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加熱接合メカニズムと材料設計~高分子材料とヒートシールプロセス~

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最終更新日:2020年02月13日

株式会社AndTech
株式会社AndTech
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★フィルム・シート等を熱により接合するメカニズムをわかりやすく解説! ★高分子専門でない方でも理解できます!

【日 時】平成23年1月27日(木) 13:00-16:30 【定 員】30名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。 【聴講料】1名につき47,250円(税込、テキスト費用を含む)

    技術セミナー
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加熱接合メカニズムと材料設計~高分子材料とヒートシールプロセス~

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  • 関連リンク - http://ec.techzone.jp/products/detail.php?product_…

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基本情報

【講演趣旨】 フィルム・シート等を熱により接合する技術は、広く実用化されておりますが、そのメカニズムは意外に単純ではありません。本講では、高分子材料の熱的挙動と接合プロセスの関係について、高分子科学をご専門とされない方にもわかりやすく説明していきます。

価格情報

47250 ※1月17日までに初めてお申込いただいた新規会員様は早期割引価格⇒43,050円 ◆同一法人より2名でのお申し込みの場合、71,400円

価格帯

1万円 ~ 10万円

納期

2・3日

用途/実績例

1.高分子材料の基礎  1-1 ヒートシールする高分子材料とは  1-2 ガラス転移  1-3 結晶化  1-4 高分子の結晶化とヒートシール温度  1-5 ヒートシールされる高分子  1-6 ポリエチレン(PE)  1-7 ポリプロピレン(PP)  1-8 PEとPPのまとめ  1-9 ポリエステル 2.接合のメカニズムと各種接合技術  2-1 接合のメカニズム  2-2 高分子の各種接合方法とそのメカニズム 3.加熱接合における接合の要因  3-1 マクロスケールの接合機構  3-2 高分子鎖スケール(ナノ)の接合機構  3-3 加熱接合のスケール別要因 4.フィルムのヒートシールプロセス解析  4-1 ヒートシール面の温度測定と温度プロフィール  4-2 加熱・冷却プロセスにおける結晶化 5.ヒートシール材料(シーラント)設計  5-1 ヒートシールプロセスと結晶化  5-2 シーラントの材料設計 【質疑応答・個別質問・名刺交換】

この製品に関するニュース(1)

セミナー

1月 化学電気自動車系技術セミナー

  • 製品ニュース

2011年1月開催予定セミナーリスト↓をURLからご覧いただけます http://www.techzone.jp/chemistry/20111seminar.html 主なテーマ ・1月14日海外太陽電池施設における環境安全上の監査基準とリスク対策 ・1月19日『プリンテッド・エレクトロニクス技術』 ・1月20日『フェノール樹脂および誘導体の合成技術とその用途展開』 ・1月20日『樹脂用添加剤のブリード原因と対策』 ・1月21日『導電性高分子の基礎と電子デバイスへの応用展開』 ・1月25日『LED照明における材料開発と要求特性、研究開発動向』 ・1月25日『レアメタルリサイクルの最前線-動向と高選択的分離技術』 ・1月26日『タッチパネル用ハードコートフィルム」 ・1月26日『潤滑油・グリースおよび添加剤の特性と分離・分析技術』 ・1月26日『アナログ回路設計ノウハウ』~基礎から応用まで~ ・1月27日『プラスチック加飾技術における最新の要素技術と技術展開』 ・1月27日『最新動向で考える接着剤及び接着技術の入門Q&A講座』 ・1月27日『加熱接合メカニズムと材料設計』ほか

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弊社は、化学、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品、建材など、幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために、「セミナー企画」に始まった事業領域を「講師派遣」「出版企画」「技術コンサルタント派遣」「動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサルティング」といった様々な事業形態(新事業)に展開することで、ここまで企業を発展させ、新たな市場を開拓してきました。AndTechはこれからも、クライアントの声に耳を傾け、クライアントが望む事業領域・市場に進出して、共に悩み、共に考え、共に道を切り拓く企業として、クライアントに愛される意味を見失わないことをお約束いたします。

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