【4/6開催！】金型の予防保全ウェビナー

金型洗浄機「クリピカエース」シリーズから「CPV」タイプが登場！「CPIII」シリーズの洗浄力に加えダイバーシティに対応！

金型洗浄機「クリピカエース」シリーズから「CPV」タイプが登場！ 金型洗浄機「CPIII」シリーズの洗浄力や能力に加え、 ●洗浄カゴの自動昇降 ●跳ね上げ式プラス電極　ほか ダイバーシティ対応の新機能を搭載！ 新機能搭載で金型メンテナンス時の身体の負担を大幅に軽減。 老若男女、人を選ばない金型メンテナンスを実現します。 金型洗浄の自動化や効率化を目指されている皆さまへ。 「金型メンテナンスは熟練の技」 「時間がかかる」「大変」といった常識を覆します。 【金型洗浄機クリピカエースの特長】 ・金型を専用カゴに並べて自動で洗浄 ・一度に複数個の金型パーツを洗浄 ・金型の隅々まで洗浄液が浸透し汚れを完璧に除去 ・金型へのダメージはありません ・有機溶剤不使用

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複数個の金型パーツを一度に洗浄！有機溶剤を使わない安心安全の金型掃除！有機溶剤の危険性についてのマンガ資料進呈

身体に有害な「有機溶剤」が含まれている金型洗浄スプレーを使用して、 金型パーツを一つ一つ手でメンテナンス 　　　　　　　↓ 安心安全の金型洗浄機クリピカエースで、 金型パーツを一度にまとめて洗浄！メンテナンスの時間短縮に！ 【従来の金型メンテナンス】 ●手作業で行うためとても大変な作業 ●時間がかかり、人手が足りない ●金型の内隅など手が届かない箇所がある ●手磨きで金型にキズがつくことも ●有機溶剤を使用するので身体への負担が心配 【金型洗浄機『クリピカエース』】 〇専用カゴに金型を並べて自動で洗浄 〇一度に複数個の金型を洗浄 〇金型の隅々まで洗浄液が浸透し汚れを除去 〇汚れを浮かせて除去するので金型へのダメージなし 〇水系の環境負荷の低い洗浄液で有機溶剤を含みません 金型の大きさに合わせたラインナップをご用意しています。 ※詳細は「ラインナップ」をご覧ください。 ：有機溶剤の危険性についてのマンガをアップしております：

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輝度回復と歩留まり改善。光学部材用金型洗浄機『クリピカエースOPT』なら導光板・レンズなど、光学部材用の金型の汚れを完璧に除去！

＼非接触で洗浄！／ 光学部材用金型洗浄機『クリピカエースOPT』は、デリケートな光学部材用の金型に付着した汚れをノーダメージで完璧に除去します。ガス焼け、樹脂汚れに対応。ナノ、ミクロレベルの汚れも逃さず除去します。 【従来の光学部材の金型メンテナンス】 ●綿棒やスワブなどを使って手作業で行う ●キズがつきやすいため細心の注意が必要 ●充分に汚れが取れないことも ●有機溶剤を使用するので身体への負担が心配 【クリピカエースOPT】 〇専用カゴに金型を並べて自動で洗浄 〇非接触での洗浄が可能 〇金型の隅々まで洗浄液が浸透し汚れを浮かせて除去 〇水系の環境負荷の低い洗浄液で有機溶剤を含みません 金型の大きさに合わせたラインナップをご用意しています。 ※詳細は「ラインナップ」をご覧ください。

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多連槽や超音波搭載など、様々なオプションとの組み合わせで思い通りのシンクに！

『多目的シンク』は、クリピカエースユーザー様、シンクをお探しの企業様に好適な製品です。 【クリピカエースユーザー様へ】 〇クリピカエースと高さもシンクサイズもぴったり 〇クリピカエースで洗浄後の水洗工程の作業効率アップ 〇多連槽なので、3槽式以上も対応可能 【シンクをお探しの企業様へ】 〇流し台、水洗槽やエアブロー槽として 〇超音波搭載で2槽式超音波洗浄機としても使用可能 〇様々なオプションとの組み合わせで機能性抜群のシンクを実現 製品の詳細やオプションについては、カタログをダウンロードまたはお問い合わせ下さい。

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ダイカスト金型や大きな金型の温調配管・冷却管の配管洗浄が、スカットスで可能に！

金型温調配管洗浄機『スカットス』は、従来機の『ウォーターリーマー』の機能に加え、洗浄液量が60Lに大幅にアップ。ダイカスト金型や大型金型の温調配管洗浄や、マニホールドやホッパー下にも対応できるようになりました。 また、浸透力がさらに高くなった専用洗浄液（スカットス WR-1）との相乗効果で洗浄力を最大限に引き出します。 人手不足解消にお役立て下さい。 【特長】 〇大型金型、ダイカスト金型、マニホールド、ホッパー下にも対応可能 〇流量計内蔵で洗浄効果を数値で把握 〇ポンプパワーが3倍に（WR-11-ADIII比） 〇配管径に合わせてポンプパワー出力を自動制御 〇除錆と同時に自動で防錆被膜まで形成 〇ハイブリッド洗浄で洗浄力アップ

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金型温調配管、冷却管に堆積した錆を除去・防錆し、冷却効率を改善！

『ウォーターリーマーは』、金型温調配管の洗浄から防錆までを自動で処理する除錆機。金型温調配管内に発生した錆や水に含まれる不純物の堆積した層を除去し、冷却効率を改善します。 【特長】 〇金型の分解が不要で、金型と本製品をホースでつなぐだけの簡単操作 〇除錆と同時に防錆被膜を形成 〇エアブロー乾燥システムを採用し除錆後の水洗や中和処理が不要 〇完全クローズドシステムにより除錆液を排出しません

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紫外線やヒュームが出ず、保護面・マスク不要の溶接機。熱によるヒケ・ヒズミも防止！

急いでいる時に限って突然の金型の破損。すぐに使いたいのに・・・。 金型補修用溶接機『モルヘイ』は、紫外線やヒュームが発生しないため 保護面・マスクを使わずに裸眼で金型補修が行える溶接機。 指先が触れても火傷をしない熱量で溶接を行うため持続通電が可能です。「点」ではなく「面」で肉盛りできるのでスパークすることなく、短時間で溶接することができます。 溶接箇所に直接電極を当てるため、狙いを外しにくい点も特長です。 熱によるヒケ・ヒズミを防止し、溶接後の熱変色が発生しません。 【特長】 〇わずかな熱で溶解して母材に融合するペースト状溶接材を採用 〇太い線状肉盛～細い線状肉盛まで連続溶接可能 〇コンパクト設計で持ち運びが可能 〇予熱・後熱処理不要

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総合印刷機材商社　株式会社モトヤ　名古屋支店様主催の展示会に出展します。 是非お立ち寄りください。 　　　日時★2025年7月30日（水）～7月31日（木）　10：00～17：00 　　　　　　　※二日目は16：30まで 　　　場所★ウインクあいち　６階展示場 　　ナビタスでは、人気機種　卓上パッド印刷機　と　小型局所脱臭機　 　　を出展致します！ 詳細はこちらから↓ https://www.motoya.co.jp/event/exhibition/summerfair_2025_nagoya.html セミナーご参加は事前にお申込が必要です。

[講　師] 森・濱田松本法律事務所 外国法共同事業 パートナー弁護士 北山 昇 氏 [重点講義内容] 2024年8月に適用が開始された包括的なAI規制であるEU AI法は、AIの開発から提供・運用に至るまで、広範なバリューチェーンに影響を及ぼします。2025年には、禁止されるAIや汎用目的AIモデルに関する規制が段階的に適用され始めました。EU AI法はEU域外の企業にも適用されることが想定されており、また、AIシステム・モデルの提供者・利用者のみならず、輸入業者・販売業者及び製造業者にも適用されるため、その影響は広いと考えられます。さらに、EU AI法には、違反事業者に対して巨額の制裁金を科す規定も含まれています。 本セミナーでは、EU AI法の具体的な規制内容とその影響、そして、日本企業における実務対応について解説します。 [講演項目] １．EU AI法とは ２．EU AI法が採用するリスクベースアプローチ ３．当局のガバナンス・規格 ４．エンフォースメント ５．日本企業による実務対応の視点 ６．質疑応答／名刺交換

リンテック株式会社は7月30日から3日間、東京ビッグサイトで開催される「COMNEXT 5G/6G MATERIAL WORLD」に出展いたします。 光通信技術、5G/6G通信技術（材料、高周波部品）、ネットワーク設備・配線施工、ローカル5G、映像伝送、AI・IoTソリューションの6つのWorldで構成される「COMNEXT」ですが、そのうちの一つ、5G/6G WORLD内の5G/6Gマテリアルゾーンに出展いたします。 今回の展示では、イプロス未掲載品も出展いたします。 ご多忙の折とは存じますが、ぜひご来場いただき、弊社の最新製品をご覧いただけますと幸いです。 【出展内容】 〇ミリ波帯電磁波制御シート（開発品）　＊ブースにてデモ実施予定 〇高透明電極シート（開発品） 〇低誘電熱硬化型接着シート（開発品） 〇熱伝導性粘着シート（開発品）　 本展示会は、完全事前登録制となっております。 申し込み用URLより事前登録をお願いいたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ご不明点や詳細については、下記の【お問い合わせフォーム】までお気軽にお問い合わせください。

食品業界の検査初心者や基礎を確認したい人を対象に，食品細菌検査の基本から実務に役立つ知識までを包括的に解説します．講師である門間千枝氏は，長年にわたり食品検査の現場の第一線で活躍してきた経験を持ち，その豊富な実務知識を活かし，検査担当者の課題に向き合う講義を行います．最新の業界動向やトラブルシューティングの実践的なスキルも学ぶことができます． 【セミナーの特徴】 　検査の基礎を押さえ、トラブルにも即応できるスキルを短期間で習得！ 1.　検査手法の基礎を習得 2.　トラブルシューティングのスキル向上 3.　データの活用法を学ぶ 4.　業務効率化の実践 5.　職場でのコミュニケーション向上

半導体は樹脂封止法を用いて保護されている。今後も、汎用半導体はこの技術が適用されていく。一方、先端半導体は高集積化速度の鈍化に伴い、半導体の大面積化による対応へと移行している。また、AI搭載＝新たな半導体（GPUなど）への対応も求められている。これら動きは、半導体のモジュール化に繋がり、封止技術の見直しが必要となっている。例えば、熱歪対策の転換や保護方法の変革である。今回、汎用半導体を支え続ける封止技術および先端半導体で求められる封止技術について分かり易く解説する。 【セミナー対象者】 ・ 半導体関係者（技術者、営業等）で、封止技術に関心のある方々 ・ 半導体封止技術全般（開発経緯・動向等）に興味を持っている方々 【セミナーで得られる知識】 ・ 半導体パッケージング全般の基本知識 ・ 半導体パッケージング材料の基本知識 ・ 半導体パッケージの開発経緯および開発動向