ヘガネスPOPセンターにトランスミッションギア等の高負荷ヘリカルギアの高圧成形を可能にするAlvier社ヘリカルギア成形システムが導入されています。

ギヤ製造工程を1/4に短縮！曲げ・衝撃応力15％低減！※自動車技術展に出品

当社では、鉄をベースに、ニッケル、クロム、モリブデンなどを配合した 高負荷がかかる焼結部品用に適した『粉末冶金用鉄粉』を豊富にラインアップ！ 粉末冶金の技術は、材料歩留りが極めて高く、使用エネルギーも少ないため“グリーン技術”として、自動車産業など幅広い分野で広く採用されています。 材料・工程条件・設計の最適化により、鋼材に比べ歯切り等の工程を削減可能。 ギヤなどの軽量小型化・低騒音化も図れます。 【粉末冶金のメリット】 ■歯切り・ホビングが不要！工程を1/4以下に短縮できる ■肉抜き穴・薄肉化など追加加工をせずに20％以上の軽量化が可能 ■製造設備の機器数と設置スペースが削減でき、設備投資40%削減も可能 ■従来工法に比べ、曲げ・衝撃応力を15％緩和できる

• その他金属材料

『ART-DIG.KIT-01』は、教育用に使用していただくことを目的にした FPGA基板です。 大学生・企業の新人の回路教育に好適な環境を備えているボード。 インテル社の低コストFPGA MAX10を搭載。 様々な大学の先生にも活用を検討してもらっており、低予算で教育の カリキュラムが組めます。 【特長】 ■書き込みツールの機能を基板に搭載 ■USB-シリアル変換ICを実装しておりパソコンとシリアル通信が可能 ■ユーザー用スイッチ2個とLED2個を実装 ■電源はパソコンからのUSB電源や市販のUSB ACアダプタが使える ■外部へ18本の信号と3.3V電源を接続可能 ■気圧、温度センサを搭載しているのでI2CやSPIの通信を学べる

最大銅箔厚2000μmに対応！　厚銅基板ならお任せください。 世の中に流通している厚銅基板のほとんどは銅箔厚300μm程度までですが、 アート電子では銅箔厚2000μmまでの厚銅基板に対応することが可能です。 大電流・パワー系基板を、設計～実装～組立まで一貫対応。 アート電子では、10Aを超える大電流基板やパワー系基板を、厚銅基板の仕様ご提案･ 選定から回路設計・パターン設計～実装～組立まで一貫対応することが可能です。 お客様のニーズに合わせて厚銅基板の仕様をご提案 厚銅基板は理論上、銅箔を厚くすれば発熱量が抑えられますが、その分コストも上昇して しまいます。従って、厚銅基板の採用・設計にあたっては、最小パターン幅とクリアランスを 最適化することと同時に、放熱に対する各種対策（バスバー、ヒートシンクなど）との組み合わせを、 試作段階から量産も考慮しながら最適化していく必要があります。

車載・産業機器用のインバータ回路・モータ回路・照明用回路等に使用されるアルミ・アルミコア基板のことならアート電子にお任せください。アルミ・アルミコア基板の性能を最大化させる放熱基板の開発・設計に精通した当社エンジニアがお客様をサポート致します。構想・仕様さえお聞かせ頂ければ、最適なアルミ・アルミコア基板を選定します。

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