれをサポートするＰＣソフト・独自ファームウェアのセットです。 【特徴】 ○表示、入力機能、通信機能、CPU、メモリを集約 ○小型カラーグラフィックLCD対応（例：WQVGA、VGA） ○抵抗膜方式タッチパネル対応 ○USB、RS232C通信機能 ○液晶サイズ：4.3/5.7/10.4インチ　(サイズ応相談) 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• タッチパネル

簡単操作でタッチパネルの画面表示・操作機能を設計できます。

画面設計ツール 「ITP designer」は、弊社製品ITP（インテリジェントタッチパネル）の画面表示・操作機能をプログラムレスで設計できる、PCソフトウェアです。 ハード・制御ファーム・画面設計ツールのセット提供でタッチパネルを簡単導入！ 【特徴】 ○マウスによる感覚的な操作での 　表示画面設計・タッチ動作定義～実機動作までを実現 ○画面数５０ページ、コマンド３４種、 　表示オブジェクト８種、イベント１０種に対応 ○様々な産業装置個別機能に対応できる拡張機構を実装 →拡張コマンド２０種 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）

開発期間の短縮化及び低コスト化に！

Xilinx社Artix-7(R)を搭載し、FMC I/F（HPC）1サイト、コンパクトなPCI Expressハーフサイズに多彩なメモリとインターフェースを備えたボードです。 FMC規格のキャリアボードとAD/DAボード両製品を組み合わせることにより、高速・高精度・多チャンネルデータ送受信等のフレキシブルなシステム構築が可能です。 設計・評価/デバックの迅速化により、開発期間の短縮化及び低コスト化を提案致します。

• 基板設計・製造
• 組込みボード・コンピュータ

開発期間の短縮化及び低コスト化に！

ALTERA 社 Cyclone (R) Vを搭載した、FMC I/F(HPC) 1サイト、PCI Express Gen2 x4のFMCキャリアボードです。 FMC規格のキャリアボードとAD/DAボード両製品を組み合わせることにより、高速・高精度・多チャンネルデータ送受信等のフレキシブルなシステム構築が可能です。 設計・評価/デバックの迅速化により、開発期間の短縮化及び低コスト化を提案致します。

• 基板設計・製造
• 組込みボード・コンピュータ

開発期間の短縮化及び低コスト化に！

Xilinx社Spartan-6(R)を搭載した、FMC I/F（LPC）1サイトのPCIボードです。 本キャリアボードとFMCモジュールを組み合わせて使用することでフレキシブルなシステム構築が可能です。 設計・評価/デバックの迅速化により、開発期間の短縮化及び低コスト化を提案致します。

• 基板設計・製造
• 組込みボード・コンピュータ

開発期間の短縮化及び低コスト化を提案

本製品は、A/Dデバイスを搭載したFMC（FPGA Mezzanine Card）規格のI/Oモジュールです。FMCサイトを持つボードと本製品を組み合わせることにより、高速・高精度・多チャンネルデータ送受信等のフレキシブルなシステム構築が可能です。

• 組込みボード・コンピュータ
• 組込みシステム設計受託サービス

開発期間の短縮化及び低コスト化を提案

本製品は、D/Aデバイスを搭載したFMC（FPGA Mezzanine Card）規格のI/Oモジュールです。 FMCサイトを持つボードと本製品を組み合わせることにより、高速・高精度・多チャンネルデータ送受信等のフレキシブルなシステム構築が可能です。

• 組込みボード・コンピュータ
• 組込みシステム設計受託サービス

開発期間の短縮化及び低コスト化を提案

本製品は、A/D、D/Aデバイスを搭載したFMC（FPGA Mezzanine Card）規格のI/Oモジュールです。 FMCサイトを持つボードと本製品を組み合わせることにより、高速・高精度・多チャンネルデータ送受信等のフレキシブルなシステム構築が可能です。

• 組込みボード・コンピュータ
• 組込みシステム設計受託サービス

開発期間の短縮化及び低コスト化に！

本製品は、A/Dデバイスを搭載したFMC（FPGA Mezzanine Card）規格のI/Oモジュールです。 FMCサイトを持つボードと本製品を組み合わせることにより、高速・高精度・多チャンネルのフレキシブルなシステム構築が可能です。 【FMCの利点】 ・開発期間の短縮化 ・柔軟なシステム構築 ・製品リリース後の機能追加・変更が、FMCモジュールの置き換えで容易に実現可能 ・回路共通化により、次機種開発でのリユースとコストダウンが可能

• 組込みボード・コンピュータ
• 組込みシステム設計受託サービス

開発期間の短縮化及び低コスト化に！

本製品は、FMC（FPGA Mezzanine Card）規格のデジタルI/Oモジュールです。 FMCサイトを持つボードと本製品を組み合わせることにより、フレキシブルなシステム構築が可能です。

• 組込みボード・コンピュータ
• 組込みシステム設計受託サービス

開発期間の短縮化及び低コスト化に！

本製品は、FMC（FPGA Mezzanine Card）規格のデジタルI/Oモジュールです。 FMCサイトを持つボードと本製品を組み合わせることにより、フレキシブルなシステム構築が可能です。

• 組込みボード・コンピュータ
• 組込みシステム設計受託サービス

開発期間の短縮化、低コスト化に！多チャンネルA/D・D/Aボード

本製品は、A/D、D/Aデバイスを搭載したFMC（FPGA Mezzanine Card）規格のI/Oモジュールです。FMCサイトを持つボードと本製品を組み合わせることにより、高速・高精度・多チャンネルデータ送受信等のフレキシブルなシステム構築が可能です。 スピーディな設計・評価を実現でき、 開発期間の短縮化、低コスト化に役立ちます。

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• 組込みシステム設計受託サービス

開発期間の短縮化及び低コスト化に！

本製品は、A/Dデバイスを搭載したFMC（FPGA Mezzanine Card）規格のI/Oモジュールです。 FMCサイトを持つボードと本製品を組み合わせることにより、高速・高精度・多チャンネルのフレキシブルなシステム構築が可能です。

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開発期間の短縮化、低コスト化に！多チャンネルに対応したA/D・D/Aボード

『RFM-ADAFF2408-D500/S95KL』は、FMC規格に対応した 組込み向けのA/D・D/Aボードです。 A/D 24ch、D/A 8chの多チャンネルのデータ送受信に対応し、 FMCキャリアボードとの組み合せにより、 高精度・フレキシブルなシステム構築が可能です。 スピーディな設計・評価とデバック作業を実現でき、 開発期間の短縮化、低コスト化に役立ちます。 【主な仕様】 ■タイプ：A/D・D/A ■分解能：16bit ■チャンネル数：AD 24ch／DA 8ch ■サンプリング：AD 500kSPS／DA 95kSPS ■FMC：LPC ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。

• 組込みボード・コンピュータ
• 組込みシステム設計受託サービス

開発期間の短縮化及び低コスト化を提案

本製品は、D/Aデバイスを搭載したFMC（FPGA Mezzanine Card）規格のI/Oモジュールです。 FMCサイトを持つボードと本製品を組み合わせることにより、高速・高精度・多チャンネルデータ送受信等のフレキシブルなシステム構築が可能です。

• 組込みボード・コンピュータ
• 組込みシステム設計受託サービス

[講　師] 一般社団法人日本メタル経済研究所 特任アナリスト 志田 富雄 氏 [重点講義内容] レアアース（希土類）などのレアメタル（希少金属）から銅まで金属の重要性が増している。AI（人工知能）の普及を支えるデータセンターの建設ラッシュや再生可能エネルギー、EVの普及で需要が拡大する一方、資源ナショナリズムや環境問題で供給不安が高まっているからだ。 中東情勢の混乱をはじめとする地政学リスク、世界の分断も安定調達を困難にする。金属精錬の分野でも存在感を増した中国は輸出規制だけでなく、安値輸出で日米欧のサプラーチェーンを揺さぶる。米国は昨年改定した重要鉱物リストに銅など10種の金属を加えた。 日本企業はどう動くべきか。 [講演項目] １．時代で変化する「重要鉱物」 ２．AIもEVも未来の技術は金属頼み ３．鉱山開発で増す課題とコスト ４．中東情勢の緊迫など国際情勢の変化はどう影響？ ５．中国の揺さぶりは輸出規制だけではない 　～サプライチェーン構築への課題 ６．日本企業に「コスト増」を受け入れる覚悟はあるか ７．質疑応答／名刺交換

[講演項目] 一．日本の自動車・電池業界の現状と、今なぜ中国の最新動向（AI・SDV）を見るべきかの課題提起 沖為工作室合同会社 Founder&CEO 沖本 真也 氏 二．北京モーターショー視察報告と中国の最新自動車・技術動向解説 KAIST技術経営専門大学院 兼 職教授 朴 正圭 氏 三．パネルディスカッション 沖為工作室合同会社 Founder&CEO 沖本 真也 氏 KAIST技術経営専門大学院 兼 職教授 朴 正圭 氏

[講　師] 株式会社ビットメディア　代表取締役社長 株式会社MESH-X　代表取締役 高野　雅晴（たかの　まさはる）　氏 [重点講義内容] 生成AIの普及によりデータセンター（DC）の電力需要が急増し、電力（ワット）と通信（ビット）を一体的に整備する「ワット・ビット連携」が国家戦略として動き出している。 本講演では国内政策の最新動向を整理したうえで、電力系統の空き容量を最大活用する「ワークロードシフト」、分散拠点を仮想的に束ねる「バーチャル・ハイパースケーラー」、DCの次世代廃熱技術の新潮流、IOWN／APN等の次世代通信基盤といった鍵となる技術を解説する。 あわせて、米国フェニックスでのAIデータセンター電力柔軟化実証など海外事例を交え、AI時代の電力コスト急騰に企業がどう備えるべきか、デジタル・インフラの実装の方向性を示す。

イベント名：メッセナゴヤ2026 開催期間：2026年11月11日～2026年11月13日 場所：ポートメッセナゴヤ 大きなイベントには初出展です。 精一杯頑張りますのでご来場の際には弊社ブースもお立ち寄りください。

危険物施設におけるスマート保安、DX化推進の第一歩として欠かせない「危険区域の精緻なリスク評価」について解説。 新旧の評価方法の比較や最近の活用事例を交えながら、評価方法や実施上の留意点などを分かりやすくお伝えします。 皆さまのご参加をお待ちしております。