JIMTOF2022(第31回日本国際工作機械見本市)出展のお知らせ

耐環境性をさらに向上させたLCシリーズ

■特長 ・水滴、液体汚れ、結露などの影響を受けない最適化された走査方式 ・追加の圧縮空気フィルタシステムが不要 ・圧縮空気の必要量が削減 ・取付け作業の負担を軽減 ・標準型ハウジングLC 116と小型ハウジングLC 416 ■仕様 ・精度等級: ±3μm、±5μm ・最高走査速度: 180m/min ・最小分解能: ～1nm ・測定長: 最長4240mm (LC 116/LC 196F/LC 196M) ・インターフェース: EnDat、ファナック、三菱

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DDモータ用温度センサを内蔵した最新モデル

■特長 ・高精度 ・高い許容回転速度 ・液体汚れ・結露による水滴などの影響を受けない最適化された走査方式 ・センサボックスEIB 5211を使用してDDモータの温度データを簡単に伝送 ・機能安全対応(EnDat 2.2) ■仕様 RCN 2001 ・システム精度: ±2"、±4" ・位置値/回転: 28ビット、26ビット ・最大許容回転速度: 3000rpm ・中空シャフト径: φ20ｍｍ ・インターフェース: EnDat、ファナック、三菱、パナソニック RCN 5001 ・システム精度: ±2"、±4" ・位置値/回転: 28ビット、26ビット ・最大許容回転速度: 3000rpm ・中空シャフト径: φ35ｍｍ ・インターフェース: EnDat、ファナック、三菱、パナソニック RCN 8001 ・システム精度: ±1"、±2" ・位置値/回転: 29ビット ・最大許容回転速度: 1500rpm ・中空シャフト径: φ60ｍｍ、φ100ｍｍ ・インターフェース: EnDat、ファナック、三菱、パナソニック

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ワイヤレス通信式の高精度タッチプローブ

■特長 ・コンパクト形状 ・接点摩耗のない光学センサを採用 ・無線と赤外線のデュアル方式により、広範囲かつ高信頼性のワイヤレス通信が可能 ・送受信ユニットSE 660を用いて機械のサイズ・形状に合わせた通信範囲の拡大が可能 ・オプションのアダプタにより衝突からの保護と熱の影響を緩和 ■仕様 ・プローブ精度: ≦±5μm ・繰り返し再現性: 2σ≦1μm ・信号伝送: 無線もしくは赤外線 ・通信方向: 360°全方位通信 ・保護等級: IP 68

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非常に高いプローブ精度かつ繰り返し精度を実現したタッチプローブ

■特長 ・低触圧 ・高精度圧力センサ搭載 ・無線/赤外線のデュアル通信 ・インテリジェント電力管理機能により消費電流を最小化 ■仕様 ・プローブ精度(方向特性): ≦±1μm ・繰り返し再現性: 2σ≦±0.25μm ・測定力: 軸方向 約1.5 N、半径方向 約0.2 N ・信号伝送: 無線もしくは赤外線 ・通信方向: 360°全方位通信 ・保護等級: IP 68

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研削盤向け高精度タッチプローブ

■特長 ・外径25mmのコンパクトサイズ ・高精度圧力センサ搭載 ・数百万回の測定サイクルにも耐える長寿命設計 ・低接触での測定が可能なため、ワークへの影響が少ない ・切削加工の状況をインプロセスで検査・監視可能 ■仕様 ・プローブ精度(方向特性): ≦±1μm ・繰り返し再現性: 2σ≦±0.25μm ・測定力: 軸方向約1.5N、半径方向約0.2N ・供給電圧: UTI 150インターフェース経由 ・保護等級: IP 68

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ベアリングを内蔵しない高精度アブソリュート角度エンコーダ

■特長 ・高精度、極めて高い信号品質 ・高速回転対応 ・取付け公差が大きい ・3箇所で芯出し調整を行う または 芯出しカラー付スチール製目盛ドラム ・すべてのインターフェースで機械的故障の除外に対応 ・機能安全対応や高真空対応など各種バージョンあり ■仕様 ・目盛精度: 　機械的故障の除外あり ±2.0"～±3.7" 　機械的故障の除外なし ±1.5"～±3" ・位置値/回転: 最大29ビット ・機械的許容回転数: 最高15000rpm ・ドラム外径: φ104mm～φ560ｍｍ ・インターフェース: EnDat、ファナック、三菱、パナソニック、安川

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ベアリングを内蔵しないアブソリュート角度エンコーダ

■特長 ・頑強な構造の磁気走査式組込み型エンコーダ ・高い信号品質と高い許容回転数 ・切削油などの汚れに強い優れた耐環境性 ・大口径貫通型中空シャフト対応 ・機能安全対応 ■仕様 ・目盛間隔: 約400μm ・目盛精度: ±3.5″～±8″ ・最高許容回転数: 14500rpm ・内径: φ70mm～Φ260mm ・インターフェース: EnDat、ファナック、三菱

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クローズド・ループ位置測定で高精度加工を実現

工作機械の精度では、粗加工から仕上げ加工へ移行する場合など、加工条件の急速な変化に対応できるかが重要になります。工作機械への機械的・熱的な負荷が精度に大きな影響を与えるためです。高速送りと高加速度運動によりボールねじには大きな負荷がかかり、図1のように発熱し、これが予期せぬ大きさの位置偏差を起こす原因になります。 図2は、温度上昇による位置偏差を補正しないセミ・クローズド・ループ制御、図3はリニアエンコーダで位置測定を行うクローズド・ループ制御で加工した場合のワーク表面写真です。 加工結果に違いがあるのは明らかです。 このようにクローズド・ループ制御にすることで高精度加工を実現できます。 詳しい解説は、PDFダウンロードをご利用ください。

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株式会社Berry（本社：東京都台東区、代表取締役：中野裕士）は、医療機器メーカー向けクラウド型eQMS「QMSmart」の全体像から最新アップデートまでを実画面デモを交えて解説する無料オンラインセミナー「AIでここまで進化した！〜 eQMS『QMSmart』の基礎から最新アップデートまで徹底解説」を、2026年8月21日（金）14:00〜15:00に開催します。 本セミナーは、eQMSの導入を検討している方や、紙・ExcelによるQMS運用に限界を感じている医療機器メーカーの品質保証・設計開発・製造ご担当者、経営層などを対象に、この夏の大型アップデートで進化したQMSmartを1時間でまるごとご覧いただくものです。

"今回のセッションでは、過去に起きた3つの重大な化学物質事故のケーススタディを徹底解説！ 事故の根本原因をひも解くと、単なる機器の故障や化学反応ではなく、事前の「安全管理システムの欠如」という共通のパターンが見えてきます。 「可視性（Visibility）」「管理（Control）」「備え（Preparedness）」の3つのギャップを埋め、リスクを未然に防ぐための具体的なソリューションとChemwatch（ケムウォッチ）の取り組みについてご紹介します。 ご質問等に関しましては、japan@chemwatch.netまでご連絡ください。皆様のご参加を、心よりお待ち申し上げます。"

生成AI（ChatGPT等）の業務活用が急速に進む一方、 「現場データ・社外秘マニュアル・顧客情報などの機密情報が、クラウドに送信されるセキュリティリスク」が、大きな課題となっています。 これまでは、GPUサーバーのコストが高く、モデルの賢さもクラウドに依存せざるを得ない状況でした。 しかし今、この前提条件が大きく変化しています。 Googleの最新オープンモデル『Gemma4』等の登場により、 【クラウドと同等以上の賢さ】を【従来の1/3のハードウェアコスト】で、かつ【インターネットから完全隔離された安全な御社専用サーバー内】で動かせる時代が遂に到来しました。 AI導入に向けた最新のトレンドと、弊社の最新のDXソリューションを合わせてご紹介してまいります。

タカヤ株式会社は、2026年9月16日（水）～18日（金）にて大阪大学中之島センターで開催される 「第36回マイクロエレクトロニクスシンポジウム（MES2026）」へ企業展示を行います。 MES2026は、エレクトロニクス実装分野における国内有数の技術シンポジウムです。 電子機器の高機能化・小型化・高信頼化を支える実装技術をテーマに、 大学・研究機関・企業による最新の研究成果や技術動向が発表されるほか、企業展示を通じて技術交流や情報交換が行われます。 当社ブースでは、フライングプローブテスタ「APTシリーズ」の特長や品質向上に貢献するソリューションをご紹介するとともに、検査工程に関するご相談も承ります。 ご来場の際は、ぜひタカヤブースへお立ち寄りください。

☆☆☆ 急遽来日・緊急開催決定 ☆☆☆ NASA Ames研究所で約5年間CFD研究に携わったEPPICの開発者であるISCFDC CEOのYuval Levy博士が来日！ 先進CFD技術や適用事例、EPPICの最新機能を開発者自ら実演・解説します。 □日時□ 2026年7月31日（金）13:00-18:00（受付開始 12:30-） 　＜一部：ポストプロセッサの部＞13:00-16:40 　＜二部：プリプロセッサの部＞　16:50-17:50 　＜懇親会＞18:10-19:40 □詳細はこちら□ ヒューリンクスのページへ https://www.hulinks.co.jp/seminar/eppic/