ロボットテクノロジージャパン2022 出展のお知らせ

表面構造が複雑な実装基板も安定して搬送！セットアップ時間ゼロで実装基板搬送の汎用化＆ESD対策を実現！

SCG-HSSは、実装基板のような凹凸の多い、複雑な表面形状のワークを安定して搬送するための真空式ハンドです。 吸着面には「ならいピン」が円筒状に並び、ワークの表面に柔軟に追従します。従来のパッドでは難しかった大きな凹凸にも追従するため、より複雑な表面を持つワークでもしっかりと把持搬送が可能です。 ピンの操作は空圧式のため、特別なセットアップ無しで簡単にご使用いただけます。ワークに合わせてピンを固定させるだけで、専用ハンドのように使用いただけるため、専用ハンドの設計・製作や、都度のハンド付け替えの手間を削減し、生産性向上に寄与します。 さらに、ESD対策に適した電気抵抗値 をもつため、ESD破壊による電子部品の破損・不良の防止に寄与します。 ◆ より詳しいご案内はカタログにてご確認ください。

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多品種・多数量の小物ワーク搬送にばっちり！段替えなしで多様なワークの取り扱いを実現する汎用ロボットハンド

汎用真空グリッパー FQEは、吸着面にスポンジや吸着パッドを使用した小型のロボットハンドです。 隙間のあるワークや位置が定まっていないワーク、様々なサイズのワークの一括搬送等に非常に有効です。 1つのハンドで様々なワークに対応できるため、従来であれば必要だった、ワークに合わせたハンドの設計や交換作業が不要になり、時間短縮・生産性の向上に寄与します。 また、FQEはISO/TS 15066に準拠しているため、産業用ロボットでの自動搬送工程だけでなく、協働ロボットを使用した人との協働作業においても活用いただけます。 真空グリッパーの構成は、真空発生器の有無や吸着面のタイプ、3種のグリッパーサイズ、バルブタイプ等、個々のアプリケーションに応じて適した仕様を選択する事が可能です。

• 真空機器

由度の高い設計と容易な組み立てを実現したツーリングシステム！

SXTは約150種類のパーツからなるツーリングシステムです。 パイプやクランプ、真空パッド用のホルダーなどを組みあわせ、ハンドを自在に設計することができます。拡張性の高いモジュール式システムのため、アプリケーションに合わせた好適な形状を作製することができます。 シンプルなパーツからなるので組み立てや改造も容易です。パーツごとに管理することで保管や保守部品の管理も省スペースで行うことができます。 パーツには軽量かつ高耐久の6000系アルミを使用し、ハンドの軽量化が可能です。ロボットへの負荷を軽減し、高速かつ安定した搬送を実現、タクトアップに寄与します。

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油膜鋼板の高速搬送を実現する高耐久・高追従ベローズパッド！

吸着パッド SAXBは、20年以上の実績をもつ油膜付き鋼板向けパッド「SAシリーズ」の最新モデルです。 SAシリーズは吸着面に油を逃がす溝をデザインする事によって、油膜の張った鋼板に対し高い保持力を発揮し、サイクルタイムの短縮に寄与します。 新製品「SAXB」は、ベル型ベローズ形状のため、車体部品などの凹凸形状への追従性が強化されています。 また、じゃばらがある事によって、吸着時の衝撃を和らげ、ワークへの負荷を軽減します。 パッドは耐摩耗性と柔軟性に優れるエラストドゥールを使用しています。

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穴あき鉄板にも対応！真空が使えない場面で活躍する磁力搬送ソリューション！

シュマルツ製マグネットグリッパー『SGM』シリーズは、永久磁石を内蔵しており、 多孔穴の薄鋼板や複雑な形状部品などの搬送に好適です。 また、エア消費が機能の切替時のみのため、 電磁石や真空パッド使用時と比較して省エネルギーでの搬送が可能です。 標準タイプのSGMに加え、保持力を強化したタイプ（SGM-HP）、高保持力かつ耐高温仕様のタイプ（SGM-HT-HP）、 さらに高保持力かつ2枚撮り防止など多彩なオプションを備えたタイプ（SGM-HPm）もラインアップしています。 ※詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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圧縮エア不要。ホースレスで使用可能な小型真空ポンプ。

当社の『コボットポンプECBPi』は、自動倉庫で使用される 自走式ロボットや、人と作業を行う協働ロボットによる搬送作業など、 工場内でのホースの取り回し問題を解決します。 ～ こんなお困りごとはありませんか？ ～ ・AGVや協働ロボットでの吸着搬送を検討している ・真空発生器の配線・配管をすっきりまとめたい ・工場内の”見える化”を進めたい 【特長】 ■コンプレッサやエア供給用のホース不要 ■自動でパフォーマンスを最適化するスピードコントロール機能搭載 ■様々なフィールドバスに乗り入れ可能なIO-Link通信対応 ※『製品カタログ』は、下記よりダウンロードしてご覧ください。 ※お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、 新製品【 ピロー包装全数気密検査機 MSQ-2003 】を含む、 多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、 この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 JAPAN PACK 2025 日本包装産業展 https://www.japanpack.jp/ 【 会 期 】 2025年10月7日(火)～10日(金) ※4日間 10:00 ～ 17:00 【 会場／小間番号 】 東京ビッグサイト ／ 東8ホール 8-505

株式会社松井製作所(本社：大阪市)は、製造業向けの最新動向を紹介するオンラインイベント「ものづくり自動化・DX Webinar Week 2025」を、2025年9月10日(水)から12日(金)までの4日間にわたり開催いたします。 国内の製造業では人材不足が一層深刻化し、効率化や省人化に向けた取り組みが急務となっています。さらに、3Dプリンター(積層造形技術)をはじめとする新たな製造技術や、DX(デジタルトランスフォーメーション)、AI活用などへの対応も求められています。 製造現場の課題解決に直結する最新の事例やソリューションを紹介します。 ■開催概要 名称：ものづくり自動化・DX Webinar Week 2025 会期：2025年9月10日(水)～12日(金) 形式：オンライン配信(Zoomなどを使用、各セッション25分) 視聴方法：無料(事前申込制) 視聴登録時には、 [ 無料招待コード ] V9152640-MW　をご使用ください。 申込サイト： https://webinarweek.net/ww/202509DX/

有機化合物の構造を決定するためには、その化合物の分子量を知ることは極めて重要であり、質量分析法は、IRやNMRと並んで有機化合物の構造解析に必要不可欠な手法です。ただし、質量分析を行うためには、化合物をイオン化しなければならず、その化合物の性質や分子量によって適切なイオン化法を選択する必要があります。本講座では、質量分析の原理、装置構成や各種イオン化法について、工業材料を分析する際のイオン化法選択の方法や注意点を含めて解説します。さらに、マススペクトルの解析法についても基礎的な演習を交えながら講義します。

高性能な半導体デバイスを作製するためには、デバイス形成に用いるそれぞれの材料の電気特性および物性を理解し、制御する必要がある。半導体デバイスの微細化と複雑化が極限まで進んでも、材料固有の特性を最大限活用することに変わりがないからである。本講座は、2部構成とし、前半は半導体デバイスに用いる絶縁膜や半導体の基礎的な電気特性である容量-電圧(C-V)特性や電流-電圧(I-V)特性を評価する上で有用な水銀プローブについて紹介し、各種物理分析と組み合わせて半導体材料の電気特性に影響を及ぼす膜質との関係を示す。後半では半導体デバイスの特性に影響を及ぼす欠陥を電気的に検出する手法であるDeep Level Transient Spectroscopy (DLTS)について、半導体や絶縁膜/半導体界面の欠陥を評価した事例を踏まえてその有用性を紹介する。

[講　師] 株式会社情報通信総合研究所 ビジネス・法制度研究部 研究員 成冨 守登 氏 [講演項目] １．はじめに ２．禁止行為に関する考え方 ３．講ずべき措置に関する考え方 ４．エンフォースメント等手続き面に関する考え方 ５．EUにおけるデジタル市場法(DMA)の最新動向 ６．おわりに ７．質疑応答