サファイヤ、セラミック、ウエファーの薄片化に最適
試料調整で凹凸や厚みを大きく削り取る際、迅速に加工し、しかも研磨加工レベルの平面性を出したいときに威力を発揮する研削装置で、特にサファイヤ、セラミック、ウエファーの薄片化に最適です 仕様 ●試料径：Φ100mm以下 ●平面性：±10μ ●研削量表示：リニヤゲージカウンター、最小目盛１μ（自動研削の場合）
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基本情報
試料調整で凹凸や厚みを大きく削り取る際、迅速に加工し、しかも研磨加工レベルの平面性を出したいときに威力を発揮する研削装置で、特にサファイヤ、セラミック、ウエファーの薄片化に最適です 仕様 ●試料径：Φ100mm以下 ●平面性：±10μ ●研削量表示：リニヤゲージカウンター、最小目盛１μ（自動研削の場合）
価格情報
-
納期
~ 1ヶ月
用途／実績例
◆詳細は資料請求からお問い合わせください◆
企業情報
従来からある一般材料から半導体、有機合成材・光材料・各種のセラミック・電子材料など新素材の開発では素材の微細構造組織の観察は不可欠で光学顕微鏡観察が行われます。 そのためには、できる限りその構造組織を忠実に現すような試料調整が要求されます。 弊社のラッピンク／ポリツシンクは従来のやり方から、更に忠実に微細部まで観察可能な試料研磨を、そして高精度な量産を指向する生産への寄与を考えております。 世の中の材料は種々雑多千差万別で、それぞれの特性を持ち効率よく容易に加工を行うには、それぞれにあった最適のプロセスを多種多様のファクターの中から見つけださなければなりません。 すなわち加工プロセスの“Know−How”です。 微少なものから大きなものまで研磨に付いてお考えになっている方、メカニカルからC.M.P.も含めてお気軽にご連絡下さい。 最善の方法を提供できることをモットーとしております。