９/１３開催｜導入済み外観検査と課題と拡張～～内部欠陥まで検査、微細な欠陥まで見分ける、さらに自動化・効率化する～｜宇部情報システム

エコー波形表示で縦横の断面状況を確認できる！非破壊で素材内部の微細な欠陥を検出します

『超音波探傷システム』は、超音波波形データを画像化して画像処理技術にて 欠陥を検出し、欠陥を検出する為の好適な条件（探触子・周波数・搬送系など） を試験により選定します。 長年培った画像処理、ハードウェアのノウハウで超音波探傷を自動検査装置 として展開。 お客様のニーズにより、卓上型手動検査装置やローダー／アンローダーを 備えた自動検査装置としてもご提供致します。 【特長】 ■超音波波形データを画像化して画像処理技術にて欠陥を検出 ■欠陥を検出する為の好適な条件（探触子・周波数・搬送系など）を 　試験により選定 ■長年培った画像処理、ハードウェアのノウハウで超音波探傷を 　自動検査装置として展開 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 画像処理機器

ニーズや対象に応じた画像検査システムを構築。ソフト・ハード含め一貫対応。無料サンプル評価受付中

『URCP』は、様々な業種・製品の検査で導入実績があるソフトウェアを パッケージングした画像処理システムの構築ソリューションです。 ニーズや検査対象に応じて、組み合わせやカスタマイズが可能。 サンプル評価による光学機器の選定から、 搬送装置や画像検査システムの導入まで一貫して対応できます。 【ソリューション事例】 ■パターン外観検査システム 対象：電子部品（セラミック基板、アルミ基板）、シート ■超音波探傷システム 対象：電子部品、鉄鋼・金属 ■３D高さ計測システム 対象：ガラス・鏡面、金属、樹脂・ゴム ■投影寸法計測システム 対象：リードフレーム、円筒ワーク、モーター、段付きシャフト、ギア 　　　などの寸法 ■原反計測システム 対象：原反/シート（不織布・フィルム・シート、金属シート・鉄板） ■容器外観検査システム 対象：包装/容器 ※詳しくは資料をご覧ください。（最新版の情報も掲載。22年5月現在） ★サンプル評価を無料で受付中。お問い合わせフォームよりお申込みください。 （ご相談内容によっては有償でご対応させて頂く場合も御座います）

• その他検査機器・装置

衝撃／振動に強いので、設置場所を選びません！様々な波長の読み取り光源が組み込めます

『密着イメージセンサ外観検査システム』は、幅広なワークの中央部や端部、 どの部分でも歪みがない画像が撮像できます。 撮像画像を比較したところ、ラインセンサカメラで撮影した画像は視野端に 歪みがありますが、密着イメージセンサカメラで撮影した画像は視野端に 歪みはありませんでした。 また、密着して読み取るため、光量のロスが少なく消費電力が抑えられます。 【特長】 ■ワーク全幅で解像度の均一性が高い画像検査が行える ■密着して読み取るため、光量のロスが少なく消費電力が抑えられる ■様々な波長の読み取り光源（可視光／紫外線／赤外線）が組み込める ■衝撃／振動に強いので、設置場所を選ばない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 外観検査装置

フィルタ処理や欠け検査など多種の検査機能！独自の検査処理を設定できます

『容器外観検査システム』は、容器を回転させながら外観を撮像し、画像を 分析し欠陥を検出します。 エリアセンサカメラとラインセンサカメラを組み合わせることにより、内面・ 外面・側面の全面検査を実現。また、画像処理を高速でおこなうため、全数 検査にも対応できます。 また、エッジ検出、直線近似、楕円近似、マスク処理、フィルタ処理、2値化 などを組合せて独自の検査処理を設定できます。 【特長】 ■容器を回転させながら外観を撮像し、画像を分析し欠陥を検出 ■エリアセンサカメラとラインセンサカメラを組み合わせることにより、 　内面・外面・側面の全面検査を実現 ■画像処理を高速でおこなうため、全数検査にも対応可能 ■多種の検査機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 外観検査装置

マスター登録方式を採用！16Kラインセンサカメラによる超高解像度画像処理システムのご紹介

『パターン外観検査システム』は、モノクロ／カラーラインセンサカメラ （最大16K）により超高解像度の画像を撮像し、オープン・ショート・欠け・ 異物・凹凸などの各種欠陥を高精度に検出します。 検査対象パターン輪郭を直線で囲み、マスタとなる形状を登録し、輪郭の内側・ 外側を個別に検査します。検出強度を個別に設定することが可能。 お客様のニーズにより、卓上型手動検査装置やローダー／アンローダーを備えた 自動検査装置としてもご提供致します。 【特長】 ■マスター登録方式を採用 ■良品ワークを画像で取り込み、マスターに品種を登録 ■複数登録可能（学習機能） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 外観検査装置

生産情報と連携させることで、過去の検査履歴データを容易に参照することができます

『検査データ収集システム』は、URCPの検査アプリケーションからリアル タイムで検査結果データを収集し管理できます。 画像処理装置の検査結果をリアルタイムに収集でき、データ収集中でも過去の 検査履歴を参照することが可能。 検査装置は、お客様のご要求仕様にマッチした検査装置をご提供致します。 手動検査装置や半自動検査装置からローダー／アンローダーを備えた自動検査 装置まで幅広いニーズに対応致しております。 【特長】 ■URCPの検査アプリケーションからリアルタイムで検査結果データを収集し管理 ■画像処理装置の検査結果をリアルタイムに収集可能 ■データ収集中でも過去の検査履歴を参照することが可能 ■生産情報と連携させることで、過去の検査履歴データを容易に参照できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他検査機器・装置

容器内部を非破壊・非接触・非浸水で検査可能！人の目で見えないものが可視化されます

『近赤外画像 外観検査システム』は、低密度なパッケージを透過するので 中身の画像検査が行えます。 撮像対象物や検査用途に合った好適なカメラ・照明等を選定。検査装置・ 検査ソフトと併せてご提供します。 成分の違いで見え方が変わるため、簡単に識別できるようになります。 【特長】 ■低密度なパッケージを透過 ■中身の画像検査が行える ■容器内部を非破壊・非接触・非浸水で検査可能 ■成分の違いで見え方が変わる ■簡単に識別できるようになる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 外観検査装置

各種対象の「外形・長さ・ピッチ」などの計測に合わせ、高精度な良否判定機能も備えています

『寸法測定システム』は、カメラで写した映像を解析し、物体の寸法を計測 します。測定手法、測定ポイントを規準（値）としてあらかじめ登録し、 瞬時に寸法を測定できるとともに、手作業による測定誤差を減らします。 計測イメージ・原理として、まず画像中の物体の境界を検出。検出したエッジ から、各種形状へ近似処理を行い、様々な幾何学計算から寸法を測定。 お客様のニーズにより、卓上型手動検査装置やローダー／アンローダーを 備えた自動検査装置としてもご提供致します。 【特長】 ■工業製品の寸法測定作業を簡略化 ■カメラで写した映像を解析し、物体の寸法を計測 ■測定手法、測定ポイントを規準（値）としてあらかじめ登録 ■瞬時に寸法を測定可能 ■手作業による測定誤差を減らす ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他計測・記録・測定器

カラーラインカメラ＆モノクロラインカメラともに対応！シート、フィルム、金属板、不織布等の外観検査に適用いただけます

『原反検査システム』は、途切れ無く連続的に流れる無地の原反製品表面に 発生する欠陥（異物、キズ、スジ、ピンホール等）を検出します。 運転動作中に検出された欠陥画像をリアルタイムに表示。 画像データは検出位置情報と共に記録されており、集計ソフト（オプション） を利用して、運転終了後に検出結果を再確認できます。 また、運転動作中に検出された欠陥の位置を、カメラの位置を基点に一定距離 範囲内でマップ表示します。 【主な機能】 ■欠陥画像の記録・表示 ■欠陥位置の記録・表示 ■欠陥検出信号の出力 ■過去の検査データ確認 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 外観検査装置

様々なデバイスが繋がる・検査機能を自在に組み合わされる・解析結果が見える！

画像処理検査ソフトウェア群『URCP』は、多彩なデバイスを繋げ、そのデータと 解析機能を組み合わせることで、自動で判定を行う検査のプラットフォームです。 「3D高さ計測システム」は、断面測定から3D検査まで、高精度のインライン 寸法測定検査を実現。「投影寸法計測システム」は、投影画像測定器の間を 通すだけで、撮像視野全域を測定します。 設定サポートやお客様の仕様にあわせたカスタマイズも承っております。 【URCP 特長】 ■繋がる：様々なカメラインターフェースにも対応 ■組み合わせられる：複数機能の組み合わせで好適な自動検査を実現 ■見える：検査結果・解析結果が時系列データとしてグラフィカルに可視化 ■省スペース筐体：高性能な処理能力を備えたパソコンを小型筐体に収納 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 画像処理ソフト

2026年6月10日（水）～6月12日（金）に東京ビックサイトにて開催されます「第1回 半導体産業展」へ出展いたします。 本展示会では、エンザート挿入装置を展示し、皆様にご提案させていただきます。

新店オープンのためお店オリジナルデザインのアロマシールをノベルティとして配布 さらにハンディファン専用アロマシールの販売等活気ある人気のお店になりました

[重点講義内容] 一．国内外のCCSプロジェクト・政策動向 －社会実装に向けたプロジェクト開発と制度設計－ (一財)日本エネルギー経済研究所 クリーンエネルギーユニット 次世代エネルギーシステムグループ 主任研究員 萩田 達哉 氏 １．CCSの役割と脱炭素における位置づけ ２．世界のCCSプロジェクトの動向 ３．CCSの社会実装に向けた課題と各国の政策・支援制度 ４．日本におけるCCSプロジェクト開発と制度設計 ５．CCS導入拡大に向けた今後の展望 ６．質疑応答／名刺交換 二．千代田化工建設における CCSバリューチェーンでの取り組み及び今後の展望 千代田化工建設（株） プロセスエンジニアリング部 部長 玉川 淳 氏 １．CCSバリューチェーンについて ２．千代田化工建設での取り組み ３．CO2液化プロセスについて ４．船舶輸送案件 -液化CO2輸送方式の比較 ５．解決されるべき課題と今後の展望 ６．質疑応答／名刺交換

[講　師] 独立行政法人情報処理推進機構 デジタルアーキテクチャ・デザインセンター 情報分析官／Open Data Spaces Chief Architect（最高設計責任者） 津田 通隆 氏 [重点講義内容] 「Data is Eating the World」が現実化するAI時代において、ソフトウェアの競争優位を規定する源泉はデータへと移り、デジタルサービスの本質も問い直されている。同時に、公開ウェブデータの枯渇と、企業内ダークデータに眠るドメインコンテクストの活用困難という二重の制約が露呈。DBMSからDWH・DL・DLHへと進化した集約型「Push and Ingest」パラダイムは、Agentic AIが組織・国境を横断するスケールで限界に達している。 本講演では、データメッシュを拡張した新世代の分散データマネジメント技術「Open Data Spaces」を概観し、Dynamic Ontologyによる意味的相互運用性とZero-Trust Architectureが拓く、Agentic AIネイティブ時代の新たなアーキテクチャパラダイムを概説する。

[講　師] Ｎ研究所株式会社 代表取締役 元岐阜大学スマートグリッド共同研究講座 特任教授 蜷川 忠三 氏 [重点講義内容] 従来、メガソーラーや風力発電が再エネ電源の主役とされてきましたが、最近では蓄電池や小型太陽電池などの分散電源に重きを置こうとする動きがみられます。しかし分散電源が大量導入されると、配電系統では分散配置故に電力潮流・電圧分布が時々刻々局所的に変動するという問題が避けられません。それを解決すべく、各分散電源を無効電力制御できるスマートインバータ化し、それらを集約制御するDERMSというキラーソフトウェア技術が誕生しました。 本講演ではDERMSとは何かを分かりやすく説明した上で、海外の制度開拓や実証事例および我国のDERMS日本版標準化案を紹介します。そして、蓄電池や太陽電池のみならず、ビル空調や産業ポンプといった設備さえも、無効電力をリアルタイムで提供できるリソースに変身させる、革新的なソリューションビジネスの可能性を紹介します。