本基板はアルミニウム板と銅箔を高熱伝導の絶縁シートで積層接着しています。
この基板を用いると基板の大電流対応や電子部品の発熱に対して熱拡散を必要とされるプリント配線板の用途に適しております。
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基本情報
【特徴】 ○優れた熱伝導率 ○業界最高の絶縁破壊電圧 ○エポキシ樹脂基板と比較して低い誘電率 ●その他機能や詳細についてはお問い合わせください。
価格情報
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納期
用途/実績例
【用途】 ○高輝度LED実装基板 ○車載基板 ○高放熱特性が必要な基板 ○各種インバータ基板 ○各種モータードライバー基板 ○高周波用基板 ●その他機能や詳細についてはお問い合わせください。
企業情報
より高精度を求める名東電産のテクノロジーから生みだされた製品が、安全へ快適へと貢献しています。 プリント基板、電気絶縁材料のことなら、何なりとお気軽にご相談ください。