【ESEC2022】Japan IT Week 春／組込み/エッジ コンピューティング展に出展致します

表示/操作部をよりわかりやすく、操作しやすい表示に変更することが可能

インテリジェントタッチパネル【高解像度タイプ】は、各種産業装置（分析装置、製造装置、工作機械等々）の操作部への高精細カラー表示/タッチインタフェース導入を容易にする制御基板、及びそれをサポートするＰＣソフト・独自ファームウェアのセットです。 【特徴】 ○表示/入力/制御/通信機能をコンパクトにまとめた、 　インテリジェントなタッチパネルディスプレイ制御ボード ○ハード/制御ファーム/画面設計ツールのセット提供で簡単導入 ○画面設計ツールの活用により、導入後の画面カスタムが容易。

• タッチパネル

操作部～制御部までトータルに設計開発致します。

インテリジェントタッチパネル【コンパクトタイプ】は、各種産業装置（分析装置、製造装置、工作機械等々）の操作部への高精細カラー表示/タッチインタフェース導入を容易にする制御基板、及びそれをサポートするＰＣソフト・独自ファームウェアのセットです。 【特徴】 ○表示、入力機能、通信機能、CPU、メモリを集約 ○小型カラーグラフィックLCD対応（例：WQVGA、VGA） ○抵抗膜方式タッチパネル対応 ○USB、RS232C通信機能 ○液晶サイズ：4.3/5.7/10.4インチ　(サイズ応相談) 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• タッチパネル

簡単操作でタッチパネルの画面表示・操作機能を設計できます。

画面設計ツール 「ITP designer」は、弊社製品ITP（インテリジェントタッチパネル）の画面表示・操作機能をプログラムレスで設計できる、PCソフトウェアです。 ハード・制御ファーム・画面設計ツールのセット提供でタッチパネルを簡単導入！ 【特徴】 ○マウスによる感覚的な操作での 　表示画面設計・タッチ動作定義～実機動作までを実現 ○画面数５０ページ、コマンド３４種、 　表示オブジェクト８種、イベント１０種に対応 ○様々な産業装置個別機能に対応できる拡張機構を実装 →拡張コマンド２０種 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）

開発期間の短縮化及び低コスト化に！

Xilinx社Artix-7(R)を搭載し、FMC I/F（HPC）1サイト、コンパクトなPCI Expressハーフサイズに多彩なメモリとインターフェースを備えたボードです。 FMC規格のキャリアボードとAD/DAボード両製品を組み合わせることにより、高速・高精度・多チャンネルデータ送受信等のフレキシブルなシステム構築が可能です。 設計・評価/デバックの迅速化により、開発期間の短縮化及び低コスト化を提案致します。

• 基板設計・製造
• 組込みボード・コンピュータ

開発期間の短縮化及び低コスト化に！

ALTERA 社 Cyclone (R) Vを搭載した、FMC I/F(HPC) 1サイト、PCI Express Gen2 x4のFMCキャリアボードです。 FMC規格のキャリアボードとAD/DAボード両製品を組み合わせることにより、高速・高精度・多チャンネルデータ送受信等のフレキシブルなシステム構築が可能です。 設計・評価/デバックの迅速化により、開発期間の短縮化及び低コスト化を提案致します。

• 基板設計・製造
• 組込みボード・コンピュータ

開発期間の短縮化及び低コスト化に！

Xilinx社Spartan-6(R)を搭載した、FMC I/F（LPC）1サイトのPCIボードです。 本キャリアボードとFMCモジュールを組み合わせて使用することでフレキシブルなシステム構築が可能です。 設計・評価/デバックの迅速化により、開発期間の短縮化及び低コスト化を提案致します。

• 基板設計・製造
• 組込みボード・コンピュータ

開発期間の短縮化及び低コスト化を提案

本製品は、A/Dデバイスを搭載したFMC（FPGA Mezzanine Card）規格のI/Oモジュールです。FMCサイトを持つボードと本製品を組み合わせることにより、高速・高精度・多チャンネルデータ送受信等のフレキシブルなシステム構築が可能です。

• 組込みボード・コンピュータ
• 組込みシステム設計受託サービス

開発期間の短縮化及び低コスト化を提案

本製品は、D/Aデバイスを搭載したFMC（FPGA Mezzanine Card）規格のI/Oモジュールです。 FMCサイトを持つボードと本製品を組み合わせることにより、高速・高精度・多チャンネルデータ送受信等のフレキシブルなシステム構築が可能です。

• 組込みボード・コンピュータ
• 組込みシステム設計受託サービス

開発期間の短縮化及び低コスト化を提案

本製品は、A/D、D/Aデバイスを搭載したFMC（FPGA Mezzanine Card）規格のI/Oモジュールです。 FMCサイトを持つボードと本製品を組み合わせることにより、高速・高精度・多チャンネルデータ送受信等のフレキシブルなシステム構築が可能です。

• 組込みボード・コンピュータ
• 組込みシステム設計受託サービス

開発期間の短縮化及び低コスト化に！

本製品は、A/Dデバイスを搭載したFMC（FPGA Mezzanine Card）規格のI/Oモジュールです。 FMCサイトを持つボードと本製品を組み合わせることにより、高速・高精度・多チャンネルのフレキシブルなシステム構築が可能です。 【FMCの利点】 ・開発期間の短縮化 ・柔軟なシステム構築 ・製品リリース後の機能追加・変更が、FMCモジュールの置き換えで容易に実現可能 ・回路共通化により、次機種開発でのリユースとコストダウンが可能

• 組込みボード・コンピュータ
• 組込みシステム設計受託サービス

開発期間の短縮化及び低コスト化に！

本製品は、FMC（FPGA Mezzanine Card）規格のデジタルI/Oモジュールです。 FMCサイトを持つボードと本製品を組み合わせることにより、フレキシブルなシステム構築が可能です。

• 組込みボード・コンピュータ
• 組込みシステム設計受託サービス

開発期間の短縮化及び低コスト化に！

本製品は、FMC（FPGA Mezzanine Card）規格のデジタルI/Oモジュールです。 FMCサイトを持つボードと本製品を組み合わせることにより、フレキシブルなシステム構築が可能です。

• 組込みボード・コンピュータ
• 組込みシステム設計受託サービス

開発期間の短縮化、低コスト化に！多チャンネルA/D・D/Aボード

本製品は、A/D、D/Aデバイスを搭載したFMC（FPGA Mezzanine Card）規格のI/Oモジュールです。FMCサイトを持つボードと本製品を組み合わせることにより、高速・高精度・多チャンネルデータ送受信等のフレキシブルなシステム構築が可能です。 スピーディな設計・評価を実現でき、 開発期間の短縮化、低コスト化に役立ちます。

• 組込みボード・コンピュータ
• 組込みシステム設計受託サービス

開発期間の短縮化及び低コスト化に！

本製品は、A/Dデバイスを搭載したFMC（FPGA Mezzanine Card）規格のI/Oモジュールです。 FMCサイトを持つボードと本製品を組み合わせることにより、高速・高精度・多チャンネルのフレキシブルなシステム構築が可能です。

• 組込みボード・コンピュータ
• 組込みシステム設計受託サービス

開発期間の短縮化、低コスト化に！多チャンネルに対応したA/D・D/Aボード

『RFM-ADAFF2408-D500/S95KL』は、FMC規格に対応した 組込み向けのA/D・D/Aボードです。 A/D 24ch、D/A 8chの多チャンネルのデータ送受信に対応し、 FMCキャリアボードとの組み合せにより、 高精度・フレキシブルなシステム構築が可能です。 スピーディな設計・評価とデバック作業を実現でき、 開発期間の短縮化、低コスト化に役立ちます。 【主な仕様】 ■タイプ：A/D・D/A ■分解能：16bit ■チャンネル数：AD 24ch／DA 8ch ■サンプリング：AD 500kSPS／DA 95kSPS ■FMC：LPC ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。

• 組込みボード・コンピュータ
• 組込みシステム設計受託サービス

開発期間の短縮化及び低コスト化を提案

本製品は、D/Aデバイスを搭載したFMC（FPGA Mezzanine Card）規格のI/Oモジュールです。 FMCサイトを持つボードと本製品を組み合わせることにより、高速・高精度・多チャンネルデータ送受信等のフレキシブルなシステム構築が可能です。

• 組込みボード・コンピュータ
• 組込みシステム設計受託サービス

自動車､航空宇宙等における燃費向上､二酸化炭素の排出量削減に向けて､更なる軽量化を目指し材料開発､部品製造技術の開発が精力的に進められています。 そこで本セミナーでは､カーボンファイバー､アルミニウム､セラミックス等の軽量材料と､従来の加工法･技術では不可能な3Dプリンタによる複雑形状一体造形､ラティス/ハニカム構造造形､ポーラス構造造形等や､トポロジー最適化を駆使した3Dプリンタでの造形で､超軽量化に向けて精力的に取り組む先進企業にみる新材料開発動向とその材料を用いた様々なAM･製造技術､軽量化事例について､初心者の方にわかり易く解説いたします。 従来･他社部品と大きく差別化が図れる部品軽量化は､喫緊の最重要課題であり､国内外で激しい技術開発競争が展開されています。 次世代の部品製造として本命視されている3Dプリンタは全く新しい視点からのAM技術で､今までの加工方法･技術では困難な革新的かつ魅力的な軽量部品の創出や､短期･低コスト･高品質造形を実現します。 これまでの既存技術の延長線上では発展が望めません。軽量材料と3Dプリンタの融合､トポロジー最適化の活用により､驚異的な部品軽量化を達成できます。

これまでの加工方法や技術では難しい複雑形状造形､一体造形､ラティス/ハニカム構造造形､ポーラス構造造形､中空構造造形､ハイブリッド構造造形､3Dデータからの直接造形､更にはトポロジー最適化､ジェネレーティブデザインとの連携等により､従来･他社にはない革新的なアルミニウム部品の創出､短時間部品開発･試作･造形､劇的な部品点数の削減､超軽量･小型化､低コスト化､工程数･従事者数の大幅な削減を実現できます。 そこで本セミナーでは､金属3Dプリンタを駆使したアルミニウム部品造形で素晴らしい成果を挙げている先行ユーザの J･3D､ODEC､白銅の先駆者が､導入･活用上のポイント･注意点､様々な造形方法･技術､短時間造形技術､低コスト･高品質造形技術､独自開発の次世代AM技術､他社部品と大きく差別化を図った画期的な造形事例､失敗の要因と成功の秘訣等について、数々の研究成果､豊富な造形実績をもとに､導入をご検討の方､ご興味ご関心の初心者の方､従事して間もない方に､具体的にわかり易く解説いたします。 金属AM技術の目覚ましい進展により､数年後には金属3Dプリンタを活用したアルミニウム部品の造形･製造が当たり前になります。

驚異的な高速造形､低コスト･高精度造形を実現する次世代の大型樹脂･金属･セラミックス3Dプリンタが最近相次いで開発･市場投入され､航空宇宙､自動車､産業機械､プラント､防衛､社会インフラ等分野における大型部品･大物製品製造､大型樹脂金型用部品の製造や､部品･金型補修､リバースエンジニアリング等において､先進企業で導入･活用が急速に進んでいます。 本セミナーでは、大型樹脂3Dプリンタ大手企業のLobotics社製最新鋭機の開発動向･特徴と活用技術､国内外導入事例､課題。セラミックス3Dプリンタでは世界最大の大型部品を造形できるエスケーファイン製大型セラミックス3Dプリンタの装置概要･特徴と短期造形技術､活用事例。急成長を遂げるMeltio社製大型金属3Dプリンタを導入し精力的に活用している富士高周波工業の短時間造形技術･事例とトポロジー最適化を併用した低コスト･材料削減事例。8年前に松浦機械製作所製大型ハイブリッド3Dプリンタを導入･駆使して高機能･高品質の様々な大型樹脂金型用部品を製作している三光合成にみる最新造形技術･事例とその金型を用いた量産事例｡等について初心者の方にわかり易く具体的に解説いたします。

株式会社ユーバーは、仙台国際センター 展示棟(宮城県仙台市)で開催されます「第23回 日本加速器学会年会」企業展示会へ出展致します。 先端加速器研究とその応用に携わる研究者・技術者が一堂に会し、意見や情報を交換しながら今後の発展を議論する場として、 毎年、日本加速器学会年会が主催されております。当社は企業展示に製品出展し関連製品や最新の技術情報に関しまして意見交換、情報提供を させて頂きます。ブースへのご来訪、お待ちしております。

システム間連携の自動化ソリューションであるEAI（Enterprise Application Integration）には様々な製品がございます。データ連携業務効率化やAI/BIでのデータ活用など、様々な要件で必要となるシステム間連携ですが、プラットフォームに求められる機能や最適なコスト体系は用途や規模によって様々です。一方で、EAI市場には非常に多くの製品が存在しており、各企業にとって最適な製品や導入ベンダーを選定するのは一苦労というのが現状ではないでしょうか。 そこで本セミナーではアステリア社、セゾンテクノロジー社の国内代表製品のご紹介のみならず、EAI製品検討時に考慮すべきポイント、各種製品の比較やオススメ機能の紹介及びデモまで、データ連携を専門にしている技術メンバーが解説いたします。 システム間連携にお取り組み中の方、EAI製品を検討中の方および、国内代表製品の違いを知りたい方のご参加をお待ちしております。