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研削、研磨、切断、各分野のお客様より高い評価をいただき、 フアイングラインヂング、ラッピング・ポリッシング関連装置、半導体関連、ダイシングマシンと裏面研削機なとをの技術開発を行い、確かな信頼のもとで製品を提供してまいりました。
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【特長】 ・上下2枚の砥石により、両面同時に研削（研磨） ・従来のラップ方式と比べ、5~10倍の加工能率 ・ワークの遊星運動により、高精度の平行平面が得られます 切削機・研磨機に関してはお問い合わせください。
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企業情報
研削、研磨、切断、各分野のお客様より高い評価をいただき、フアイングラインヂング、ラッピング・ポリッシング関連装置、半導体関連、ダイシングマシンと裏面研削機なとをの技術開発を行い、確かな信頼のもとで製品を提供してまいりました。 これからもより良い製品のご提案を行い、社会へのさまざまな貢献をしてまいりたいと考えています。
