画像処理外観検査システムiVision事例集の追加

画像処理検査装置の導入を検討されている方、既存の検査装置で不足を感じられている方、iVisionを検討しませんか【導入事例進呈】

製造業にとって『検査』は切っても切れない関係にあります。 業種により色々な検査を行っておられると思いますが、重量など「目では見えない検査」は専用の測定機等を導入されているかと思います。一方、製品の表面に存在するキズや汚れなどの『外観検査』は人が『目視検査』をされている場面がまだまだあるのではないでしょうか。 当社が独自開発した検査ソフト「iVision」は目視検査の自動化をご検討の方にぜひともお勧めしたい商品となります。「iVision」はソフトウェアを中心とした製品であり、お客様の希望に沿った対応が可能となります。 まず、お客様が「何を」「どの様な状態」で検査を行いたいかを確認し、それに応じたカメラや照明等を検討し、その上で必要な装置をご提案させて頂きます。 対象となる品目は鋳造、鍛造、ダイカストやプレス、切削加工を施した各種金属加工、射出成型や押出成型、ブロー成型など樹脂製品、繊維や食品容器、基板等の電子機器など多くの品目に対し実績があり、お客様が目視で検査を行っておられる物であれば一度ご確認頂ければと思います。 当社ではお客様の検査対象に対して、検証を行い、その結果をご報告させて頂きます。

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外観検査の自動化についてお悩みではありませんか？iVisionは様々な加工品や素材に柔軟に対応可能です。その導入事例集をご紹介！

様々な製品における品質要求は年々高いものを要求されています。 しかし、従来の目視での検査では人員を集める事や、その人件費の高騰により、これまでと同様の対応は非常に難しくなっております。検査の自動化を検討しても、どの製品が良いか、どの様な機能が必要か確認すべき事が色々あり、導入に対してお悩みではないでしょうか？ 当社の開発した「iVision」はソフトウェアを中心としたシステムとなっており、その自由度により、多方面での導入や検証の実績がございます。ここではその一例を事例集としてご紹介させて頂きます。 また、事例集の中では特定の品目に関して記載した文面となっておりますが、これは実際に導入や検証を行った実例となり、扱う品目はプラスチックなどの樹脂製品や金属加工品、それを作成する為の金型、ゴム製品やフィルム加工、基板等の電子関連部品、生産現場の工程管理など、目視で行える作業に関しては各方面での実績がございます。まずは導入事例をご覧になり、ご検討されては如何でしょうか？

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日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。

当製品はシステムを組む上で発生する様々な懸念を払拭するため、当社で制御盤などのシステムを組む際にも搭載するほど優れた製品です。 当製品は温度範囲を最大-25〜70℃と幅広く設定しているため、温度変化の影響を抑えることができ、低温・高温ともに安心してご利用頂けます。（300seriesのみ温度範囲が異なります。） また、最新のNDSCを導入したことで小型・軽量化に成功しサイズや重量による組込時の課題改善、そして高効率化しました。そして当製品は出力電圧や出力周波数の切替が可能のため、NDSC導入と合わせてよりシステムに組込やすくなりました。 何より、当製品は完全正弦波出力のインバータです。 そのためシステムに組込み精密部品やモーターが搭載された電気機器を使用する際にも故障や劣化、ノイズ発生の心配なく安心してご利用いただけます。 今回ご紹介させて頂きました特徴の他にも、優れた仕様や特徴がございます。 当製品の他にインバータを稼働させるためのバッテリーやバッテリー充電器など１つのシステムを組む上で必要な機器も取り扱っておりますので、是非合わせて製品ページ・カタログをダウンロードしご確認下さい。

最大銅箔厚2000μmに対応！　厚銅基板ならお任せください。 世の中に流通している厚銅基板のほとんどは銅箔厚300μm程度までですが、 アート電子では銅箔厚2000μmまでの厚銅基板に対応することが可能です。 大電流・パワー系基板を、設計～実装～組立まで一貫対応。 アート電子では、10Aを超える大電流基板やパワー系基板を、厚銅基板の仕様ご提案･ 選定から回路設計・パターン設計～実装～組立まで一貫対応することが可能です。 お客様のニーズに合わせて厚銅基板の仕様をご提案 厚銅基板は理論上、銅箔を厚くすれば発熱量が抑えられますが、その分コストも上昇して しまいます。従って、厚銅基板の採用・設計にあたっては、最小パターン幅とクリアランスを 最適化することと同時に、放熱に対する各種対策（バスバー、ヒートシンクなど）との組み合わせを、 試作段階から量産も考慮しながら最適化していく必要があります。

車載・産業機器用のインバータ回路・モータ回路・照明用回路等に使用されるアルミ・アルミコア基板のことならアート電子にお任せください。アルミ・アルミコア基板の性能を最大化させる放熱基板の開発・設計に精通した当社エンジニアがお客様をサポート致します。構想・仕様さえお聞かせ頂ければ、最適なアルミ・アルミコア基板を選定します。

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