この真空ラミネーターは表面に凹凸のあるビルドアップ基板、ウェーハのボンディング、COF/FPC基板などに、真空で、フィルムを気泡
この真空ラミネーターは表面に凹凸のあるビルドアップ基板、 ウェーハのボンディング、COF/FPC基板などに、真空で、 フィルムを気泡なく貼り合わせる装置です。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
この真空ラミネーターは表面に凹凸のあるビルドアップ基板、 ウェーハのボンディング、COF/FPC基板などに、真空で、 フィルムを気泡なく貼り合わせる装置です。 単板または連続、いずれかでの貼り合わせが可能です。 また、巻出し巻取り装置を追加することにより、 バッチ式ながらロール・ツー・ロールでの連続貼り合わせも可能です。 ■その他機能や詳細については お問合わせもしくは、カタログをご覧下さい。（担当河口）
価格情報
-
納期
~ 1ヶ月
用途／実績例
詳細は、お問い合わせ下さい。
カタログ（3）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
次代のコンセプト、技術開発の独創性、新しい価値観の提供…。 高度な開発ベースを持ち合わせたＭＣＫには、 これらの全てを具象化し、創造するノウハウがあります。 様々なシーンで活躍するＭＣＫのラミネーション。 常に時代の先端を感じとり、産業社会の発展に貢献しています。
