タッチパネル基板用ウエット製造設備をご紹介します。 製作実績に基づき豊富な製作事例を掲げました。
１．タッチパネル基板用のウエット製造装置です。 ２．抵抗膜式・静電容量式 何れの製品にも対応可。 ３．ガラス系・非ガラス系 何れの基材にも対応可。 ４．パイロット設備から量産設備まで柔軟に対応致します。
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基本情報
【抵抗膜式タッチパネル用途】 A：可動電極基板用（ITOフィルム基板用） ・ITOフィルム エッチング剥離装置 B：固定電極基板用（ITOガラス基板用） ・ガラス基板洗浄装置（ブラシ洗浄装置） ・ドットスペーサ現像装置 【静電容量式タッチパネル基板】 ・電極パターニング用 エッチング剥離装置 ・ガラス基板洗浄装置（レジスト塗布前洗浄装置） ・感光性レジスト現像装置 ・感光性銀ペースト現像装置（ベゼル周辺配線形成用） 試作設備からインライン式量産設備まで幅広く対応致します。
価格情報
装置単体価格 3,000,000～45,000,000 円 装置構成・生産能力によって変動します。詳細はお問合せ下さい。
価格帯
1000万円 ~ 5000万円
納期
※45 ～ 120日 装置規模によって変動します。
用途／実績例
カーナビゲーションシステムやFA用入力デバイスの インターフェースとして必須アイテムとなっている タッチパネル用のセンサ基板を製造する設備です。 １．抵抗膜式・静電容量式共に納入実績あり。 ２．非ガラス系基板（フィルム）・ガラス系に対応可。 ３．フォトリソ法対応可。 開発用パイロット設備から量産設備まで幅広く対応可能です。 プロセス諸条件の検証は弊社関連会社にて実施可能です。
詳細情報
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ITO フィルム エッチング剥離装置 抵抗膜式タッチパネルの可動電極をパターニングする装置です。 O-Ring式コンベアによってカールしたフィルム基材を 枚葉方式で処理することが可能です。 ロール to ロール方式も対応可能です。 詳細はお問合せ下さい。
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感光性銀ペースト現像装置 L/S = 40/40μmを実現する 静電容量式タッチパネル基板の ベゼル部周辺配線を感光性銀ペーストによって 形成する装置です。
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フォトスペーサ現像装置 抵抗膜式タッチパネル基板の固定電極面に 形成されるドットスペーサを フォトリソ法によって形成する設備です。
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ロールブラシ洗浄ユニット マグネットドライブ方式を用いた 非接触式のロールブラシ駆動ユニットです。 ロールブラシ駆動部の保守作業性を 大幅に改善しました。
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抵抗膜式タッチパネル基板 実際に処理をおこなう 可動電極基板（ITOフィルム）の図です。
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水切乾燥（エアナイフ） ガラス基板の水切乾燥部の図です。 エアースリットノズルのエア供給源は クリーン圧縮エアあるいは送風機を用いた 低圧エアを利用できます。 エアナイフ方式の動力源は非常に大きいので ユーテリティを事前に確認する必要があります。
ラインアップ（4）
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| SLES-550F | ITOフィルム基板用の枚葉式エッチング剥離装置です。 抵抗膜式タッチパネル基板の可動電極形成用設備です。 カタログに標準的な仕様を掲載しました。 |
| SLES-400 | ITOガラス基板のエッチング剥離装置です。 □ 400x500 サイズのガラス基板に対応しています。 |
| SLC-400 | ガラス基板洗浄装置です。 □ 400x500のガラス基板に対応しています。 ブラシスクラブ洗浄と2流体洗浄によって基板を洗浄する 標準的なガラス基板洗浄装置です。 |
| SLD-400 | フォトレジストあるいはフォトスペーサを パターニングする現像装置です。 □ 400x500 のガラス基板に対応しています。 |
カタログ（1）
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企業情報
写真製版技術（フォトリソグラフィ）を基にした 各種表面処理装置の設計・製造販売をおこなっています。 特にロール to ロール処理方式の装置を得意としております。 【電子・電気デバイス業界向】 ・タッチパネル基板用 ウエット処理装置 ・プリント配線基板用 ウエット処理装置 ・TAB / COF / T-BGA等 テープ基材用 ウエット処理装置 ・FPD基板用 ウエット処理装置 ・蓄電デバイス用 ウエット処理装置 【印刷業界向】 ・印刷用製版装置
