社内外の教育制度で厳格に認定された高技能者が対応します。
基板の機能検査、ストレス検査やはんだ付け部分の信頼性評価を行い、故障した基板の故障部位の特定(解析)とその修理を短納期で対応します。また、不具合の原因を特定しフィードバックすることで量産品の歩留り向上や市場品質向上に貢献します。
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基本情報
【特徴】 ○BGAの交換：接合信頼性の確認を基に条件設定します。(ピッチ:0.4mm以上、3mm～50mm) ○一般部品の交換やはんだ付けの修復：共晶はんだ、鉛フリーはんだ双方を区分管理します。 ○基板の変更改造：設計変更等により、パターンカット・ジャンパ-配線・部品交換が必要な場合にも高技能で対応します。 ●詳しくはお問い合わせください。
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納期
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用途／実績例
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企業情報
当社は操業以来、一貫してコンピュータ応用製品ならびに周辺機器の製造事業を手がけてまいりました。 その組立て生産にて培った製造力で、基板実装、基板解析・修理をスピーディーにかつ高品質に対応します。