既存のCMPスラリーにご不満をお持ちの方！ぜひ当社にご相談ください！
当社では、機械研削研磨/バックグラインド(BG)から最終平坦化の CMPまでの研磨が可能です。 満足な研磨速度が得られない、スクラッチが多い、プロセスマージンが 狭い、選択比が欲しい等の時にご活用下さい。 ステンレス・鋼板の電解研磨も可能です。 外形のサイズダウンやべべリングもお気軽にご相談ください。 バックグラインド(BG) 加工及びバックラップ加工も承ります。 【特長】 ■対応サイズ：2インチφ～12インチφ ■ご要望、アプリケーション、加工条件に合わせた製品開発が可能 ■豊富なラインナップで研磨対象物と加工プロセスに合致したスラリーを提供 ■CMPスラリーをユーザー様ごとに改良または設計し、加工を提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい
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基本情報
【膜種】 ■Si、SiC、MgO、Mo、Au、Ag、Pt、Ir、Ni など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい
価格情報
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納期
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用途／実績例
【用途】 ■半導体基板用 ■金属配線形成用 ■MEMS各種デバイス用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい
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企業情報
アシストナビはお客様からのご要望を第一とし、 スピーディーな対応と、チャレンジ精神をモットーに、 ご満足頂ける製品とサービスの提供に努め、 常に市場変化に対応できる柔軟な体制と柔軟な発想で望みます。 Asisit Navi places first priority on the customer satisfaction with speedy response and high satisfaction standard set for our service and products. Assist Nave serves our customers with flexible ideas, and yet keeps with the latest market trends.
