3Dプリンター『INTAMSYS PRO610 HT』がものづくり太郎チャンネルで紹介されました。

Youtubeでご紹介いただきました！PEEK対応で小ロット量産対応可能【次世代3Dプリンタ展出展】

今回Youtubeで3Dプリンターのご紹介をいただいております。 ページ下部に動画がございますので是非ご覧ください！ 『FUNMATシリーズ』は、庫内温度の加温機能によりスーパーエンプラの 安定した造形が可能な3Dプリンターです。 今まで熱収縮の歪みなどで、造形が難しかったABS、PC、ナイロン、PEEK、ULTEM、PPSUなど 大型エンプラも安定して造形が可能です。 【特長】 ■最高温度 500℃のハイテンプノズル ■庫内温度を300℃に保つチャンバーヒーター搭載 ■デュアルヘッドのため除去が簡単な「サポート材」が使用可能。 ■水溶性サポート材使用可能 ■積層ピッチ最小0.1mm ■オーブンフィラメントシステム 『次世代3Dプリンタ展』にて実機を展示いたしますので、是非お越しください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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解析ソフトはNASTRANを使用！現状構造から性能を向上しつつ重量軽減に成功 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

車載・産業機器用のインバータ回路・モータ回路・照明用回路・電源回路等に使用される放熱基板のことならアート電子にお任せください。放熱基板の性能を最大化させると同時にコストを最小化させるよう、放熱基板の開発・設計に精通した当社エンジニアがお客様をサポート致します。

最大銅箔厚2000μmに対応！　厚銅基板ならお任せください。 世の中に流通している厚銅基板のほとんどは銅箔厚300μm程度までですが、 アート電子では銅箔厚2000μmまでの厚銅基板に対応することが可能です。 大電流・パワー系基板を、設計～実装～組立まで一貫対応。 アート電子では、10Aを超える大電流基板やパワー系基板を、厚銅基板の仕様ご提案･ 選定から回路設計・パターン設計～実装～組立まで一貫対応することが可能です。 お客様のニーズに合わせて厚銅基板の仕様をご提案 厚銅基板は理論上、銅箔を厚くすれば発熱量が抑えられますが、その分コストも上昇して しまいます。従って、厚銅基板の採用・設計にあたっては、最小パターン幅とクリアランスを 最適化することと同時に、放熱に対する各種対策（バスバー、ヒートシンクなど）との組み合わせを、 試作段階から量産も考慮しながら最適化していく必要があります。

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