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最終更新日：2011年01月28日
製品化に当たってはお客様のご要望に応じた設計・製作はもちろん、製品に数々のソフトを加味した独自の特徴があります。 。
電子機器の開発・製造
【特徴】 ○設計段階において、小型化に対する厚膜基板の応用を的確に判断 ○ハイブリッドＩＣ化の為の技術ノウハウ及びテクニック、他の部品への接続要領 など前後の工程を考慮した周辺技術の提供 ●その他機能や詳細についてはお気軽にお問い合わせ下さい。
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各種セラミックへ､導体・抵抗体・ガラス等の膜を厚膜印刷法にて着膜します。配線板や抵抗器・放熱板 等にご使用いただけます。
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