フラックスレスリフロー装置 SR-300
フラックスを使用せずギ酸を用いて減圧下でリフローを行うことを特徴とする装置です。 【特徴】 ○フラックスの塗布、洗浄工程が不要。 ○約50％コスト削減ができ、設置スペースも1/3程度にすることが可能です。 ○フラックス洗浄時に発生していたCO2wo約30％さくげんでき環境負荷の低減に貢献できます。 ●詳しくはお問い合せ、またはカタログをダウンロードしてください。
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基本情報
フラックスを使用せずギ酸を用いて減圧下でリフローを行うことを特徴とする装置です。 【特徴】 ○フラックスの塗布、洗浄工程が不要。 ○約50％コスト削減ができ、設置スペースも1/3程度にすることが可能です。 ○フラックス洗浄時に発生していたCO2wo約30％さくげんでき環境負荷の低減に貢献できます。 ●詳しくはお問い合せ、またはカタログをダウンロードしてください。
価格情報
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納期
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企業情報
当社の技術のルーツは真空です。特に真空封止技術はLSIや電子部品などの品質を左右する重要な最終プロセスでそれを高精度、低コスト、高い歩留りで実現したのが当社の真空封止装置で大手半導体メーカーで採用が相次ぎ、当社の技術が高く評価されるきっかけとなりました