両面研削機のことならお任せください。 自動両面研削盤、自動両頭研削盤
研削、研磨、切断、各分野のお客様より高い評価をいただき、 フアイングラインヂング、ラッピング・ポリッシング関連装置、半導体関連、ダイシングマシンと裏面研削機なとをの技術開発を行い、確かな信頼のもとで製品を提供してまいりました。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【特長】 ・上下2枚の砥石により、両面同時に研削（研磨） ・従来のラップ方式と比べ、5~10倍の加工能率 ・ワークの遊星運動により、高精度の平行平面が得られます 切削機・研磨機に関してはお問い合わせください。
価格情報
******
納期
用途／実績例
※詳細はお問い合わせください。
カタログ（3）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
研削、研磨、切断、各分野のお客様より高い評価をいただき、フアイングラインヂング、ラッピング・ポリッシング関連装置、半導体関連、ダイシングマシンと裏面研削機なとをの技術開発を行い、確かな信頼のもとで製品を提供してまいりました。 これからもより良い製品のご提案を行い、社会へのさまざまな貢献をしてまいりたいと考えています。
