異方性導電接続用フィルム（ACF）による実装
異方性導電接続用フィルム（ACF）による実装 【特徴】 ○熱硬化樹脂に導電性の微細な金属粒子を混ぜ合わせ、膜状に成型したフィルム ○縦方向は導電性、横方向は絶縁性が保たれ、異方性が形成される ○電極と電極の間に挟み、熱加圧すると電極が当たるフィルム部のみに圧力がかかり、フィルム内に分散している粒子が押し付けられACF内粒子のメッキ層同士が引っ付きあう事で導電する ●詳しくはお問い合せ、またはカタログをダウンロードしてください。
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基本情報
異方性導電接続用フィルム（ACF）による実装 【特徴】 ○熱硬化樹脂に導電性の微細な金属粒子を混ぜ合わせ、膜状に成型したフィルム ○縦方向は導電性、横方向は絶縁性が保たれ、異方性が形成される ○電極と電極の間に挟み、熱加圧すると電極が当たるフィルム部のみに圧力がかかり、フィルム内に分散している粒子が押し付けられACF内粒子のメッキ層同士が引っ付きあう事で導電する ●詳しくはお問い合せ、またはカタログをダウンロードしてください。
価格情報
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納期
用途／実績例
●COF（ICチップをフレキシブル基板に実装） ●FOG（フレキシブル基板をガラス基板へ実装） ●COG（ICチップをガラス基板へ実装） ●FOB（フレキシブル基板を硬質基板へ実装） ●FOF（フレキシブル基板同士の実装） ●FOP（フレキシブル基板をフィルム基板(PET)へ実装）
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企業情報
フラットパネルディスプレイ（液晶、有機ELなど）に関する各種実装（COF、フリップチップ、COG、TAB、ヒートシール）を請け負います。特に、研究開発、試作段階における極小ロットの実装も請け負っており、お客様の研究開発段階でのお困りごとにお役立ちできます。 TN・STN仕様のカスタム液晶モジュールの設計・製造は、計測器や医療機器などの産業用途向けに、小ロット（１K）からカスタムメイドをお受けいたします。 生産機器は、ACF圧着機を中心に、セミオート機をご提供します。研究開発用、試作用、リペア用など、オフラインで使用するにもメリットがあります。