バリ除去を目的とした「ミミスリ」やエッジを削る「ラウンド加工」をすることで材料幅をそのまま使う用途にご使用いただけます。
エッジ加工とは、通常のスリットエッジ※1にさらに加工を施し、バリの除去を目的とした「ミミスリ※2」やエッジを丸める「ラウンドエッジ※3」での納品も可能です。 この加工により、材料幅やエッジ面をそのままご使用いただく用途にお使いいただけます。 また、エッジ面を平滑にすることにより、幅方向からの疲労破壊を防止でき、ばねの耐久性向上にもつながります。 ※1 スリットエッジ： スリット加工のみ（標準） ※2 ミミスリ： スリットで発生したバリをヤスリで除去したもの ※3 ラウンドエッジ： スリットで発生したバリはもちろん、ダレ側も加工したもの （円弧状の丸ラウンドエッジ、角丸状の角ラウンドエッジがお選びいただけます）
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【特徴】 ○様々な金属材料に対応 ※SUSやCuなどの切削しにくい材料については要相談 ○小ロットで製造可能 ○受託加工もお受けしております ＜参考＞弊社製品のエッジ（耳）の仕上には次の5種類があります。 a.ミルエッジ（マルミミ）：圧延したままのエッジ b.スリットエッジ：切断したエッジ c.ディバードエッジ（ミミスリ）：切断後バリ取りしたエッジ d.丸ラウンドエッジ：切断後丸ラウンド加工したエッジ e.角ラウンドエッジ：切断後角ラウンド加工したエッジ ●詳しくはお問い合わせください。
価格情報
****** お気軽にお問い合わせください。
納期
※お気軽にお問い合わせください。
用途／実績例
お気軽にお問い合わせください。
企業情報
私たちは一般材では対応できない特殊仕様でお客様の課題を解決することを得意としています。 これまでにお客様とのすり合わせにより製造したスペックは50,000件以上！ お客様の課題解決のために、製販一丸となって取り組んでいます。 金属材料で原因が分からない課題があれば、まずは私たちに相談ください。 ～私たちは卓越した技術で高機能材料を世界に提供します～ パソコンや携帯電話/スマートフォンに代表される電子機器をメインに自動車・精密機器部品に向けた、精密金属材料の開発・製造・販売をおこないます。 新しいこと、面白そうなことがあれば、分野を問わずに挑戦します。 株式会社特殊金属エクセルは常に時代の最先端を走る精密金属材料メーカーとして、今後も世界の「ものづくり」をリードしていきます。