＜参考＞【過去のニュース】デンシトロンは、IBC2022（9月9日～12日、オランダ アムステルダムRAI）で、最新のハードウェアおよびソフトウェアのディスプレイ＆コントロールイノベーションを発表します。

HMI（ヒューマン・マシン・インタラクティブ）の可能性を拡げる指先操作の新しい提案－タッチパネルにノブ、ツマミ、押しボタンを搭載

タッチパネルにロータリーノブを搭載したTactilaを発表して１年余り、HMI製品のテクニカルリーダーであるデンシトロンは、さらに進歩を続けます。 デンシトロンは、このたび３種類の操作対象（ロータリーノブ／スライダー／押しボタン）を、一台のタッチパネルに搭載したTactila Trioのコンセプト・デモ機を作り上げました。 ロータリーノブやスライダーによる微調整と押しボタンの確実な操作感、 タッチパネルの軽快で開放的な操作感を実現します。 Tactila製品は、画面サイズ、操作対象の配置や大きさなど、お客様のご要望に合わせて設計・製造いたします。 詳しくは営業窓口までお問い合わせください。

• 液晶ディスプレイ
• 表示器
• 産業用PC

プロフェッショナルやクリエーターの期待に応えるHMI（ヒューマン・マシン・インタラクティブ）の快適な操作感

スマートフォン、タブレット、ＡＴＭなど、タッチパネルを備えた端末機器は一般的になり、私たちは意識することなく画面をタッチしたりスワイプして直感的に機器を操作しています。 しかしながら、タッチやスワイプはいつでも直感的で確実というわけではありません。 医療機器や映像／放送機器、制御機器といったプロフェッショナルが操作する機器には、微調整を行うためのダイヤル、確実なクリック感を返してくれるボタン操作へのニーズも根強くあります。 また産業用機器にも、GUIとタッチスパネルを採用しダイヤルやボタンを併用するといった複合的な入力装置は有用です。 デンシトロンが提供するTactila製品は、タッチパネルにダイヤルや押しボタンといった指先の操作を集積したユニークで画期的な製品です。 画面のデザインや操作対象の設定は、評価キットを用いてユーザー自身で設計することが可能です。 製品デモをご希望でしたら、以下のフォームよりお問い合わせください。

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• 表示器
• 産業用PC

高さ175.52mmで高解像度（1920×624）と高輝度、広視野角。16.9インチ静電容量式タッチパネル付き液晶モニター

19インチラックにそのまま取り付けられる UReadyシリーズ。 4U高（176mm）に収まる横長の16.9インチ静電容量式タッチパネル付き液晶モニターです。 入力は、DVI, DP, VGAインターフェースに対応。 高解像度で余裕のある4U高なので、以下の用途に適しています。 ・放送業界向けには、複数のビデオ画像サムネイル、静止画、アイコンやボタンの表示が可能な他、静電容量式タッチパネルにより直感的な操作性も実現できます。 ・サーバー／ネットワーク／電源システム向けには、必要なときのみ引き出して組み立てる折り畳み式の液晶モニタやマウスは必要ありません。ラックに常設して状態表示やタッチ操作でのコントロールが可能になります。 119ppiの高精細表示にも対応し、多くのアプリケーションに使用できます。 【特長】 ■19インチラック（4U高）に取り付け可能 ■上下左右とも±85度の広視野角に対応 ■バックライト寿命は50,000時間(初期値の半減期) ■マルチタッチ（10点）対応の静電容量式タッチパネルを搭載（USBインターフェイス）

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• その他ネットワークツール
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19インチラック取り付け 2U高 タッチパネル＋18個押しボタン付き液晶モニター搭載一体型PC、他の機器を遠隔制御

19インチラックにそのまま取り付けられる UReadyシリーズ。 自社開発のシングルボードコンピュータと高解像度液晶モニター、抵抗膜式タッチパネル、18個の透明な押しボタンスイッチを組み合わせたディスプレイ一体型PCです。 DM-163GN-MBXR01は Intel Pentium Processor N4200 Quad core を搭載。 ディスプレイは、1,920ｘ285の高解像度、高視野角、高輝度の液晶モジュールを採用しています。 光透過率が高く画質を損なわない工夫がされた抵抗膜式のタッチパネルを搭載しており、高品質の画質を実現しながら、タッチによる直感的な操作が可能です。 押しボタンスイッチは透明で、タッチパネルでは実現できない確実なクリック感と、ボタン毎もしくは一体の画面としての表示を両立させます。 インターフェイスには、イーサネット（10/100/1000 Mbps）とUSBを搭載。 アプリケーションソフトを作成してネットワーク経由で他の機器を遠隔操作可能です。

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19インチラック取り付け 2U高 54個押しボタン付き液晶モニター、X86系CPU内蔵で他の機器を遠隔制御

自社開発のシングルボードコンピュータと高解像度液晶モニター、54個の透明な押しボタンを組み合わせたディスプレイ一体型PCです。 インターフェイスは、イーサネット、USBが実装されています。 DM-163GN-MBXR04は Intel Pentium Processor N4200 Quad core を搭載。 OSは、LinuxもしくはWindowsを搭載可能。 ディスプレイは、1,920ｘ285の高解像度、高視野角、高輝度の液晶モジュールを採用しています。 押しボタンは透明で、タッチパネルでは実現できない確実なクリック感と、ボタン毎もしくは一体の画面としての表示を両立させます。 インターフェイスには、イーサネット（10/100/1000 Mbps）とUSBを搭載。 アプリケーションソフトを作成してネットワーク経由で他の機器を遠隔操作可能です。

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総合印刷機材商社　株式会社モトヤ　名古屋支店様主催の展示会に出展します。 是非お立ち寄りください。 　　　日時★2025年7月30日（水）～7月31日（木）　10：00～17：00 　　　　　　　※二日目は16：30まで 　　　場所★ウインクあいち　６階展示場 　　ナビタスでは、人気機種　卓上パッド印刷機　と　小型局所脱臭機　 　　を出展致します！ 詳細はこちらから↓ https://www.motoya.co.jp/event/exhibition/summerfair_2025_nagoya.html セミナーご参加は事前にお申込が必要です。

[講　師] 森・濱田松本法律事務所 外国法共同事業 パートナー弁護士 北山 昇 氏 [重点講義内容] 2024年8月に適用が開始された包括的なAI規制であるEU AI法は、AIの開発から提供・運用に至るまで、広範なバリューチェーンに影響を及ぼします。2025年には、禁止されるAIや汎用目的AIモデルに関する規制が段階的に適用され始めました。EU AI法はEU域外の企業にも適用されることが想定されており、また、AIシステム・モデルの提供者・利用者のみならず、輸入業者・販売業者及び製造業者にも適用されるため、その影響は広いと考えられます。さらに、EU AI法には、違反事業者に対して巨額の制裁金を科す規定も含まれています。 本セミナーでは、EU AI法の具体的な規制内容とその影響、そして、日本企業における実務対応について解説します。 [講演項目] １．EU AI法とは ２．EU AI法が採用するリスクベースアプローチ ３．当局のガバナンス・規格 ４．エンフォースメント ５．日本企業による実務対応の視点 ６．質疑応答／名刺交換

リンテック株式会社は7月30日から3日間、東京ビッグサイトで開催される「COMNEXT 5G/6G MATERIAL WORLD」に出展いたします。 光通信技術、5G/6G通信技術（材料、高周波部品）、ネットワーク設備・配線施工、ローカル5G、映像伝送、AI・IoTソリューションの6つのWorldで構成される「COMNEXT」ですが、そのうちの一つ、5G/6G WORLD内の5G/6Gマテリアルゾーンに出展いたします。 今回の展示では、イプロス未掲載品も出展いたします。 ご多忙の折とは存じますが、ぜひご来場いただき、弊社の最新製品をご覧いただけますと幸いです。 【出展内容】 〇ミリ波帯電磁波制御シート（開発品）　＊ブースにてデモ実施予定 〇高透明電極シート（開発品） 〇低誘電熱硬化型接着シート（開発品） 〇熱伝導性粘着シート（開発品）　 本展示会は、完全事前登録制となっております。 申し込み用URLより事前登録をお願いいたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ご不明点や詳細については、下記の【お問い合わせフォーム】までお気軽にお問い合わせください。

食品業界の検査初心者や基礎を確認したい人を対象に，食品細菌検査の基本から実務に役立つ知識までを包括的に解説します．講師である門間千枝氏は，長年にわたり食品検査の現場の第一線で活躍してきた経験を持ち，その豊富な実務知識を活かし，検査担当者の課題に向き合う講義を行います．最新の業界動向やトラブルシューティングの実践的なスキルも学ぶことができます． 【セミナーの特徴】 　検査の基礎を押さえ、トラブルにも即応できるスキルを短期間で習得！ 1.　検査手法の基礎を習得 2.　トラブルシューティングのスキル向上 3.　データの活用法を学ぶ 4.　業務効率化の実践 5.　職場でのコミュニケーション向上

半導体は樹脂封止法を用いて保護されている。今後も、汎用半導体はこの技術が適用されていく。一方、先端半導体は高集積化速度の鈍化に伴い、半導体の大面積化による対応へと移行している。また、AI搭載＝新たな半導体（GPUなど）への対応も求められている。これら動きは、半導体のモジュール化に繋がり、封止技術の見直しが必要となっている。例えば、熱歪対策の転換や保護方法の変革である。今回、汎用半導体を支え続ける封止技術および先端半導体で求められる封止技術について分かり易く解説する。 【セミナー対象者】 ・ 半導体関係者（技術者、営業等）で、封止技術に関心のある方々 ・ 半導体封止技術全般（開発経緯・動向等）に興味を持っている方々 【セミナーで得られる知識】 ・ 半導体パッケージング全般の基本知識 ・ 半導体パッケージング材料の基本知識 ・ 半導体パッケージの開発経緯および開発動向