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2022/06/01

ラプチャーディスクの正確な破裂制御

REMBE株式会社 REMBE株式会社
化学業界などの厳しい環境下において、ラプチャーディスクが正確に破裂制御を行います。 REMBE最新の加工技術であるCPL技術(コンツアー・プレシジョン・レーザー加工技術)及びCPP技術(コンツアー・プレシジョン・プロファイリング技術)を用いてドイツで生産されています。 詳細は関連リンクをご覧ください。
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高精度の製造技術による汎用性の高いラプチャーディスク

IKB-X型は、様々なプロセス条件に対応したコストパフォーマンスの 高い反転型ラプチャーディスクで、様々な用途及び産業分野に適し ています。 特に、付属のホルダーが不要な場合、プラント全体のニーズを満た す汎用性の高いラプチャーディスクとしてご使用いただけます。 【ご使用のメリット】 ◆大容量の生産が可能 - 独自開発のCPP技術により、安定した圧 力解放を保証。 ◆取付用の特殊工具不要 - 締付けトルクの影響を受けないため、 ホルダー有無に関わらず、簡単で迅速に取付可能。 ◆堅牢かつ高信頼性ラプチャーディスク - CPP技術を駆使し、一貫 して正確な破裂開口と、低圧にも対応可能な堅牢な設計を実現。 ◆カスタマイズ設計 - お客様の仕様に応じて、幅広く対応。 ◆ラプチャーディスクホルダー不要 - フランジ間に直接取付が可能。

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圧力解放 | SFD型 引張型ラプチャーディスク

最先端のCPLテクノロジー活用でダウンタイム削減に貢献

SFD型(S=Sublimated;昇華 FD=Forward)は、様々なプロセス条件での使用に適した多用途ラプチャーディスクです。 REMBE独自開発の「コンツアー・プレシジョン・レーザーリング(CPL) 技術」を用いて製造され、機械的スコアリングが原因の早期破裂、スコア部の腐食、ピンホールのような一般的な産業上の懸念が、 CPL技術により払拭されます。想定外の問題が発生した場合、コストのかかるダウンタイムが生じる可能性があります。CPL技術によってラプチャーディスクは長寿命化され、最も過酷な環境条件の下でも、最高の品質と正確な破裂作動制御が保証されています。 【ご使用のメリット】 ★ 破裂高さの低い設計 – 安全弁保護に優れています ★ ガス、二相流、粘着媒体に適しているため、設置可能箇所数を最大限確保できます ★ 幅広いプロセス条件に対応可能 – 同一種類のラプチャーディスクの使用は、取付、仕入れ、保守点検の大幅な利益に繋がります ★ 精密レーザー技術による製造法により、機械的スコアリングによる早期破裂、スコア部の腐食、ピンホールが原因で起きるダウンタイムを削減します

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圧力解放 | IKB型 反転型ラプチャーディスク

高度なCPL技術によるダウンタイムの最小化と卓越したパフォーマンス

IKB型は、様々な用途や幅広いプロセスに適しており、費用対効果に優れた反転型ラプチャーディスクです。プラント全体のニーズに合わせて、多様なソリューションを提供します。IKB型ラプチャーディスクは、圧力容器、配管システム、ガスシリンダー、リアクター等を過剰圧力から保護するために特別に設計されました。 IKB型は、REMBE独自開発の「コンツアー・プレシジョン・レーザーリング(CPL) 技術」を用いて製造された、唯一無二の反転型ラプチャーディスクです。この技術により、最も過酷な環境条件の下でも、最高の品質と正確な破裂作動制御が保証されています。 IKB型は、材料の結晶構造に影響を与えない精密サブリメーション(昇華)加工がフルボア開放の外周になされており、 破片飛散の無いディスク設計となっています。95%*の運転圧力比を持ち、過酷な高サイクル用途にも優れ、プラントの長寿命化を可能にします。 *用途によって異なる場合があります。

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【防爆】ゾーンと機器カテゴリーを正しく理解する ~ ATEXゾーンとは? 実例を用いた解説で分かりやすく

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可燃性ガス、蒸気、ミスト、または粉塵が発生する可能性がある場所には、常に爆発のリスクが存在します。化学産業、エネルギー供給、バイオガスプラント、溶剤の処理設備、水素インフラやガス配給システムなどがその一例です。ここで防爆を理解する上で重要なポイントがあります。それは、測定点がどのゾーンに位置しているかということです。ここでよく起こる誤解があります。可燃性ガスが使用されていれば自動的に最も高い危険等級が適用されると考えがちですが、爆発性雰囲気の発生頻度は実際には個々の産業プラント毎に大きく異なるのです。例えば、タンク内では爆発性混合気が常に存在している一方、換気の良い配管エリアではめったに発生せず異常時のみの場合がほとんどです。ATEXシステムでゾーンを0、1、2に区分している理由が、まさにこれなのです。 下記関連リンクではATEXゾーンの基本原則、水素充填ステーションでの実例、保護概念の比較(なぜ安全バリアまたは絶縁アンプが必要?)、そして我々KELLERがゾーン毎にどのような圧力センサを提供できるか、を詳しく解説しています。

2026年06月11日

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【金属亀裂補修】エムエス工法 機械設備亀裂ヒビ割れ補修工法

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金属のクラック(き裂)は、設備保全業務の悩みのひとつ。一般的な溶接工法による補修では、熱によってクラック周辺の母材が変化し、残留応力やひずみが発生するため、「クラック再発」や「二次損傷」を誘発するリスクを常に抱えていました。 日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。

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ホトロングループの事例ページ

【事例紹介】ホトロンはセンサー技術を追求し、 安全で快適な生活空間を生み出す製品を創っています。 街のいたるところで人々の暮らしをサポートする ホトロン製品をご紹介します。

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半世紀以上の経験で培ったセンサー技術のホトロングループの製品の導入実績を、お客様の事例を通してご紹介します。 自動ドアセンサーをはじめ、車両検知センサーや看護・介護センサーも充実しております。 導入例も多数紹介しておりますので、ぜひ、事例案内ページを御覧ください。

2026年06月10日

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■■ 10 mm角の電子デバイス用 気密検査装置|MSX-7003 series ■■ 比較的大きな電子部品が全自動で検査可能。LED,光デバイス, 高周波デバイス, パワー半導体, IRセンサ, ジャイロセンサ, 角速度センサ etc.

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「 MSX-7003 series 」の検査対象は比較的大きな電子デバイス品です。 【検査対象】 ・LED ・光デバイス ・高周波デバイス ・パワー半導体 ・IRセンサ ・ジャイロセンサ ・角速度センサ ・電解コンデンサ etc. 搬送系は ”パレット to パレット” を基本として、様々なワークに対応出来るように設計されています。 以下の3工程 ・ヘリウムボンビング ・グロスリークテスト ・ファインリークテスト を全自動で行う気密検査装置です。 10 mm角以下のパッケージングされた製品であれば、パレットやトレー等によるワーク設置からヘリウムボンビングを行い ↓ 高速ハンドリングによってリークテスト工程へ運ばれ ↓ グロスリークテストからファインリークテストと連続する工程を経て ↓ また高速ハンドリングによって、パレットに払い出されます インラインにも対応しています(パスラインの高さは 940 mm) 下記リンクより、YouTube動画をご覧ください。

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金属のクラック(き裂)は、設備保全業務の悩みのひとつ。一般的な溶接工法による補修では、熱によってクラック周辺の母材が変化し、残留応力やひずみが発生するため、「クラック再発」や「二次損傷」を誘発するリスクを常に抱えていました。 日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。

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