研究開発に!試作に!実験に!当社の加工技術をお役立て下さい
当社の『パターニング加工』では、8,12インチデバイスライン、MEMS デバイスライン、6インチ以下デバイス試作ラインにて各プロセスの加工を アシストする受託ファンドリーサービスを行っています。 半導体素子、MEMS構造、めっき、エッチング(Deep-RIE、Dry&Wet)用の レジストパターニングの手法としてアライナー、ステッパー、EBでの 露光・現像が可能です。 また、ポジ型、ネガ型、ドライフィルム、薄膜、厚膜用各種レジストを 所有し、ポリイミドのパターニングも可能です。 【代表的な加工プロセス】 ■スパッタ ■蒸着 ■CVD ■CMP研磨 ■Deep-RIE&ICP など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい
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